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- [发明专利]大功率LED散热基座封装结构-CN201110323349.5无效
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刘小平;范广涵;郑树文;张涛;姚光锐;张瀚翔
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华南师范大学
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2011-10-22
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2012-02-22
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H01L33/64
- 一种大功率LED散热基座封装结构,包括基座、大功率LED芯片和封装组件,所述基座上设置有穿孔,所述穿孔中设置有高导热率绝缘散热材料块,所述大功率LED芯片贴合在高导热率绝缘散热材料块上。本发明由于采用将设置在基座的穿孔中的高导热率绝缘散热材料块作为大功率LED芯片的散热基座,并将大功率LED芯片直接装贴在该高导热率绝缘散热材料块上,从而使大功率LED芯片的散热路径极短,热阻减少明显,因此大功率LED芯片产生的热量能够快速有效地从工作区导出并散发,从而有效地降低了节温,使大功率LED芯片的稳定性和可靠性得到极大的增强,使用寿命长,而且本发明结构简单可靠、制造方便、外观造型灵活多变。
- 大功率led散热基座封装结构
- [发明专利]大功率固态照明路灯灯具-CN200710032969.7无效
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陈德华;欧发文;束红运
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东莞市科锐德数码光电科技有限公司
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2007-12-28
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2008-07-09
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F21S8/00
- 本发明的大功率固态照明路灯灯具,是针对目前大功率LED灯具散热技术难题,设计一种大功率固态照明路灯灯具方案及其产品,其包括灯具主壳体、灯罩、LED灯、外置散热器、LED电源装置等主要部件组合构成,其中设计了由热管网接方式而构成的外散热系统,在迅速转移出超大功率LED工作发出的热量的同时,将电源装置的热量通过热管实现强制一起带出,使的使超大功率LED路灯的LED和电源装置工况温度更低,从而超大功率LED路灯整体工况温度显著降低,达到和实现LED灯使用寿命增长目的,有效地解决了大功率LED灯具的散热技术难题,使超大功率LED路灯实现工业化大规模生产和使用。
- 大功率固态照明路灯灯具
- [发明专利]大功率LED与LED组合灯-CN200510033752.9无效
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杨帅兵;张杨敬;杨忠义;杨帅利
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杨帅兵
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2005-03-18
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2005-09-07
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F21S2/00
- 市场已出现很多种类的LED灯,大功率LED灯。但还没发现“大功率LED与LED组合灯”,现大功率LED由于散热问题,一般都是单色灯。还没有在一个大功率LED中作成二芯片或三芯片的灯,不易作成一个管内改变颜色。本发明“大功率LED与LED组合灯”是把LED与大功率LED组合在一个灯具中。除作单色外,还可以多颜色变化。大功率LED安装底座中心部位,周围的LED镶进灯体发光体的边端壁孔或槽内。当大功率LED及LED通电发光,整个灯体发光体发光。属光电子与新材料应用领域。
- 大功率led组合
- [实用新型]可移动式大功率充电桩-CN201720675286.2有效
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王学志;王睿;王棋
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郑州乐捷电子科技有限公司
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2017-06-12
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2018-01-19
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H02J7/00
- 可移动式大功率充电桩,包括大功率充电桩主体、设置在大功率充电桩主体上的充电枪、电源端电缆,所述大功率充电桩主体内设有充电电路,所述充电枪与充电电路的输出端电连接,所述电源端电缆与充电电路的输入端电连接;其特征是所述大功率充电桩主体可相对于地面做前后左右运动;所述大功率充电桩主体上设置有用于支撑充电枪的固定装置,所述固定装置用于托举充电枪相对于大功率充电桩主体做小范围的移动,所述电源端电缆为软性电缆。有益效果是通过将大功率充电桩设为可移动式,解放了双手,使用者不需要有花费太大的力气,就可以进行充电操作。
- 移动式大功率充电
- [实用新型]元器件散热装置-CN201220103588.X有效
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蒋理洪;杨路
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四川金网通电子科技有限公司
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2012-03-19
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2012-10-10
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种元器件散热装置,将大功率器件紧靠印制板边缘并成单排放置,使用条状长方体形状的固态导热体将大功率器件连接起来,起到散热的作用;在固态导热体上设置定位螺丝孔,实现了定位及固定大功率器件的作用,提高了大功率器件的安装效率;同时在用于固定大功率器件与固态导热体所用的螺丝下面增加绝缘垫圈,以保证大功率器件和螺丝绝缘,各大功率器件金属部分之间不会因固定在同一固态导热体而短路;通过将此固态导热体固定到控制器壳体上实现大面积传导散热,以达到控制器产品的可靠性和稳定性的目的,并最终实现对控制器上大功率器件的散热、定位、固定和绝缘。
- 元器件散热装置
- [实用新型]大功率LED封装基板-CN200920119938.X有效
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张荣民
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张荣民
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2009-05-18
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2010-03-03
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H01L33/00
- 大功率LED封装基板,属于光电技术领域。包括竖立设置的基板,基板表面设置软性电路层,基板顶部配合设置大功率LED芯片,大功率LED芯片通过金线与软性电路层电路连接,其特征在于所述的基板中部设置穿透的通孔,通孔中穿接设置镀银铜棒,镀银铜棒顶部与大功率上述大功率LED封装基板,通过在基板中部的通孔中穿接设置镀银铜棒,镀银铜棒顶部与大功率LED芯片底部触接配合,使热传导系数提升接近420W/m.K,能有效而快速的传热散热,使大功率LED长时间正常工作,延长了产品的使用寿命;如果再采用铝银铜合金材料制成基板,则大功率LED芯片的散热速度更快,进一步保障了产品质量。
- 大功率led封装
- [实用新型]大功率LED的组合式灯具-CN201020540491.6无效
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钱照旭
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钱照旭
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2010-09-25
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2011-08-03
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F21S2/00
- 大功率LED的组合式灯具,设有基板,该基板上安装有电源线或电源接线盒,同时安装有LED光源元件,其特征在于:所述的LED光源元件由两个或两个以上大功率LEM元件组合构成,各个大功率LEM元件之间分组并联;各组之间串联;并共同通过所述的电源线或接线盒与电源连接;同时在该大功率大功率LEM元件上设有散热片;该散热片的表面设有导热/散热陶瓷涂料层。本实用新型可以根据不同需要,对大功率LEM元件的数量与排列方式任意改变和组合,可以适应不同场合的照明需要。同时,在大功率LEM元件上设置表面设有导热/散热陶瓷涂料层的散热片,完全能满足大功率LED的散热需求。
- 大功率led组合式灯具
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