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- [发明专利]一种多层次莲花灯-CN201310728201.9无效
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王连成
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王连成
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2013-12-25
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2014-04-02
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F21V23/00
- 本发明涉及一种多层次莲花灯，包括驱动模块、基板以及设置于基板上的多组灯珠，所述基板为至少两块，各基板相互平行设置且相互分离，形成层次化，各基板自上层至下层的面积依次减小。自上层至中间的基板设置有散热通孔，驱动模块设置于基板上或各散热通孔之间，散热通孔的面积自上层至下层方向依次减小。本发明由于使用层次化的基板设置，各基板之间留有空位，同时基板的中间开设散热通孔，在气流的对流过程中，空气可由基板外部向空位处流动并穿过散热通孔，驱动电路及基板因而能得到最大化的散热效果，相比于传统的单片基板散热更好
- 一种多层次莲花
- [实用新型]一种多层次莲花灯-CN201320864872.3有效
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王连成
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东莞市益科照明科技有限公司
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2013-12-25
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2014-12-17
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F21V23/00
- 本实用新型涉及一种多层次莲花灯，包括驱动模块、基板以及设置于基板上的多组灯珠，所述基板为至少两块，各基板相互平行设置且相互分离，形成层次化，各基板自上层至下层的面积依次减小。自上层至中间的基板设置有散热通孔，驱动模块设置于基板上或各散热通孔之间，散热通孔的面积自上层至下层方向依次减小。本实用新型由于使用层次化的基板设置，各基板之间留有空位，同时基板的中间开设散热通孔，在气流的对流过程中，空气可由基板外部向空位处流动并穿过散热通孔，驱动电路及基板因而能得到最大化的散热效果，相比于传统的单片基板散热更好
- 一种多层次莲花
- [实用新型]一种具预填孔的印刷电路板基板-CN201620867123.X有效
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王俊
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艾威尔电路（深圳）有限公司
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2016-08-11
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2017-02-08
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H05K1/14
- 本实用新型公开了一种具预填孔的印刷电路板基板，包括第一基板、第二基板、第三基板、基板插针预填孔、第一器件预填孔排、第二器件预填孔排、第三器件预填孔排和基板插针，所述第一基板的表面上从上到下依次等距设置有第一器件预填孔排、第二器件预填孔排和第三器件预填孔排；所述第一基板的上端设置有基板插针预填孔；所述第一基板的下端设置有基板插针预填孔；所述第三基板的上端设置有基板插针；所述基板插针与基板插针预填孔连接所述第二基板和第三基板的上表面上均设置有第一器件预填孔排该实用新型有益效果是印刷电路板基板的利用空间大、拆卸安装便捷和使用省时省力。
- 一种具预填孔印刷电路板
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