专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封孔蜂窝结构体的制造方法-CN201580015159.3有效
  • 田中健介;藤冈靖昌 - 日本碍子株式会社
  • 2015-02-03 - 2018-01-30 - B28B11/02
  • 本发明防止在最隔室形成封孔部时,在与该最隔室邻接的其他的隔室的内面、蜂窝结构体的壁附着封孔用浆料。将根据普通隔室(9c)的平均隔室间距计算的位置且位于比蜂窝结构体(2)的端面的更靠内侧的位置识别为最隔室(9d)的位置,基于此,在片材(13)的与应该封孔的最隔室(9d)对应的位置设置被分割成多个网格(17)的假想穿孔区域(15),在各假想穿孔区域(15)中,进行对多个网格(17)的至少一个进行穿孔的穿孔处理。各假想穿孔区域(15)的进行穿孔的网格(17)的位置以及个数通过各假想穿孔区域(15)对应的应该封孔的最隔室(9d)的位置单独地进行设定。
  • 蜂窝结构制造方法
  • [发明专利]投影机和图像修正方法-CN200810213323.3有效
  • 松本守生;古井志纪;河野胜 - 精工爱普生株式会社
  • 2005-06-15 - 2009-02-25 - G03B21/00
  • 投影机具有在面板面的图像形成区域形成有效面板图像的图像形成面板部。投影机在调整变焦状态的同时,在作为图像形成区域中的一部分区域的修正后图像形成区域形成有效面板图像,而修正图像的梯形失真。变焦状态的调整,使变焦状态成为投影有与图像形成区域中的所有的区域对应的图像光的全投影区域包含投影面并且全投影区域与投影面的在1个或1个以上的接触点接触的目标变焦状态地进行。梯形失真的修正,使得在与上述接触点对应的图像形成区域上的点上,修正后图像形成区域与图像形成区域接触地进行。
  • 投影机图像修正方法
  • [发明专利]投影机和图像修正方法-CN200510077093.9有效
  • 松本守生;古井志纪;河野胜 - 精工爱普生株式会社
  • 2005-06-15 - 2005-12-28 - G03B21/00
  • 投影机具有在面板面的图像形成区域形成有效面板图像的图像形成面板部。投影机在调整变焦状态的同时,在作为图像形成区域中的一部分区域的修正后图像形成区域形成有效面板图像,而修正图像的梯形失真。变焦状态的调整,使变焦状态成为投影有与图像形成区域中的所有的区域对应的图像光的全投影区域包含投影面并且全投影区域与投影面的在1个或1个以上的接触点接触的目标变焦状态地进行。梯形失真的修正,使得在与上述接触点对应的图像形成区域上的点上,修正后图像形成区域与图像形成区域接触地进行。
  • 投影机图像修正方法
  • [发明专利]封装晶片的制造方法-CN201710149666.7有效
  • 小清水秀辉;陆昕;荒谷侑里香 - 株式会社迪思科
  • 2017-03-14 - 2022-06-17 - H01L21/56
  • 封装晶片的制造方法的构成如下,通过下述步骤制造将晶片的器件区域用模塑树脂包覆且将沿着分割预定线形成的槽用模塑树脂埋设的封装晶片,所述步骤为:由晶片(W)的表面侧沿着分割预定线形成深度为最终厚度以上的槽(12)的步骤;在晶片的器件区域(A1)与剩余区域(A2)的边界处形成槽(12)以上的深度的环状槽(13)的步骤;以及将成型装置的凹状的模具(31)载置在环状槽底面(14)处,在被模具和晶片围起的空间中填充模塑树脂
  • 封装晶片制造方法
  • [发明专利]晶片和晶片的加工方法-CN201710779489.0有效
  • 西原亮辅;小出纯;辻本浩平;松泽稔 - 株式会社迪思科
  • 2017-09-01 - 2023-04-11 - H01L29/06
  • 提供晶片和晶片的加工方法,既能够确保形成有器件的区域较大又能够抑制缺陷的产生。一种晶片的加工方法,该晶片在正面侧具有形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域剩余区域,其中,该晶片的加工方法包含如下的磨削步骤:使用直径比晶片小的磨削磨轮对晶片的与器件区域对应的背面侧进行磨削,形成第1部分和环状的第2部分,其中,该第1部分与器件区域对应,该第2部分围绕第1部分,比第1部分厚地向背面侧突出,在磨削步骤中,使磨削磨轮和晶片相对地移动以使得第1部分的背面与第2部分的内侧的侧面形成比45°
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]半导体装置和电力变换装置-CN201880027397.X有效
  • 海老原洪平;宫川成人 - 三菱电机株式会社
  • 2018-03-08 - 2022-11-11 - H01L29/872
  • 本发明的半导体装置(100)具备:第二导电类型的末端阱区域(2),形成于半导体层(1b)的表层;场绝缘膜(3),被设置成延伸到比末端阱区域(2)的端更侧;树脂层,被设置成至少一部分在比场绝缘膜(3)的端靠外侧的半导体层(1b)的表面上延伸;第二导电类型的浮动阱区域(7),在半导体层(1b)的表层,形成为与末端阱区域(2)分离,与场绝缘膜(3)的端相接且延伸到比场绝缘膜(3)的端更
  • 半导体装置电力变换
  • [实用新型]静脉输液导管-CN201420007445.8有效
  • 蔡诗荣;赵素霞;袁志远;陈帅 - 山东威高集团医用高分子制品股份有限公司
  • 2014-01-07 - 2014-07-09 - A61M5/14
  • 本实用新型涉及静脉输液导管,属于医疗技术领域,该静脉输液导管包括主体管、输注药液接头和连接装置,主体管和输注药液接头通过连接装置连接,所述连接装置包括结合柄和外延管,结合柄前端与主体管连接,后端经外延管与输注药液接头连接本实用新型静脉输液导管可以直接用于贵要静脉、头静脉、肘正中静脉等置管,可以在直视下进行穿刺,成功率高;创伤小,止血容易;感染几率会少;病人感到安全,容易接受。
  • 静脉输液导管

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