专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多层USB单元-CN202120172265.5有效
  • 张宗伟;李均桥;季俊;刘董 - 北京恒通威达科技有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-08-31 - H01R13/46
  • 本实用新型提供了一种多层USB单元,涉及电脑配件技术领域,主要目的是提供一种多层USB插口集成设备,使主机的组装更加方便,同时解决现有技术中存在的多层USB插口无法直接进行自动焊接的问题。该多层USB单元,包括壳体、线缆以及USB接口,壳体为中空结构,其相邻的两个侧壁上分别设置有第一通孔和第二通孔,线缆和USB接口分别穿设在第一通孔和第二通孔上并在壳体内部相连;USB接口的数量为多个且至少两个
  • 多层usb单元
  • [实用新型]一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构-CN202121341678.8有效
  • 万兆年;崔雅丽 - 上海麦骏电子有限公司
  • 2021-06-16 - 2022-01-04 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构,包括多层硬板,两个多层硬板之间通过多层软板连接,多层硬板的层数大于多层软板的层数,多层软板包括至少两个软板单元,且相邻两个软板单元之间设有间隙,软板单元的层数不大于两层本实用新型将多层软板拆分成多个软板单元,再与多层硬板连接,保证软板单元的柔软性,避免软板单元厚度太厚造成软板单元不能弯曲或者弯曲度达不到要求的情况。同时软板单元之间通过多层硬板的介质层分隔,使得软板单元之间没有连接,拉开多个软板单元之间信号线的距离,这样可以减少信号干扰,又利于软板单元间的散热。
  • 一种多层硬板结合pcb结构
  • [发明专利]闪存块管理方法、装置、设备和存储介质-CN202211326817.9在审
  • 贾光俊;王斐;叶云杰 - 深圳市德明利技术股份有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-01-31 - G06F3/06
  • 本申请涉及闪存技术领域,公开了一种闪存块管理方法、装置、设备和存储介质,该方法包括:在闪存的存储区中将第一预定数量的多层存储单元转化为单层存储单元;存储区包含多个多层存储单元;构建虚拟多层存储单元,并建立虚拟多层存储单元与单层存储区之间的映射关系;单层存储区包含至少一个单层存储单元;向单层存储区中的单层存储单元写入数据。本申请实施例在将多层存储单元转化为单层存储单元时,通过虚拟多层存储单元分别与单层存储单元多层存储单元进行关联,从而无需将单层存储单元多层存储单元进行关联,以使得单层存储单元的容量最大可达到多层存储单元容量的
  • 闪存管理方法装置设备存储介质
  • [发明专利]一种复合叠片方法-CN201710334669.8在审
  • 鲁树立 - 深圳市格林晟科技有限公司
  • 2017-05-12 - 2017-09-26 - H01M10/058
  • 本发明提供一种复合叠片方法,该方法包括如下步骤制备第一多层单元,其中,所述第一多层单元从下往上依次包括隔膜、正极片、隔膜、负极片;制备第二多层单元,其中,所述第二多层单元从下往上依次包括隔膜、正极片、隔膜;将多个所述第一多层单元堆叠;再将一个所述第二多层单元堆叠在多个已堆叠的所述第一多层单元之上,热压合使所有层粘结成一整体得到裸电芯。本发明方法制备容易,精度高,转移至第一多层单元和第二多层单元堆叠工序容易,容易控制堆叠工序整齐度,消除隔膜张力缺陷,效率高的优点。
  • 一种复合方法
  • [发明专利]一种基于多层级城市信息单元画像的人群密度预测方法-CN202011489874.X在审
  • 刘真;徐志杰;雷智辉;寇泽;白岩慧 - 北京交通大学
  • 2020-12-16 - 2021-05-14 - G06Q10/04
  • 本发明提供了一种基于多层级城市信息单元画像的人群密度预测方法。该方法包括:从城市管理层级出发,定义多层级城市信息单元和城市信息单元包含的数据;对城市信息单元数据进行预处理,利用长短期记忆网络LSTM、图嵌入算法分别提取城市信息单元的时间和空间特征,通过塔式聚合结构聚合多层级城市信息单元包含的特征,在多层级城市信息单元画像的基础上构建多任务决策模型;根据多层级城市信息单元画像的多任务决策模型进行城市各网格、区域的人群密度预测。本发明提出“城市信息单元”的概念,通过塔式聚合结构聚合多层级城市信息单元的特征,然后对多层级城市信息单元进行多任务联合学习,最终建立多层级城市信息单元画像的模型。
  • 一种基于多层城市信息单元画像人群密度预测方法
  • [发明专利]多层建筑-CN201910420271.5有效
  • 唐文丹 - 唐文丹
  • 2019-05-20 - 2021-06-29 - E04H1/04
  • 本发明涉及多层建筑,其包括:第一多层建筑体,包括第一单元和第二单元,且第二单元为逐层退台建筑体;第二多层建筑体,包括第三单元和第四单元,且第三单元为逐层退台建筑体,第二多层建筑体的第三单元与第一多层建筑体的第二单元相邻,且彼此相对的外墙体之间分隔开预定距离;以及连接部分,位于第一多层建筑体的第二单元和第二多层建筑体的第三单元之间且连接二者。连接部分包括连接第一多层建筑体的第二单元退台和第二多层建筑体的第三单元对应楼层退台的多个通道、以及从第二单元退台通往第三单元的上层退台或从第三单元退台通往第二单元的下层退台的多个楼梯,其中相邻楼层的楼梯在水平正投影方向上错列开
  • 多层建筑
  • [发明专利]多层单元、电子终端以及多层单元的介质填充方法-CN200680052250.3无效
  • 黑崎义久;富田顺二;吉原敏明 - 富士通株式会社
  • 2006-02-03 - 2008-12-31 - G02F1/1341
  • 多层单元的介质填充方法,用于对至少具有第一层及第二层的两层的多层单元填充介质,在所述第一层形成用于对该第一层填充第一介质的第一介质注入区域;在所述第二层形成用于对该第二层填充第二介质的第二介质注入区域,所述第二介质注入区域对应于与所述第一介质注入区域不同的区域;层叠所述第一层及第二层;形成第一贯通孔以及第二贯通孔,所述第一贯通孔在所述第一介质注入区域内,沿着层的厚度方向贯通所述多层单元,所述第二贯通孔在所述第二介质注入区域内,沿着层的厚度方向贯通所述多层单元;对所述第一及第二贯通孔分别注入所述第一及第二介质,以此向所述第一层及第二层填充该第一及第二介质。由此,在制造过程中发生劣化现象少,能够以更短的时间容易地制作多层单元
  • 多层单元电子终端以及介质填充方法
  • [发明专利]多层陶瓷电子元件的制造方法-CN200480011689.2无效
  • 唐津真弘;佐藤茂树;金杉将明 - TDK株式会社
  • 2004-03-31 - 2006-05-31 - H01G4/12
  • 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法,所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元,从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的一种用于通过层压多个多层单元而制造多层陶瓷电子元件的方法包括层压多个多层单元的步骤,每个多层单元都通过沿所述顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑板上而形成,所述方法包括以下步骤:将多层单元布置在底部衬底上以使得多层单元的陶瓷坯片的表面以这种方式与形成在底部衬底表面上的胶合剂层相接触,所述方式即,使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度;压制所述多层单元;以及将所述多层单元层压在底部衬底上。
  • 多层陶瓷电子元件制造方法

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