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- [发明专利]一种陶瓷基板封装的切割方法-CN201710452011.7在审
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王杰
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江苏长电科技股份有限公司
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2017-06-15
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2017-11-24
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H01L21/56
- 本发明涉及一种陶瓷基板封装的切割方法,所述方法包括以下步骤步骤一、在制作完成的陶瓷基板背面贴覆一层干膜;步骤二、在基板正面贴装芯片及其他器件,然后对芯片和基板正面进行塑封;步骤三、将基板背面再贴覆一层粘合性高的蓝膜;步骤四、对蓝膜正面封装的基板进行切割,形成单个封装产品;步骤五、照UV光,去除蓝膜粘性,将蓝膜取下;步骤六、曝光显影,将产品背面干膜去除。本发明一种陶瓷基板封装的切割方法,它在陶瓷基板背面先压一层干膜,保证基板背面与蓝膜能够很好的粘合,最后通过显影将干膜去除,不仅可以有效避免切割工艺的基板破碎、产品掉落的情况,还可以防止在封装工艺过程中造成的背面手指划伤
- 一种陶瓷封装切割方法
- [实用新型]一种电路板-CN202022180432.9有效
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洪水娣
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广州精卓化工有限公司
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2020-09-28
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2021-03-23
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H05K1/14
- 本实用新型涉及电子设备技术领域,公开了一种电路板,包括第一基板、第二基板以及散热板,所述第一基板的背面与所述第二基板的背面相对设置,以形成一个双层电路板结构。所述散热板设于所述第一基板的背面和所述第二基板的背面之间,同时作用于所述第一基板和所述第二基板上,且不会其他电子元器件造成影响,所述第一基板的背面设有与所述散热板相抵接的第一线圈,所述第二基板的背面设有与所述散热板相抵接的第二线圈
- 一种电路板
- [实用新型]正反树枝结构微带天线-CN201420778065.4有效
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吴迪
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中国计量学院
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2014-12-11
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2015-04-22
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H01Q1/38
- 它包括基板、左矩形贴片、右矩形贴片、正面几字形贴片、背面几字形贴片、背面矩形贴片、阻抗匹配输入传输线;基板的上表面设有左矩形贴片、右矩形贴片、正面几字形贴片、阻抗匹配输入传输线;左矩形贴片下左端与基板的下左端相连,右矩形贴片下右端与基板的下右端相连,基板下表面设有背面几字形贴片和背面矩形贴片;阻抗匹配输入传输线的左右两端均与正面几字形贴片相连,阻抗匹配输入传输线的底端与基板的底端相连;背面矩形贴片的左右两端均与背面几字形贴片相连,背面矩形贴片的底端与基板的底端相连。
- 正反树枝结构微带天线
- [实用新型]一种提高UV反射率的陶瓷基板-CN202122916270.5有效
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黄嘉铧;罗素扑;袁广
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惠州市芯瓷半导体有限公司
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2021-11-25
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2022-05-24
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H01L33/48
- 本实用新型公开一种提高UV反射率的陶瓷基板,包括有陶瓷基板本体,陶瓷基板本体具有相对侧设置的正面和背面;陶瓷基板本体的正面设置有正面导线,相邻金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接;金属围坝的表面镀铝;陶瓷基板本体的正面对应金属围坝所围区域内设置有若干个正面焊盘;陶瓷基板本体的背面设置有若干个背面导线,陶瓷基板本体的背面对应背面导线下方设置有下金属边框、背面焊盘,正面焊盘与背面焊盘的配合,实现对金属围坝和正面焊盘通电,实现对金属围坝表面镀铝,背面焊盘与正面焊盘镀金,在UVC封装时,金属围坝的表面为镀铝层可以提高UV反射率,有利于提高金属围坝腔体的气密性。
- 一种提高uv反射率陶瓷
- [发明专利]一种光伏组件及其制作方法-CN202111415351.5在审
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夏靖辉;王刚;何晨旭;徐伟智;陈喜平
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正泰新能科技有限公司
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2021-11-25
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2023-05-26
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H01L31/0224
- 本申请公开了一种光伏组件,包括电池串,电池串包括多个正面和背面仅设有细栅线的太阳能电池片;设于太阳能电池片正面的正面基板,和设于太阳能电池片背面的背面基板;分别设于正面基板和背面基板与太阳能电池片相对表面的粘接层;与位于太阳能电池片的正面的细栅线连接并与位于正面基板的粘接层粘接的第一互联条;与位于太阳能电池片的背面的细栅线连接并与位于背面基板的粘接层粘接的第二互联条,第一互联条和第二互联条使电池串中相邻的太阳能电池片串联本申请中太阳能电池片正面和背面仅设有细栅线,在层压正面基板、粘接层、电池串、背面基板时,同时实现第一互联条仅与正面细栅线的连接、第二互联条仅与背面细栅线的连接,省去串焊工艺。
- 一种组件及其制作方法
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