专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]配线结构的形成方法以及半导体装置-CN200580001136.3有效
  • 酒井久弥;清水纪嘉 - 富士通株式会社
  • 2005-01-11 - 2006-11-08 - H01L21/3205
  • 使用蚀刻阻止(104)以及硬掩模(105)在绝缘(103)上形成用于连接下层配线(101)和未图示的上层配线的导通孔(102)之后,通过本发明的一级的低功率偏压溅射法以覆盖导通孔(102)的内壁的方式在绝缘(103)上形成由Ta构成的基底(106)。在这里,从导通孔(102)的内壁面到整个绝缘(103)上得到很薄且均匀的厚的基底(106)。这样,能够通过比较简单的工序,使配线形成上的问题不产生,而在开口的内壁面、即从侧壁面到底面薄且均匀的形成基底,实现可靠性高的极微细的配线结构。
  • 结构形成方法以及半导体装置
  • [发明专利]一体型光学片模块以及具备该一体型光学片模块的背光单元-CN201880060195.5有效
  • 闵池泓;吴世珍;李东哲;李宇钟;崔镇渊;金敃虎;金枓利 - 株式会社LMS
  • 2018-09-18 - 2022-10-25 - G02B6/00
  • 本发明提供一种在一侧配置有光源的一体型光学片模块,包括:第一基底,由透光性材料构成,且形成为具有一定厚度;第一聚光部,在所述第一基底的上表面,在第一延伸方向上形成有越是朝向上部横截面积越减少的第一单位聚光体,且连续地反复配置有该第一单位聚光体;第二基底,由透光性材料构成,且层叠在所述第一聚光部的上部,并且形成为具有一定厚度;第二聚光部,在所述第二基底的上表面,在与所述第一延伸方向不同的第二延伸方向上形成有越是朝向上部横截面积越减少的第二单位聚光体,且连续地反复配置有该第二单位聚光体;以及视角提升部,在所述第一基底的下表面,在与所述第一延伸方向不同的第三延伸方向上形成有朝向下部方向突出形成的单位体,且连续地反复配置该单位体来通过全反提升左右视角
  • 体型光学模块以及具备背光单元
  • [发明专利]处理被加工物的方法-CN201811060888.2有效
  • 长友优;木原嘉英 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-09-12 - 2023-03-21 - H01L21/3065
  • 在一个实施方式的方法中,在被加工物上形成钨。被加工物包括基底和设置在该基底上的掩模。钨包括沿着划分出开口的掩模的侧壁面延伸的第1区域和在基底上延伸的第2区域。接着,以保留第1区域的方式执行钨的等离子体蚀刻。在钨的形成中,对被加工物提供含有钨的前体气体。并且,为了对被加工物上的前体供给氢的活性种,而生成氢气的等离子体。
  • 处理加工方法
  • [发明专利]新型LED封装用基板-CN200910065377.4无效
  • 陈泽亚;郑香舜;冯振新 - 晶诚(郑州)科技有限公司
  • 2009-07-06 - 2009-12-02 - H01L33/00
  • 本发明涉及新型LED封装用基板,可有效提高大功率封装基座散热性能,改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题,其解决的技术方案是,包括焊接、导电、芯片粘结层及石墨基板,焊接下部为导电,导电的下部有连为一体的基底基底置于绝缘氧化层上,绝缘氧化层下部置于石墨基板上,焊接、导电基底的中部同绝缘氧化层上层面间构成凹槽,凹槽内在绝缘氧化层面上置有芯片粘结层,本发明结构新颖简单、独特,使用方便,散热效果好,使用寿命长
  • 新型led封装用基板
  • [实用新型]一种新型LED封装用基板-CN200920091300.X无效
  • 陈泽亚;郑香舜;冯振新 - 晶诚(郑州)科技有限公司
  • 2009-07-06 - 2010-03-31 - H01L33/00
  • 本实用新型涉及新型LED封装用基板,可有效提高大功率封装基座散热性能,改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题,其解决的技术方案是,包括焊接、导电、芯片粘结层及石墨基板,焊接下部为导电,导电的下部有连为一体的基底基底置于绝缘氧化层上,绝缘氧化层下部置于石墨基板上,焊接、导电基底的中部同绝缘氧化层上层面间构成凹槽,凹槽内在绝缘氧化层面上置有芯片粘结层,本实用新型结构新颖简单、独特,使用方便,散热效果好
  • 一种新型led封装用基板

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