“基材层压”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果167156个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体背面用切割带集成膜和生产所述膜的方法,及生产半导体器件的方法-CN201110216979.2无效
发明人：高本尚英;志贺豪士;浅井文辉 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体背面用切割带集成膜，其包括：切割带，所述切割带包括具有凹凸加工面的基材和层压在所述基材上的压敏粘合剂层；和半导体背面用膜，所述半导体背面用膜层压于所述切割带的压敏粘合剂层上，其中所述切割带具有至多
半导体背面切割集成生产方法半导体器件

[发明专利]籽苗罐-CN02147387.0无效
发明人：成岛伦史;八代洵 -专利权人：日本制纸株式会社
申请日： 2002-10-24 - 公布日： 2003-04-30 - 主分类号： A01G9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种籽苗罐(seedlingpot)，其使用在纸基材料的至少一个表面上具有热塑性树脂层的层压板，所述热塑性树脂层具有防水性质，模压所述层压板使其内表面为热塑性树脂层。设计该罐，使纸基材料的截面渗透性为100mg/cm2或更低，且“作用于基/基圆周的负荷”和“腿高”的积在3－25g的范围内。
籽苗罐

[实用新型]一种柔性电路板加强结构-CN201821137009.7有效
发明人：丁剑;黄欣;陈大为 -专利权人：深圳市山本光电股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板加强结构，包含：FPCB层、胶层、加强板，胶层位于FPCB层基材的外表面，加强板与胶层压合粘接，加强板为网格结构。通过在柔性电路板的基材表面设置胶层，具有网格结构的加强板与胶层压合为一体结构，在不增加FPCB本身厚度的同时增强了FPCB的硬度，解决了FPCB生产过程中过软，良率低的问题。
胶层加强板柔性电路板加强结构网格结构压合本实用新型基材表面生产过程一体结构过软基材良率粘接

[发明专利]无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板-CN201010191400.7无效
发明人：王碧武;何岳山;杨中强;苏世国;李杰;程涛 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2010-06-03 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该无卤低膨胀树脂组合物包括组分：具有含磷环氧树脂的热固性树脂、二氢苯并噁嗪的化合物、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物、咪唑类固化促进剂、无机填料及溶剂；使用该树脂组合物制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述无卤低膨胀树脂组合物；使用上述树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括层压板及压覆于层压板十侧或两侧的金属箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片
无卤低膨胀树脂组合以及使用制作粘结铜箔层压板

[发明专利]复合垫片-CN201110290477.4无效
发明人： M·A·科迪瓦瑞;V·戈特斯科;T·J·哈根;F·J·卡尔波维茨 -专利权人：圣戈本操作塑料有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： F16C33/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合垫片，该复合垫片包括：包含基本刚性基材和覆盖在该基材上的聚合物层压材料的复合材料，该复合材料具有形成有开缝的开口环形结构。
复合垫片

[发明专利]具有中空芯基材的成像构件-CN03160154.5无效
发明人： R·P·布代拉斯;T·M·莱尼;P·T·艾尔沃德 -专利权人：伊士曼柯达公司
申请日： 2003-09-26 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： G03C1/76 文献下载
摘要：本发明涉及成像构件，包括成像层和基材，其中，所述基材包括至少一层层压到板芯上的导向层，所述板芯包含密度小于0.7g/cc的聚烯烃和聚酯的中空复合物。
具有中空基材成像构件

[发明专利]醇浓缩方法-CN201280018017.9有效
发明人：山内邦夫 -专利权人：日清食品控股株式会社
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： B01D61/36 文献下载
摘要：本发明涉及醇浓缩方法，其中通过在透气性膜状基材的至少一个表面上挤出层压聚对苯二甲酸乙二酯而形成的层压体来密封和保存醇水溶液预定的时间，而简单地浓缩醇水溶液。
浓缩方法

[发明专利]铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法-CN201710029609.5有效
发明人：福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种即便用于弯折后使用或弯曲后使用的高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。本发明的铜箔是在将铜箔与绝缘基材贴合而制成覆铜层压板，并以特定的条件对覆铜层压板进行弯折试验时，弯折次数成为1次以上。
铜箔层压板印刷线板电子机器传输线天线制造方法

[发明专利]层压式纸质防透光防伪造卡片及其制造方法-CN01107497.3无效
发明人：宋扬;杨准 -专利权人：深圳市纬连科实业有限公司
申请日： 2001-01-21 - 公布日： 2002-09-04 - 主分类号： B42D15/10 文献下载
摘要：一种层压式纸质防透光防伪造卡片和基材,包括调节卡片厚度填料层3,尤其还包括防透光层4;该填料层3包含有浆造纸张。该卡片的制造方法包括正背面制版、印刷和层压。所述层压还包括在纸层之间涂粘合剂、粘合;在至少一层纸上涂防透光涂料并在一定温度、压力下层压。其优点在于成本大幅降低,密码安全性好,而且纸质卡片废弃后可降解,有利环保。
层压纸质透光伪造卡片及其制造方法

[发明专利]密封膜制造方法及制造装置、带有内侧密封材容器的制造方法、内侧密封材及使用该内侧密封材的带盖容器的密封方法-CN200880009823.3有效
发明人：北村知子;高田康治;佐佐木智之 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： B65D53/04 文献下载
摘要：将第一基材沿着在其流线方向延伸的折线(1c)折叠，之后将通过第一基材的所述折线分割而得的两个部分中的一个部分(1a)与第二基材重叠并粘贴，接着，按将所述折线部分包含在内的预定形状对由所述第一基材至第三基材构成的层压体进行冲压，形成由所述第一基材及第二基材互相粘贴的部分构成的抓捏部。
密封制造方法装置带有内侧容器使用

[发明专利]由多层虹彩薄膜制备的用于漆和涂料中的薄片-CN99808471.9无效
发明人： R·谢帝;S·I·阿伦 -专利权人：恩格尔哈德公司
申请日： 1999-04-29 - 公布日： 2003-11-26 - 主分类号： B32B7/02 文献下载
摘要：虹彩层压膜的粉碎颗粒，通过在将薄膜加工为颗粒形式前将其支撑于可剥离的基材上制备。
多层虹彩薄膜制备用于涂料中的薄片

[发明专利]新颖复合箔,其制造方法和敷铜层压板-CN99123142.2有效
发明人：片冈卓;平沢裕;山本拓也;岩切健一郎;樋口勉 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 1999-10-21 - 公布日： 2000-04-26 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠,仅除去导电载体的敷铜层压板。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。
新颖复合制造方法层压板

[发明专利]柔性包装材料-CN201580082603.3有效
发明人： A.萨兰特;R.斯利夫尼亚克;D.伊丹;L.阿蒙;E.格利克 -专利权人：惠普印迪戈股份公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B32B37/04 文献下载
摘要：该方法可以包括：提供具有第一表面(1a)和第二表面(1b)的基材(1)，该第一表面(1a)具有印刷于其上的静电墨水组合物(4)；在该基材(1)的第二表面(1b)上提供密封剂层(3)；提供已经在其上沉积可热活化的层压层(5)的柔性基底(4)；和在热和/或压力条件下使布置在该柔性基底(4)上的可热活化的层压层(5)与在其上印刷该静电墨水组合物(4)的该基材(1)的第一表面(1a)接触。
柔性包装材料

[发明专利]热熔基材、层压材料和层压材料制造方法-CN98108868.6无效
发明人：久保田悠一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 1998-03-13 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：一种热熔基材包含一种透光性耐热性树脂基体上有热固性树脂的缓冲胶粘层。热熔基材适于使用在生产类似DVD的光盘和平板显示器的粘结、连接和层压工序中，易于消除气泡和有效提高其附加产品的质量。同时也提供了一种采用热熔基材的层压材料及其生产方法。
基材层压材料制造方法

[发明专利]层压膜-CN200480002572.8有效
发明人：桥本胜之;饭田真 -专利权人：帝人杜邦菲林日本株式会社
申请日： 2004-01-20 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供层压膜，由基材层、易粘合层和硬化涂层构成，在基材层上形成易粘合层，在易粘合层上形成硬化涂层，其特征在于，(1)基材层由以萘二甲酸为主要的二羧酸成分，以乙二醇为主要的二醇成分的聚酯树脂构成，(2)硬化涂层具有紫外线吸收功能，且硬化涂层表面的铅笔硬度为H以上，(3)该层压膜的氙弧试验300小时前后的透光b*值的改变量(Δb*)低于2.0。
层压

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top