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- [发明专利]半导体元件-CN201810335339.5有效
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内田正雄
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松下知识产权经营株式会社
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2018-04-13
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2023-04-07
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H01L29/06
- 半导体元件(100)具备半导体基板、配置在半导体基板上的碳化硅半导体层、和配置在碳化硅半导体层内的终端区域。终端区域具有:配置为包围碳化硅半导体层的表面的一部分的保护环区域、和配置为与保护环区域分离并包围保护环区域的周围的包括多个环的FLR区域。终端区域包括扇部,在扇部,多个环之中的至少一个环的内周以及外周和保护环区域的内周以及外周具有相同的第1曲率中心,第1曲率中心位于比保护环区域的内周更靠内侧的位置,保护环区域的内周的曲率半径为50μm以下
- 半导体元件
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