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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]检测系统-CN200510097551.5无效
发明人：臧令凯;范文纲 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2005-12-30 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明公开一种检测系统，应用在一装设有印刷电路板设计软件且配有显示单元的数据处理装置中，该印刷电路板设计软件用于制作多层印刷电路板上的印刷电路图案，其中，该印刷电路板设计软件通过该显示单元提供给使用者操作的操作接口以俯视投影方式呈现坐标范围数据撷取模块、对比模块以及显示控制模块；本发明的检测系统不仅实现了检测的目的，更可避免每一线路电性连接的平面不是相临层，且避免每一线路在俯视时线路不是设置在电性连接的平面形成的范围内，可完全符合走线规定，使印刷电路板顺利通过后续的检测程序且进行出货
检测系统

[发明专利]一种印刷电路板以及多层板结构的快速加工方法结和系统-CN202010872742.9在审
发明人：林继生;谢占昊;罗善文;陈媛 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种印刷电路板及其快速加工方法和快速加工系统。所述快速加工方法的步骤包括：步骤S11、将多个功能板和粘接片依序叠层设置，且各功能板之间均设置有粘接片，并压合成印刷电路板；步骤S12、采用孔径为小于0.1mm的微型机械钻头对印刷电路板进行机械钻通孔。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过采用孔径为小于0.1mm的微型机械钻头实现钻通孔，应用到印刷电路板的多层结构上，不仅可以实现激光钻孔的微小孔径，还避免由于激光钻孔导致通孔斜度大步骤多的问题，可以一次性实现压合钻通孔操作，实现各功能板之间的互连结构。
一种印刷电路板以及多层板结快速加工方法系统

[发明专利]多层印刷电路板的压合方法-CN201210094149.1无效
发明人：刘茂林 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层印刷电路板的压合方法，采用预制的芯板制作多层印刷电路板PCB的外层，其中，芯板均由两个导电层和一个固化片构成，固化片位于两个导电层之间，两个导电层分别构成多层PCB的外层和次外层。
多层印刷电路板方法

[实用新型]一种装配印刷电路板及电子设备-CN202020595154.0有效
发明人：杨帆;王晓岩 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种装配印刷电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域。该装配印刷电路板包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板。其中，框架板设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，以用于起到对第一印刷电路板和第二印刷电路板的支撑作用。第一印刷电路板与框架板焊接连接，以通过焊点的形式实现二者之间的电路导通和机械连接。框架板的用于与第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，该第一凹槽内填充有填充层，该填充层填满第一凹槽与第一印刷电路板之间的间隙。该装备印刷电路板处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，通过填充层对第一印刷电路板的支撑作用，可减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。
一种装配印刷电路板电子设备

[实用新型]一种装配印刷电路板及电子设备-CN202120381101.3有效
发明人：杨帆;王晓岩 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种装配印刷电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域。该装配印刷电路板包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板。其中，框架板设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，以用于起到对第一印刷电路板和第二印刷电路板的支撑作用。第一印刷电路板与框架板焊接连接，以通过焊点的形式实现二者之间的电路导通和机械连接。框架板的用于与第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，该第一凹槽内填充有填充层，该填充层填满第一凹槽与第一印刷电路板之间的间隙。该装备印刷电路板处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，通过填充层对第一印刷电路板的支撑作用，可减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。
一种装配印刷电路板电子设备

[发明专利]一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法-CN201710453317.4在审
发明人：宋佳城;陈宇弘;庄进光 -专利权人：深圳市泰和安科技有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，提供了一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法。包括在印刷电路板上设置用于焊接铜柱的焊盘，所述铜柱用于固定所述印刷电路板；使用贴片机将铜柱贴在印刷电路板上；通过焊接处理使铜柱与印刷电路板实现紧密连接。通过在印刷电路板上焊接用于固定该印刷电路板的铜柱，利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定，无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定，简化生产工艺并降低生产成本，有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题
一种带有印刷电路板制作方法

[实用新型]一种多层印刷电路板-CN201220306697.1有效
发明人：欧阳建英;梁启光 -专利权人：特新微电子（东莞）有限公司;特新机电（东莞）有限公司
申请日： 2012-11-02 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层印刷电路板，其包括板体、安装孔和集成电路工作区，板体包括面板、底板和多块带印刷电路布线的绝缘板，绝缘板位于面板和底板之间，每块绝缘板之间的印刷电路布线由埋孔连通，面板和底板分别设置有与绝缘板的印刷电路布线对应连通的盲孔本实用新型采用了埋孔和盲孔设计，使各层之间的印刷电路线能根据需要在印刷电路板上任何位置对应连接，使整体印刷电路布局简单合理，电子元件分布有序，使用安全性能好，另外，本实用新型采用了通气孔设计，避免了因气泡存在于集成电路工作区的焊垫与集成芯片之间而衍生出的各种问题
一种多层印刷电路板

[实用新型]一种多层印刷电路板-CN202223538601.7有效
发明人：范苇 -专利权人：山东欣为印务有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层印刷电路板包括多层印刷电路板本体和连接机构，所述连接机构分别设置于多层印刷电路板本体的顶部和底部，所述连接机构包括有贯穿口、挡板、连接座、插孔、连接杆和螺栓，所述贯穿口开设于多层印刷电路板本体顶部的四周，所述连接座插于贯穿口的内部，所述挡板安装于连接座外侧的上部，所述插孔分别开设于连接座外侧的上下两部；本实用新型通过连接机构的设置，使其具备便于连接的优点，从而方便后续对多层中的一侧进行取下更换维修等操作
一种多层印刷电路板

[发明专利]多层印刷电路板的层间焊接系统-CN201010135169.X无效
发明人：桑德罗·布拉卡伦特 -专利权人：皮耶尔贾科米苏德有限公司
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印刷电路板(PCB)的层间焊接系统，该层间焊接系统中包括至少一个焊接单元(T)，该焊接单元(T)包括一个转换器，所述转换器由一个缠绕在一个磁铁材料形成的核芯(8)上的线圈(80)组成。焊接单元(T)包括一个印刷电路板(7)，在印刷电路板上，集成了一个高频的交流发生器，该交流发生器能够产生一个频率高于20KHz千赫的用于给线圈(80)供电的交流电，为的是在电路板的内层(1)上的导电表面(10)上产生一个磁场涡流，以形成多层印刷电路板PCB。该涡流给导电表面(10)加热，使多个内层(1)之间的半固化板(2)材料的薄膜熔化。
多层印刷电路板焊接系统

[发明专利]柔性印刷电路板和使用该柔性印刷电路板的移动终端-CN201210057334.3有效
发明人：金有珍;韩信 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2012-03-06 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：公开了一种柔性印刷电路板和使用该柔性印刷电路板的移动终端。该移动终端包括印刷电路板(PCB)和连接到该印刷电路板的柔性印刷电路板(FPCB)。该柔性印刷电路板包括从柔性印刷电路板的一侧延伸的分支、设置在该分支上并且获取键输入信号的至少一个开关、和设置在该分支的端部部分上并且联接到该柔性印刷电路板的连接器。因为开关设置在从柔性印刷电路板延伸到印刷电路板的分支上，所以能够预期改善组装性质。
柔性印刷电路板使用移动终端

[发明专利]阵列天线的瓦片式系统和方法-CN201610659084.9有效
发明人：詹姆斯·B·韦斯特;玛蒂尔达·G·利瓦达鲁;克里斯多夫·G·奥尔森 -专利权人：罗克韦尔柯林斯公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：系统可包括第一印刷电路板天线瓦且方法可提供第一印刷电路板天线瓦。第一印刷电路板天线瓦包括天线元件单元的重复图样。天线还可包括第二印刷电路板天线瓦且方法可提供第二印刷电路板天线瓦，第二印刷电路板天线瓦包括重复图样。第一印刷电路板天线瓦和第二印刷电路板天线瓦可被附接，使得天线元件维持在与越过第一印刷电路板天线瓦和第二印刷电路板天线瓦的边界的重复图样相关的X‑Y平面中的相同间隔。
阵列天线瓦片系统方法

[实用新型]具走线的多层印刷电路板及具该印刷电路板的电源供应器-CN201620508826.3有效
发明人：彭明勇;谢伟傑;曾士洺;庄志翔 -专利权人：康舒科技股份有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具走线的多层印刷电路板及具该印刷电路板的电源供应器，该电源供应器，其包含一基座与一多层印刷电路板。该基座的相对两侧分别为一操作侧与一直流工作电源输出侧。该多层印刷电路板包含依序叠合设置的多个内层电路基板。任一内层电路基板包含一一次侧区域与一二次侧区域。该内层电路基板表面形成有至少一直流负载走线，从该二次侧区域经过该一次侧区域而连接该至少一直流输出接点；借此，本实用新型大幅地减少线材成本而且降低电源供应器内部的风阻，以提高其散热效率。
具走线多层印刷电路板电源供应

[发明专利]一种柔性螺旋形瞬变涡流匀场激励探头及缺陷检测方法-CN202110426686.0有效
发明人：李勇;刘正帅;任淑廷;陈振茂;李孟奇 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01N27/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性螺旋形瞬变涡流匀场激励探头及缺陷检测方法，所述柔性螺旋形瞬变涡流匀场激励探头包括一块柔性多层印刷电路板、一个螺旋形瞬变涡流匀场激励线圈和一组磁场传感器阵列；柔性多层印刷电路板表面焊盘组分别用于连接螺旋形瞬变涡流匀场激励线圈的供电系统、磁场传感器阵列的供电电源及检测信号采集系统；螺旋形瞬变涡流匀场激励线圈蚀刻于柔性多层印刷电路板内部，工作时将在其下方一定区域内产生垂直方向均匀的匀强磁场；磁场传感器阵列焊接于柔性多层印刷电路板的背面焊盘组
一种柔性螺旋形涡流激励探头缺陷检测方法

[实用新型]一种便于固定的多层高密度印刷电路板-CN201721706549.8有效
发明人：张重刚 -专利权人：广州尚诚知识产权运营有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于固定的多层高密度印刷电路板，包括螺栓孔固定件和滑动块，所述螺栓孔固定件外侧设置有第一滑动杆，且螺栓孔固定件内部设置有螺栓孔，所述第二滑动杆内部安装有固定孔，所述第三滑动杆内侧设置有固定孔该便于固定的多层高密度印刷电路板表面没有螺栓孔，而是通过外接的滑动座来固定整个装置，多层高密度印刷电路板的主体便不用设置螺栓孔，增加多层高密度印刷电路板的牢固程度，安装方便。
滑动块螺栓孔滑动杆印刷电路板内部安装固定的固定件固定孔底板外部设置外侧设置固定杆固定球连接件弹簧印刷电路板表面安装方便固定螺栓内部设置外部安装外部连接印刷电路滑动座外接

[发明专利]防止电磁干扰的电路板布局结构及方法-CN200710305925.7有效
发明人：叶洧豪;洪颖福 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种防止电磁干扰的电路板布局结构及方法，其中电路板布局结构包括多层印刷电路板、多个导电网格及多个导电穿孔。多层印刷电路板具有多个信号层与接地层，每一信号层上都布设有多条信号线路。多个导电穿孔设置于多层印刷电路板的各层间，电性连接于接地层及每一信号层上的导电网格。借此，根据导电网格尺寸的设计，可达到阻隔特定电磁波频率的目的。本发明可降低干扰源磁场分布的长度，以减弱噪声辐射程度，进而减低信号彼此相互干扰程度，并使得导电穿孔减少约30～50％，以避免降低电路板的强度。
防止电磁干扰电路板布局结构方法

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