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[发明专利]电子元器件的上料机构-CN202011204441.5在审
发明人：程艳云 -专利权人：程艳云
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件的上料机构，包括用于使得电子器件逐个输出的出料机构，出料机构的出口处设置有使得元器件按照a姿态进行定向间隔排列输送的A导送机构，A导送机构的出料端设置有B导送机构，B导送机构将a姿态的元器件调整成b姿态竖直下落，a姿态为元器件立状布置且元器件上的引脚位于下侧，b姿态为元器件横状布置。通过采用该方案，能够实现对电子元器件的定向输送和姿态调整，从而可以降低劳动强度和劳动量，进而有利于提高电子元器件与线束的装配效率。
电子元器件机构

[实用新型]手机-CN201620017501.5有效
发明人：隆冰峰;金本凯 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种手机，包括：电子元器件；导热结构；散热结构，电子元器件通过导热结构与散热结构接触换热；骨架结构，电子元器件支撑在骨架结构上，散热结构与骨架结构接触散热。本申请解决了现有技术中手机内电子元器件散热不良的问题。
手机

[发明专利]电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置-CN201710877981.1在审
发明人：高田冬生;中村敏;夏井坂康敏 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明提供可以防止电子元器件因静电破坏而破损的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置。电子元器件传送装置(10)具备接地部(4)，能与地线(100)导电连接；连接对象部件(3)，相对于基部能够移动，并与接地部(4)导电连接；以及导电连接部(5)，导电连接接地部(4)和连接对象部件(3)。此外，优选地，连接对象部件(3)是能把持电子元器件(90)的把持部(3)。
电子元器件传送装置以及检查

[发明专利]一种电子元器件加工用排放定位装置-CN202310529689.6在审
发明人：黄建华;陈振伟 -专利权人：深圳市赛弥康电子科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B25H1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件加工用排放定位装置，包括外壳、上料模块和排放模块，所述外壳为中空的U形结构，外壳中部右侧安装有上料模块，外壳中部左侧安装有排放模块。本发明可以对电子元器件进行反复震动，使得排放模块内完全填充电子元器件，并且排放模块可以准确的使电子元器件排出，实现对电子元器件进行排放和定位的功能。
一种电子元器件工用排放定位装置

[实用新型]电子元器件-CN200720169992.6无效
发明人：杨荣隆 -专利权人：暄泰电子(苏州)有限公司
申请日： 2007-07-31 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件，包括电子元器件本体及与该电子元器件本体电性连接的插脚，所述插脚上形成有突起部，所述突起部处于所述插脚的靠近所述电子元器件本体的一端。本实用新型的电子元器件具有能有效防止倾斜、空焊及只需要一次切割即可达到所需要长度的目的等功能，同时制造简便、价格低廉。
电子元器件

[发明专利]一种电子元器件测试装置-CN201810865231.7在审
发明人：支源;吴磊;杨敏;赵东东;崔峰;贺军川;张雷;温鹏 -专利权人：北京群源电力科技有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件测试装置，涉及测试领域。该测试装置包括：测试夹具组、工控机、高阻计和测试仪，测试夹具组包括至少两种测试夹具；工控机用于检测每种测试夹具是否连接有电子元器件，并判断连接有电子元器件的测试夹具的类型，根据类型在预设测试程序中选择对应的测试程序；测试仪用于根据选择的测试程序对连接在测试夹具上的电子元器件进行测试；高阻计用于检测高阻器件的阻值。本发明提供的测试装置，通过工控机自动识别电子元器件所接入的测试夹具种类，能够自动调用对应的测试程序，对电子元器件进行测试，能够实现对电子元器件的多种性能测试，满足多种检验测试要求。
测试夹具电子元器件测试程序工控机电子元器件测试装置测试装置测试仪高阻计测试测试领域测试要求高阻器件性能测试自动调用自动识别检测预设检验

[发明专利]防止器件短路的印刷电路板-CN201310500739.4无效
发明人：姚纪荣 -专利权人：江苏彤明高科汽车电器有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及防止器件短路的印刷电路板，包括基板，所述基板上设置有在高电平和地线之间的电子元器件；所述电子元器件通过第一焊盘与高电平电性连接，所述电子元器件通过第二焊盘与地线电性连接；所述第一焊盘与所述高电平之间依次设置有第一电接合区、热熔断区以及第二电接合区；所述电子元器件为电容、瞬态二极管或稳压管。本发明所述的印刷电路板，能够解决电容、瞬态二极管以及稳压管类电子元器件在高压、大浪涌电流的冲击下，能够及时将发生短路的电子元器件断开旁路掉，从而使得短路的电子元器件不再对于回路产生致命性损毁。
防止器件短路印刷电路板

[发明专利]一种电子元器件可拆卸封装-CN201510492110.9在审
发明人：金建华 -专利权人：苏州固特斯电子科技有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件可拆卸封装，包括电子元器件本体、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述壳体包括壳体顶面和至少3个壳体侧面，其特征在于：所述电子元器件可拆卸封装由数个并排设置呈直线状的壳体组成，对应壳体内设置有相应的所述电子元器件本体，数个所述壳体上同一高度上开有左右贯通的挡板安装孔，所述挡板安装孔中穿过有挡板，所述电子元器件本体置于所述挡板上，所述挡板为透明状结构。通过采用上述结构，通过一组数个并排设置的壳体和穿过这组数个壳体底部的挡板，能够实现对一批有可能存在问题的电子元器件的检修。
一种电子元器件可拆卸封装

[发明专利]一种可扩展电子元器件选择装置-CN201710591405.0在审
发明人：张新强;谭贻凯 -专利权人：大连东软信息学院
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可扩展电子元器件选择装置，包括电子元器件查找单元、若干个纵向排列的单元化的电子元器件定位单元；所述电子元器件定位单元包括步进电机、所述步进电机驱动单元、多个电子元器件存放单元、转盘、底板、支撑结构、转轴以及传送带；所述步进电机固定在所述底板上，位于所述转盘的圆周外侧，所述步进电机驱动单元内设置于所述步进电机的上方，所述电子元器件存放单元固定于所述转盘上，所述转轴位于所述转盘圆心，通过所述传送带与所述步进电机连接本发明实现了可根据具体电子元器件的类型和数量进行扩展。
一种扩展电子元器件选择装置

[发明专利]一种方便使用的电子元器件封装结构-CN202010538595.1在审
发明人：孙云 -专利权人：常州工业职业技术学院
申请日： 2020-06-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种方便使用的电子元器件封装结构，其结构包括封装壳体、封装盖、散热孔、可视窗、把手、固定件、活动固定装置、连接件、固定柱和固定槽，本发明一种方便使用的电子元器件封装结构，通过设置活动固定装置在封装壳体右侧面中部，使用者将电子元器件放入封装壳体内部，然后将固定装置放置在电子元器件上下两端，通过旋转旋转按钮来使用固定装置将电子元器件进行固定，可以有效防止电子元器件在运输过程中产生晃动造成的电子元器件损坏，从而节约了成本
一种方便使用电子元器件封装结构

[发明专利]一种废弃电子元器件回收系统及方法-CN202110190429.1在审
发明人：邹杰海 -专利权人：邹杰海
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明一种废弃电子元器件回收系统及方法，有益技术效果为本发明能够将电子元器件主体和针脚分离进行处理。方法为：1.将多个电子元器件横向依次排列开放置在两个承载座上，电子元器件的引脚插入到承载座和限位杆之间的空隙内；2.油缸启动带动L型顶座向前推多个电子元器件；3.L型顶座向前推同时启动电机一通过丝杠一带动刀架和切刀向后移动，切刀将电子元器件的引脚切割掉；4.去掉引脚的电子元器件向前移动落入到收集盒二内收集；5.引脚自动掉入到收集盒一内收集。
一种废弃电子元器件回收系统方法

[发明专利]一种电子元器件的减震加固结构及方法-CN202210354096.6在审
发明人：吴凯;王建;曹田文 -专利权人：深圳市武迪电子科技有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及PCBA生产技术领域，公开了一种电子元器件的减震加固结构及方法，包括印制电路板，所述印制电路板的一侧固定有电子元器件，所述印制电路板上开设有通道，所述通道贯穿所述印制电路板，所述通道设置在所述电子元器件下方，所述电子元器件的底部通过所述通道与所述印制电路板粘接；本发明增大了电子元器件与印制电路板之间的连接面积，使得电子元器件与印制电路板之间连接和固定的稳定性更强，电子元器件抗震能力更强，且工序简单省时，降低了生产成本
一种电子元器件减震加固结构方法

[发明专利]一种电流传导装置及设备-CN201811534342.6有效
发明人：江伟岐 -专利权人：广东浪潮大数据研究有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电流传导装置及设备，包括：设有多个电子元器件和传输线的电路板；其中，传输线用于传输电子元器件之间的电流；设于电路板上、具有导电特性的电流传导组件，用于额外传输电子元器件之间的电流，以满足电子元器件之间的电流传输需求可见，本申请通过在电路板上增设具有导电特性的电流传导组件，可实现在电子元器件之间传输更大的电流，从而无需增加电路板的层数，使电子元器件之间的讯号质量较优；且无需重新选择电子元器件，更换整体设计方式，从而降低了设计难度及设计成本
一种电流传导装置设备

[发明专利]一种掰PIN机-CN201310488289.1有效
发明人：阳东旭;杜效白 -专利权人：德阳致达精密电子有限公司
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种掰PIN机，用于解决现有技术不能实现自动掰剪电子元器件外壳PIN的问题。本发明包括机座，机座配设有电子元器件外壳进料槽，机座的上方设有定位气缸，定位气缸的下端设有用于固定电子元器件外壳位置的压模；机座下端的左右两侧配设有掰断机构，掰断机构包括能够左右移动的滑块，滑块的一端连接有用于掰断电子元器件外壳PIN的两刀片，两刀片分别位于电子元器件外壳一排PIN的两侧。本发明能够实现自动掰端电子元器件外壳PIN，具有结构简单，掰断效率高的特点，同时能够适用于电子元器件PIN的掰断。
一种 pin

[实用新型]层叠型陶瓷电子元器件-CN201520125697.5有效
发明人：渡边真也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种层叠型陶瓷电子元器件，在将电子元器件安装于多层陶瓷基板而成的层叠型陶瓷电子元器件中，能减小多层陶瓷基板在烧成时所产生的电子元器件安装部的膨胀量，从而能稳定地安装电子元器件。在将多个电介质层进行层叠而成的多层陶瓷基板的用于安装电子元器件的主面、或多层陶瓷基板的内部层间，从层叠方向观察多层陶瓷基板时包含安装电子元器件的安装电极的至少一部分的区域设有平坦部，该平坦部由收缩率比形成电介质层的低温共烧陶瓷材料的收缩率要小的低温共烧陶瓷材料构成
层叠陶瓷电子元器件