专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层实木复合地板及其制造方法-CN200710028443.1无效
  • 佘学彬 - 佘学彬
  • 2007-05-31 - 2008-01-23 - E04F15/02
  • 本发明公开了一种多层实木复合地板,该地板包括自上而下相互胶粘的耐磨、装饰以及基板层,所述基板层包括相互胶粘的多层单板。本发明还公开了该地板的制造方法,其方法包括:选择多层单板并对各单板涂胶后压制所述多层单板,合成基板层;在所述基板层与所述装饰间涂胶;压制所述装饰与基板层;将耐磨贴于装饰上;最后压制所述耐磨、装饰与基板层,合成多层实木复合地板。由上述方法制成的多层实木复合地板具有实木地板外观效果,结构稳定,不易变形;其表面强度高,耐磨,耐刮,耐冲击,耐灼烧,耐污染,环保;能适应各种环境,使用面广;具有经济、实惠、耐用性。
  • 多层实木复合地板及其制造方法
  • [发明专利]一种基于TPG散热的复合PCB板-CN202310599600.3在审
  • 彭科;杨万群;杨勇;晏晓庆;黎颖 - 成都智芯雷通微系统技术有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-07-25 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种基于TPG散热的复合PCB板,包括芯片、TPG散热、多个信号和多个铜板层,多个信号和多个铜板层依次间隔排布并压合成一多层板,所述芯片通过金属植球的方式固定在多层板一侧的信号上,所述TPG散热固定在多层板另一侧的铜板层上,所述多层板上开设有分别连接芯片与TPG散热的导热过孔。本发明通过将复合PCB板与TPG散热材料合理而有效地集成为一体,能够提高复合PCB板的导热系数而使复合PCB具有更好的散热效果,解决了现有复合PCB板散热效果差的技术问题。
  • 一种基于tpg散热复合pcb
  • [实用新型]复合材料多层结构-CN201921169380.6有效
  • 王智永;庄文彦 - 永虹先进材料股份有限公司
  • 2019-07-24 - 2020-05-08 - B32B3/12
  • 本实用新型揭露一种复合材料多层结构,该复合材料多层结构包含一为发泡或蜂巢结构的芯,且该复合材料多层结构包含于该芯的上表面及下表面所分别依序叠设的一第一胶、一纤维材料、一第二胶及一金属材料,其中该纤维材料包含一纤维网结构藉此,本实用新型的复合材料多层结构相较于习知技术,可同时具备轻量化、高刚性、防火、隔热、耐磨、耐冲击等特性。
  • 复合材料多层结构
  • [发明专利]一种医用多层复合非织造材料的制造方法-CN201810966027.4有效
  • 徐志栋;严德正 - 合肥普尔德医疗用品有限公司
  • 2018-08-23 - 2020-09-18 - B32B37/06
  • 本发明公开了一种医用多层复合非织造材料的制造方法,涉及医用复合材料制备技术领域。制造方法包括如下步骤:步骤1、基层材料制备:分别制备橡胶基材、蚕丝基材以及无纺布;步骤2、将步骤1得到的橡胶基材、蚕丝基材以及无纺布通过热工艺处理成型得到具有5结构的多层复合非织造材料;所述5结构依次包括橡胶基材复合在橡胶基材两侧的蚕丝基材,以及复合在蚕丝基材一侧的无纺布括。本发明通过发明制备的具有5结构的多层复合非织造材料,其应用于防护服、手术衣、隔离衣的制造,解决了现有单一功能的无纺布制成的产品隔离、防护病毒及有害物质的效果差的问题。
  • 一种医用多层复合织造材料制造方法

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