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- [发明专利]用于存储器模块的多级封装-CN200410045684.3无效
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葛维沪;陈弘典
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金士顿科技公司
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2004-04-30
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2005-11-02
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H01L25/10
- 一种高密度、低型面的三维存储器模块(20),具有在印刷线路板(28)的一侧或相对侧上安装的多级半导体封装(22,24)。存储器模块(20)的每一多级封装包括表面安装在印刷线路板(28)上的上级DRAM集成电路封装(24)和表面安装在印刷线路板上在上级封装之下的至少一个下级DRAM集成电路封装(22),使得上级和下级封装一个堆叠在另一个上上级封装(24)优选的是薄型小尺寸封装,并且下级封装(22)优选的是无引线的芯片级封装。上级封装(24)的引线(26)是足够的长度使得上级封装的带支架的高度在其下形成间隙,在其中接收下级封装(22)。下级封装(22)的特征在于比上级封装(24)的对应的覆盖区和型面更小的覆盖区和型面。
- 用于存储器模块多级封装
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