专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改性间同聚苯乙烯及其制备方法-CN202310551756.4在审
  • 张春雨;刘恒;张学全 - 青岛科技大学
  • 2023-05-16 - 2023-07-28 - C08F287/00
  • 本发明属于间同聚苯乙烯材料技术领域,具体涉及一种改性间同聚苯乙烯及其制备方法。本发明提供的改性间同聚苯乙烯的制备方法,包括以下步骤:将聚苯醚、热塑性弹性体和苯乙混合,所得反应液在催化剂条件下进行原位聚合,得到所述改性间同聚苯乙烯。本发明将聚苯醚(相容剂)、热塑性弹性体(改性剂)和苯乙混合后,进行聚合,从而使得热塑性弹性体和苯乙原位聚合,提高热塑性弹性体和苯乙的相容性,并使之均匀分散至苯乙中,从而提高制备得到的改性间同聚苯乙烯的韧性
  • 一种改性聚苯乙烯及其制备方法
  • [发明专利]一种纳米多孔金@有序多孔镍复合材料及其制备方法和应用-CN201710469237.8在审
  • 柯曦;程乙峰;施志聪;刘军;王乃光 - 广东工业大学
  • 2017-06-20 - 2017-12-08 - C25C5/02
  • 本发明公开了一种纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法,该方法包括S1)在导电基底上自组装聚苯乙烯胶态晶体模板;S2)在自组装了聚苯乙烯胶态晶体模板的导电基底上电沉积镍;S3)将电沉积镍后的导电基底进行退火处理去除聚苯乙烯微球模板,得到有序多孔镍;S4)在有序多孔镍上电沉积金锡合金;S5)将电沉积金锡合金的有序多孔镍进行去合金处理,得到纳米多孔金@有序多孔镍复合材料。本发明结合模板法、电化学沉积和去合金化法,在纳米多孔镍结构中均匀地生长纳米多孔金材料,利用纳米多孔镍大的比表面积,增加了纳米多孔金的活性位点,提高了纳米多孔金的催化活性,极大地减少了金的使用量,降低了制备成本
  • 一种纳米多孔有序复合材料及其制备方法应用
  • [实用新型]绝热聚苯乙烯-CN201620116064.2有效
  • 王强 - 亿利宏业轻质建材(北京)有限公司
  • 2016-02-05 - 2016-08-31 - E04B1/80
  • 本实用新型公开了一种绝热聚苯乙烯板,其特征在于,包括纳米纤维层(1)、金属层(2)和聚苯乙烯层(3),所述金属层(2)设置在所述聚苯乙烯层(3)的上表面,所述纳米纤维层(1)设置在所述金属层(2)的上表面,所述纳米纤维层(1)、金属层(2)和聚苯乙烯层(3)之间均通过粘合剂层(4、5)粘结在一起;所述聚苯乙烯层包括聚苯乙烯珠粒(6)和防火材料(7),所述聚苯乙烯珠粒含有挥发性液体发泡剂,其经过加热预发泡后在模具中加热成型,多个所述聚苯乙烯珠粒的直径差小于或等于0.1mm;所述防火材料包裹于所述的聚苯乙烯珠粒表面。
  • 绝热聚苯乙烯

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