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[实用新型]多色LED灯-CN201621108368.0有效
发明人：毛小荣 -专利权人：广州市晶鑫光电科技有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多色LED灯，包括底板，底板上设有发光区、红光负极总焊盘、绿光负极总焊盘、蓝光负极总焊盘、附加负极总焊盘和公共正极焊盘，发光区内设有多个均匀排列并由内向边沿形成多层结构的多色发光板；且外层的多色发光板的数量大于内层的多色发光板的数量；所述多色发光板上设有红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、附加芯片、多个正极焊盘和多个负极焊盘。本实用新型的优点在于通过在底板上的发光区内均匀排列且由内向外数量逐渐多的多色发光板的布局，避免出现偏色、偏光以及光斑不均现象。
多色 led

[实用新型]多色大功率集成光源-CN202222520495.3有效
发明人：张文;杨亮 -专利权人：广州市晶鑫光电科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种多色大功率集成光源，包括设置于铜基板表面的陶瓷基板、第一基板电源焊盘组、第二基板电源焊盘组、主电源接口；设置于陶瓷基板的多色LED集成芯片单元、第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组；多色LED集成芯片单元通过陶瓷基板与第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组电性连接；第一芯片电源焊盘组通过铜基板与第一基板电源焊盘组电性连接；第二芯片电源焊盘组通过铜基板与第二基板电源焊盘组电性连接；主电源接口焊接于铜基板，以此提供一种散热效果好的可对发光效果灵活调控的多色大功率集成光源显示方案。
多色大功率集成光源

[发明专利]多芯片半导体封装结构及封装方法-CN200610030626.2有效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-08-31 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多芯片半导体封装结构及封装方法，其中，多芯片半导体封装结构包括若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，中间焊盘与倒装芯片电连接，边缘焊盘用于引线和中间焊盘电连接相应的多芯片半导体封装方法，首先提供若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，其特征在于，还包括下列步骤：将管芯垫的中间焊盘和倒装芯片电连接；将管芯垫的中间焊盘和边缘焊盘电连接；将管芯垫的边缘焊盘和引线电连接。使用上述多芯片半导体封装结构和封装方法，减少了连线的次数，电性能也提高了。
芯片半导体封装结构方法

[发明专利]一种水位检测装置-CN201680057986.3在审
发明人：庄吉;李耀军;郭琳;罗辉;李光煌;莫伟雄;苏明珠;陈亮亮 -专利权人：深圳市赛亿科技开发有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G01F23/26 文献下载
摘要：一种水位检测装置，包括：触摸IC(201)、多个多档位感应焊盘(202)、水箱(203)；多档位感应焊盘(202)，用于根据焊盘的电容量的变化，实现一个通道识别多个档位；其中，多档位感应焊盘(202)，包括：多形状感应焊盘，用于根据其形状特征设置档位，感应焊盘在受到水的作用时，感应焊盘的电容量变化，根据电容量的变化来判断档位，实现一个通道识别多个档位，相对于现有技术结构简单，价格低廉，能够减少水位检测的误差
感应焊盘档位多档位水位检测装置水位检测通道识别电容量电容量变化技术结构形状特征水箱焊盘触摸

[实用新型]教学万能板-CN200520058373.0无效
发明人：袁永智 -专利权人：袁永智
申请日： 2005-05-20 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： G09B19/00 文献下载
摘要：克服上述缺点而提供一种圆形焊盘数量多，矩阵分布，上下左右均对称，焊盘与焊盘之间间隔相等，可以在这种电路板上方便地进行电子电路的设计、安装与调试。教学万能板，包括基板和焊盘，焊盘呈“十”字状，焊盘上开有焊孔。基板上沿其水平方向设有上下多排焊盘，每排焊盘呈平行、等距设置。
教学万能

[实用新型]一种PCB板边缘多排焊盘-CN202021296919.7有效
发明人：莫志园 -专利权人：莫志园
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板边缘多排焊盘，包括PCB板、通孔和焊盘，所述焊盘包括PCB板和设置在PCB板上的通孔，所述通孔径向截面是椭圆形，所述焊盘贴附在通孔内壁，所述焊盘是椭圆形，所述PCB板上设有多个焊盘，所述焊盘长径方向与PCB板边缘线平行，所述焊盘平行于PCB板边缘线多排排列，所述焊盘外侧阻焊绿油对应焊盘形状椭圆形设置，通过在PCB板绝缘树脂边缘焊盘对应位置设有半椭圆状凸起，能够起到保护铜箔的作用，避免PCB加工时中间的铜箔可能处理不好，容易擦伤铜箔，而出现短路等情况，通过把靠近边缘多排焊盘形状设为椭圆形，能够有效利用边缘部分的使用面积，增大与邻近一排焊盘之间的节距。
一种 pcb 边缘多排焊盘

[实用新型]一种多色温发光光源-CN201922298825.7有效
发明人：李建胜 -专利权人：上海鼎晖科技股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种多色温发光光源。该多色温发光光源包括基底、位于基底上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；连接于第一焊盘和第二焊盘之间的至少一个第一支路，第一支路上串接有蓝光晶粒；连接于第三焊盘和第四焊盘之间的至少一个第二支路，第二支路上串接有蓝光晶粒和红光晶粒本实用新型实施例提供的技术方案，实现了同一发光面上的多色温可调以及不同色温的均匀混光。
一种多色发光光源

[发明专利]多工器焊盘、电路板及电子设备-CN201710090089.9有效
发明人：张爱国 -专利权人：联想(北京)有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多工器焊盘、包括该多工器焊盘的电路板以及包括该电路板的电子设备，该多工器焊盘包括天线信号端，与所述天线信号端电连接的第一信号端和第二信号端，其中，所述天线信号端与所述第一信号端构成双工器焊盘，所述天线信号端与所述第一信号端、第二信号端构成四工器焊盘，从而使得该多工器焊盘既可以用于焊接双工器，又可以用于焊接四工器，即利用同一多工器焊盘即可实现双工器的焊接或四工器的焊接，且不需跳线，占用面积较小
多工器焊盘电路板电子设备

[发明专利]一种焊盘选型方法、装置、电子设备和介质-CN202010790367.3在审
发明人：虞程华;张立辉 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请提供了一种焊盘选型方法、装置、设备和介质，该方法包括：读取所有的管脚参数，并根据管脚参数确定每个管脚对应的初始焊盘信息，初始焊盘信息包括焊盘坐标参数和初始焊盘尺寸信息；根据所有的焊盘坐标参数对芯片区域进行划分，得到多类子区域；根据子区域的类型更新管脚对应的初始焊盘尺寸信息，得到焊盘尺寸信息。本申请根据管脚参数定义每个管脚对应的焊盘，得到初始焊盘信息，并根据初始焊盘信息中的焊盘坐标参数对芯片区域进行区域划分，得到多类子区域，根据子区域的类型再次定义焊盘尺寸信息，得到最终的焊盘信息，焊盘信息包括焊盘尺寸信息
一种选型方法装置电子设备介质

[实用新型]多模测试治具-CN201220075496.5有效
发明人：张继富;陈亚强;王圣鋐 -专利权人：宸正光电（厦门）有限公司
申请日： 2012-03-01 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多模测试治具，包括有电路板、多个第一导电橡胶连接器、一个节点治具和一个第二导电橡胶连接器；其中，该电路板上设置有多个焊盘和一个多模测试盘，该焊盘与多模测试盘之间分别连接有线路，并该焊盘与其相应线路间保留有切割线位置；该多模测试盘及焊盘上分别设置有多个导电橡胶接触点，前述第一导电橡胶连接器分别设置于焊盘的导电橡胶接触点上，且第一导电橡胶连接器连接于焊盘与线路之间，以及，前述第二导电橡胶连接器连接设置于多模测试盘的导电橡胶接触点上，该第二导电橡胶连接器连接于多模测试盘和节点治具之间；如此，能够一次性实现多模同时测试，提高了量测效率和质量。
测试

[发明专利]晶片电路-CN201410137106.6在审
发明人：卢长军;潘彤;余杰 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：该晶片电路包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在晶片上；焊盘，设置在基板上；以及多根焊线，多根焊线的第一端均连接至电极，多根焊线的第二端均连接至焊盘，其中，多根焊线为并联焊线。
晶片电路

[发明专利]用于具有单金属层基底的半导体封装中的高速信号完整性的结构-CN201280044982.3有效
发明人： G·E·霍华德;M·D·罗米格;M-S·A·米勒罗恩;S·慕克吉 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在基底（103）上的具有键合焊盘（110）的半导体芯片（101），该基底具有多行多列规则间距的金属接触焊盘（131）。一个区包括第一对（131a，131b）和平行的第二对（131c，131d）金属焊盘，以及用于地电位的单个接触焊盘（131e）；通过平行且等长的迹线（131a，132b等）连接到相应的各对相邻接触焊盘的交错的多对缝合焊盘平行且等长的键合引线（120a，120b等）将键合焊盘对连接到缝合焊盘对，从而形成多对平行且等长的差分导线。处于平行且对称位置的两个差分对形成用于传导高频信号的发射器/接收器单元。
用于具有金属基底半导体封装中的高速信号完整性结构

[实用新型]多色大功率光源-CN202222508982.8有效
发明人：张文;杨亮 -专利权人：广州市晶鑫光电科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本申请公开了一种多色大功率光源，包括设置于铜基板表面的陶瓷灯珠、第一电源正极焊盘、第一电源负极焊盘、第二电源正极焊盘、第二电源负极焊盘、第三电源正极焊盘、第三电源负极焊盘、第四电源正极焊盘、第四电源负极焊盘、第一主电源焊盘、第二主电源焊盘；陶瓷灯珠包括第一光源芯片、第二光源芯片、第三光源芯片、第四光源芯片；第一光源芯片、第二光源芯片、第三光源芯片、第四光源芯片分别通过铜基板与第一电源正极焊盘、第一电源负极焊盘、第二电源正极焊盘、第二电源负极焊盘、第三电源正极焊盘、第三电源负极焊盘、第四电源正极焊盘、第四电源负极焊盘电性连接，以此提供一种散热效果好的可对发光效果灵活调控的多色大功率光源显示方案。
多色大功率光源

[实用新型]晶片电路-CN201420165158.X有效
发明人：卢长军;潘彤;余杰 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：该晶片电路包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在晶片上；焊盘，设置在基板上；以及多根焊线，多根焊线的第一端均连接至电极，多根焊线的第二端均连接至焊盘，其中，多根焊线为并联焊线。
晶片电路

[实用新型]光伏电池和光伏组件-CN202221837594.8有效
发明人：闫新春;李婷婷;任建宇;邓士锋;许涛 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏电池和光伏组件，其中，光伏电池包括电池片、多列设置在电池片正面的正面焊盘和多列设置在电池片背面的背面焊盘，其中，电池片的正面设置有若干正面副栅，电池片的背面设置有若干背面副栅；多列正面焊盘沿正面副栅延伸方向排布，排布在电池片的两边边缘的边缘列的正面焊盘数量大于除了边缘列外的非边缘列的正面焊盘数量；多列背面焊盘沿背面副栅延伸方向排布，排布在电池片的两边边缘的边缘列的背面焊盘数量大于除了边缘列外的非边缘列的背面焊盘数量
电池组件

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