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[发明专利]基材亲水性结合的方法-CN202080050959.X在审
发明人： V·拉里;F·里厄托尔;J-M·哈特曼;F·弗内尔;迪迪埃·朗德吕;O·科诺查克;卢多维克·埃卡尔诺 -专利权人：索泰克公司;法国原子能和替代能源委员会
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将第一基材(S1)与第二基材(S2)亲水性结合的方法，所述方法包括：‑使第一基材(S1)与第二基材(S2)接触，以在第一基材的主表面与第二基材的主表面之间形成结合界面，‑施加适合于封闭所述结合界面的热处理，所述方法的特征在于，其包括：在进行接触的步骤之前，在第一基材和/或第二基材的主表面上沉积由非金属材料制成的结合层(12)，所述非金属材料对氢气可透过并且在热处理的温度下的屈服强度低于位于结合界面处的第一基材(S1)和第二基材(S2)的材料中的至少一种，所述层的厚度为1nm至6nm，并且热处理在低于或等于900℃，并且优选低于或等于600℃的温度下进行。
基材亲水性结合方法

[发明专利]壳体、电子装置以及制备壳体的方法-CN201910153161.7在审
发明人：张恒 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种壳体，其包括：第一基材层；第二基材层，层叠设置于第一基材层一侧，且第二基材层与第一基材层的密度不同；结合层，位于第一基材层和第二基材层之间，结合层作为第一基材层和第二基材层的助焊反应层以使得第一基材层和第二基材层形成一体采用以上结构，结合层为助焊反应层，在焊接过程中分别与第一基材层和第二基材层发生化学反应，使得第一基材层和第二基材层通过结合层利用焊接的工艺结合为牢固的一体。另外壳体有两个密度不同的基材形成，其中一个基材可以选用密度更小的材料，进而使得同等体积下，重量更小，进而减少整体重量。本申请还提供一种包括上述壳体的电子装置，以及制备壳体的方法。
基材层结合层壳体电子装置制备壳体反应层化学反应层叠设置工艺结合焊接过程基材形成基材种壳焊接申请

[发明专利]结合基材以及通过结合部分离所结合的基材的一部分的方法，例如制造液体透镜阵列以及将阵列分离为独立的液体透镜-CN202080072774.9在审
发明人： T·M·温 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G02B3/14 文献下载
摘要：一种在基材之间形成结合部并操纵该结合部的方法，所述方法包括：将第一激光能发射到位于第一基材与第二基材之间的吸收材料条带上，直到条带扩散到第一基材和第二基材中，从而得到在第一基材与第二基材之间具有结合部的工件；发射第二激光能，使其在结合部处通过工件以产生通过结合部、第一基材和第二基材的断裂线，第二激光能由近似贝塞尔光束提供，该近似贝塞尔光束入射在结合部上并且直径大于结合部的宽度；以及沿着结合部的长度重复发射第二激光能以产生通过结合部的一系列断裂线
结合基材以及通过结合部分离一部分方法例如制造液体透镜阵列独立

[发明专利]一种用于核电厂阀座的再制造工艺-CN202111142233.1在审
发明人：任立斌;张建平;朱平;鲁立;李剑;杨佳;尚建路;姚祥宏 -专利权人：岭澳核电有限公司;苏州热工研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于核电厂阀座的再制造工艺，阀座包括基材层、结合层、合金层，工艺对基材层、结合层、合金层的缺失区域进行再制造，工艺包括：在基材层、结合层以及合金层的缺失区域依次形成基材熔敷区、结合熔敷区以及合金熔敷区，在基材熔敷区喷射基材粉末并熔敷，在结合熔敷区喷射基材粉末、合金粉末的混合并熔敷，在合金熔敷区喷射合金粉末并熔敷，并且在结合熔敷区中基材粉末、合金粉末按不同比例逐层喷射并熔敷。本发明对阀座的缺失区域逐层喷射粉末并熔敷，形成基材熔敷区、结合熔敷区、合金熔敷区，按比例输送基材、合金粉末，实现结合层熔敷区的厚度可控，按比例逐渐过渡，避免了现有工艺中结合层较薄且金属比例突变的问题。
一种用于核电厂制造工艺

[发明专利]探针介质-CN02826374.X无效
发明人：冈田良克;龟山诚;岩田研逸 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2002-12-24 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： C12N15/09 文献下载
摘要：一种探针介质，包括可特异性结合靶向物质的探针、及具有探针可结合部位的物质、及/或具有基材表面可结合部位的物质。固定了探针的基材的制造方法包括，准备基材的步骤及将探针介质赋予在基材上的步骤。DNA序列的制造方法包括，准备基材的步骤及将探针介质赋予在基材上的步骤。靶向物质的检测方法包括，准备基材的步骤、将该探针介质赋予在基材上的步骤及使用固定了探针的基材来检测靶向物质的步骤。另外，探针介质的制造方法包括，准备探针、含有探针可结合部位的物质、及具有基材表面可结合部位的物质的步骤；将分别含有包含该可结合部位的物质的溶液收纳在容器中的步骤；当将所述探针固定在基材上时，混合探针和所述具有可结合部位的物质的步骤
探针介质

[实用新型]复合集流体及电池-CN202221939311.0有效
发明人：蔡水河;陈正能 -专利权人：常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合集流体及电池，包括：基材膜，基材膜为非金属薄膜；两层结合层，两层结合层关于基材膜对称布置，一结合层通过溅射的方式形成在基材膜的上表面，另一结合层设在基材膜的下表面；两层阻隔层，两层阻隔层关于基材膜对称布置，一阻隔层设在一结合层的上表面，另一阻隔层设在另一结合层的下表面；两层导电层，两层导电层关于基材膜对称布置，一导电层设在一阻隔层的上表面，另一导电层设在另一阻隔层的下表面。本实用新型利用非金属的基材膜作为主体材料，减少了金属的使用，降低了复合集流体的重量和生产成本，在基材膜与导电层之间设置结合层和阻隔层，结合层能够使基材膜表面金属化，便于其他金属被加工上。
复合流体电池

[发明专利]用于定位及稳固用于涂覆的玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷基材的方法和设备-CN201780066293.5在审
发明人： D·R·鲍顿;J·G·法根;V·E·麦伯特;K·S·摩根 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： C03C27/10 文献下载
摘要：一种制备用于涂覆的玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷基材的方法，所述方法包括：处理载体的主表面以形成载体结合表面，所述载体的厚度为至少2mm；在载体结合表面上设置载体表面改性层；使载体结合到至少一个基材，所述基材具有基材结合表面并且厚度为约0.1mm至约3.5mm，所述结合通过使载体与基材临时连接来进行，所述临时连接在载体表面改性层处与基材结合表面处进行。另外，进行所述处理和设置步骤，使得在结合步骤后，载体表面改性层与基材结合表面之间的粘附能为50mJ/m²至1000mJ/m²。
载体表面改性基材结合载体结合基材玻璃陶瓷临时连接陶瓷基材涂覆方法和设备玻璃表面处主表面粘附制备稳固

[发明专利]使用临时结合工艺使基材变薄-CN202180088782.7在审
发明人： I·巴塔查里亚;J·A·D·布鲁克纳;张雅慧;孔普敬;P·马宗达;尹浚老;张建之 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H10N30/073 文献下载
摘要：一种包括支撑单元的制品，支撑单元包括支撑基材和结合层，使得结合层结合至支撑基材的表面。此外，支撑单元宽度上的总厚度变化TTV为约2.0微米或更小。
使用临时结合工艺基材变薄

[发明专利]半导体基材直接结合的方法-CN201810167581.6有效
发明人：彭澜;金淳旭;E·贝内;G·P·拜尔;E·斯利克斯;R·米勒 -专利权人： IMEC 非营利协会
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：一种使第一基材与第二基材直接结合的方法，所述第一基材和第二基材包含电介质结合层，其中所述结合通过使电介质结合层互相接触形成基材组件并对该组件进行结合后退火来进行，其中两个结合层在结合之前都进行预处理，所述预处理包括按照所述的顺序进行的以下步骤：·在惰性气体等离子体中的第一等离子体活化步骤，·在氧等离子体中的第二等离子体活化步骤，·湿表面处理，包括水洗步骤或包括暴露于含水环境，其中，两个基材上的两个电介质结合层是两个SiCO层或两个SiCN层或两个
半导体基材直接结合方法

[发明专利]于金属基材结合塑胶的方法-CN201010611154.6无效
发明人：陈日进 -专利权人：瑞虹精密工业股份有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B29C65/70 文献下载
摘要：一种于金属基材结合塑胶的方法，主要是将设有一个或一个以上防脱抑制结构的定位件结合固定于金属基材，再以包射方式将塑胶料包覆于该定位件，使塑胶料贯穿、勾持于定位件的防脱抑制结构，并使塑胶料成型为不同的形状。使金属基材得以结合塑胶，且使成型后的塑胶料因贯穿、勾持于定位件的通孔，以构成牵制的作用，使塑胶料与金属基材结合为一体，进而使塑胶料更为牢固。
金属基材结合塑胶方法

[发明专利]粘结基材及其结合成的结构-CN98118310.7无效
发明人： C·F·沙夫 -专利权人： C·F·沙夫
申请日： 1992-01-29 - 公布日： 1999-06-16 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明涉及用改进的组合物将固体基材粘在一起而制成的粘结基材及其结合成的结构。该组合物是水泥、水、氯化钙和聚乙酸乙烯酯胶乳混合而成的,所得到的各种粘结基材和结构具有很高的抗拉强度。
粘结基材及其结合结构

[发明专利]室温结合基材的方法和设备-CN201780008621.6在审
发明人： R·M·卡兰;R·拉弗尔;R·霍布登 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：使用一种颗粒微米/纳米颗粒填充糊剂(10)来形成吸收/烧结中间层(65)以用于结合工艺，该结合工艺不需要研磨/抛光大型基材(11、12)，并且免除了对更为昂贵的溅射工艺的需要。
方法和设备纳米颗粒填充糊剂烧结研磨抛光结合基中间层基材溅射吸收

[实用新型]加热装置、烹饪器具和加热平台-CN202121400655.X有效
发明人：张弘光;鲁薇;程炳坤;杨卫星;曹达华 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：加热装置包括：基材件，基材件设置有结合部，结合部凹陷于基材件绝缘件，设置于基材件上，且至少部分位于结合部内；加热件，设置于绝缘件内。本实用新型在基材件上设置有结合部，使得绝缘件的至少部分位于结合部内，有效改善了基材件与绝缘件之间的结合效果，保证绝缘件与基材件之间牢固连接，提高绝缘件的耐热性能，使该加热装置可在300℃条件下持续工作，
加热装置烹饪器具平台

[发明专利]一种镍网及其制备方法和应用-CN202210876083.5在审
发明人：丁美蓉;吴彩红;刘名惠;万广宇;黄德宽;娄红涛;夏云霞;梁家辉 -专利权人：广东羚光新材料股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C23C4/134 文献下载
摘要：本发明涉及一种镍网及其制备方法和应用，涉及镍网技术领域，该镍网由镍网基材和陶瓷层组成，陶瓷层覆盖于镍网基材的结合面，结合面经过喷砂处理得到。该镍网通过喷砂处理的方法使镍网基材的结合面获得较高的洁净度和粗糙度，进而使镍网基材的表面更加活化，提高了陶瓷层和基材的结合强度，不用引入金属层也能使镍网基材和陶瓷层紧密结合。
一种及其制备方法应用

[实用新型]钻石膜的结构-CN200820133082.7无效
发明人：郭青池 -专利权人：鑫锐兴业有限公司
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： B23P5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钻石膜的结构，其特征在于包括：一对象基材，具有一基材表面，所述基材表面的垂直方向定义出一法线；一第一结合层形成于所述对象基材的基材表面，第一结合层的结合晶体的长轴向控制为与所述法线呈0度至45度间的任何夹角方向结合于所述基材表面；若干钻石颗粒平均铺设于所述第一结合层的裸露表面，且其夹隙可被侧向推移地堆设各个钻石颗粒；一第二结合层形成于所述第一结合层表面，所述第二结合层的结合晶体结合于所述基材表面及所述钻石颗粒的周边，并能使所述钻石颗粒相对所述第二结合层的裸露表面露出预定控制的尺寸，其中所述第二结合层的结合晶体的长轴向与法线呈45度至90度间的任何夹角。
钻石结构

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