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[发明专利]铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法-CN200810107130.X有效
发明人：王文忠;刘永长;韦晨;余黎明 -专利权人：太仓市南仓金属材料有限公司
申请日： 2008-07-16 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法。铜颗粒增强型锡银锌复合焊料包括锡银锌焊料及质量为锡银锌焊料的0.1～5％的铜颗粒，按重量份，锡银锌焊料包括锡80～98份、银0.1～5份、锌0.1～5份。铜的加入使得锡银锌焊料具有更好的力学性能，可以更好地在热冲击环境工作条件下服役，服役寿命长。本发明的制备铜颗粒增强型锡银锌复合焊料的方法是：首先制得锡银锌焊料，然后将铜颗粒与锡银锌焊料一起，于真空保护下，加热至230～280℃，搅拌均匀后，水冷，制得铜颗粒增强型锡银锌复合焊料，该方法简单。
颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法

[发明专利]一种铜锌锡硫薄膜太阳能电池叠层结构及其制备方法-CN201310342611.X有效
发明人：常远程 -专利权人：陕西煤业化工技术研究院有限责任公司
申请日： 2013-08-07 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L31/0352 文献下载
摘要：一种铜锌锡硫薄膜太阳能电池叠层结构及其制备方法，衬底玻璃，淀积在衬底玻璃上的透明导电层，淀积在透明导电层上的n型缓冲层，淀积在n型缓冲层上的p型铜锌锡硫吸收层，淀积在p型铜锌锡硫吸收层上的硫化钼界面层，
一种铜锌锡硫薄膜太阳能电池结构及其制备方法

[发明专利]一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺-CN202210955550.3在审
发明人：李建根;覃显业;周爱民;邓联巍 -专利权人：惠州市纬德电路有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，通过提供基板、钻孔、第一次沉铜及第一次全板电镀、填孔、第二次沉铜及第二次全板电镀、“T”型铜帽PAD图形转移、镀“T”型铜帽PAD、退膜、涂布湿膜、曝光显影、对外层线路图形进行电镀铜锡、外层蚀刻等工序，实现一种由PCB直接加工法、即直接在PCB板上完成实现一种“T”型台阶铜帽PAD，省去手动植入“T”型帽钉法，即先植入“T”型帽钉后过锡炉焊接再打邦定线等繁琐流程及低效的传统法，实现一种全新的彻底解决下游组装作业效率低下，彻底解决锡垂不良、连锡短路不良、铜铆钉不平齐等不良问题。
一种台阶型邦定铜帽 pad pcb 制作工艺

[发明专利]减压蒸馏处理硝酸型退锡废液的系统及方法-CN201810486795.X有效
发明人：梁民 -专利权人：深圳市祺鑫天正环保科技有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种减压蒸馏处理硝酸型退锡废液的系统，所述减压蒸馏处理硝酸型退锡废液的系统包括依次设置的退锡废液罐、减压蒸馏装置、第一固液分离装置、浸铜缸、第二固液分离装置和第一电解槽。本发明还公开了一种减压蒸馏处理硝酸型退锡废液的方法。由于利用本发明提供的减压蒸馏处理硝酸型退锡废液的系统对硝酸型退锡废液进行处理时，无需加入碱等对硝酸型退锡废液中的铜和锡进行中和沉淀，降低了处理成本。
退锡废液硝酸减压蒸馏固液分离装置减压蒸馏装置依次设置中和沉淀电解槽铜缸

[发明专利]复合导热型PCB板及其制作方法-CN201210445555.8无效
发明人：纪成光;杜红兵;曾红;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种复合导热型PCB板及其制作方法，所述复合导热型PCB板包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块所述复合导热型PCB的制作方法通过锡层将大尺寸铜基、PCB基板及小尺寸铜块连接成一整体，实现了上述复合导热型PCB的制作，该复合导热型PCB板具有良好热传导性、优良电气性能和机械性能；另外，该方法采用一次焊接成型工艺
复合导热 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种用于印制线路板铜锡合金层退除的环保型退锡水-CN202310295799.0在审
发明人：廖星华;赵子俊;李光越 -专利权人：珠海松柏科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本申请涉及线路板加工技术领域，具体公开了一种用于印制线路板铜锡合金层退除的环保型退锡水，所述退锡水包括以下重量百分比的原料：硫酸25‑65%、双氧水2‑10%、柠檬酸0.5‑3%、硼酸0.5‑6%、稳定剂0.1‑2%、护铜剂0.1‑2%、余量为去离子水；本申请提供的退锡水配方科学、配比严谨，配制简单，所得退锡水性能稳定，用于退锡工序，可实现一步退除多余锡层和铜锡合金层，具有咬锡速率高，溶锡量大，咬铜速率低，铜锡合金层退除速率快、退除彻底且不伤铜面的优点；本申请的退锡水配方中不含腐蚀性强、刺激性大的硝酸，生产、退锡过程不会产生较强的刺激性气体，所得退锡废液方便回收锡、铜，低氨氮无总氮，绿色环保。
一种用于印制线路板合金环保型退锡水

[发明专利]环保型镀锡铜包钢线-CN201310577741.1在审
发明人：闵雁 -专利权人：张家港市星河电子材料制造有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型镀锡铜包钢线，包括钢芯、镍合金层、铜层和锡层，所述镍合金层电镀包覆在所述钢芯上，所述铜层电镀包覆在所述镍合金层上，所述锡层电镀包覆在所述铜层上，所述环保型镀锡铜包钢线的直径为0.6-0.8mm，所述镍合金层厚度为0.1-0.2μm，所述铜层厚度为10-15μm，所述锡层厚度为5-6μm。通过上述方式，本发明环保型镀锡铜包钢线，其钢芯、镍合金层、铜层和锡层多层界面的结合力好，镀层均匀，耐腐蚀力强，且生产费用低又经济环保。
环保镀锡包钢

[实用新型]一种防飞溅环保锡-CN202020044380.X有效
发明人：梁明亮 -专利权人：深圳市正锡金属有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防飞溅环保锡，包括锡线本体，所述锡线本体的表面设置有防滑凸起，所述锡线本体的表面套设有离型膜，所述锡线本体包括松香层，所述松香层的表面套设有铋质层，所述铋质层的表面套设有铅层，所述铅层的表面套设有镍质层，所述镍质层的表面套设有锡铜层，所述锡铜层的表面套设有银质层，所述银质层的表面套设有锡层。本实用新型通过设置防滑凸起、离型膜、松香层、铋质层、铅层、镍质层、锡铜层、银质层和锡层，能够避免送锡时出现打滑的现象，同时能够提高锡线融化速度，也可以避免锡线出现氧化现象，解决了现有环保锡线实用性较低的问题，该环保锡，具备实用性高的优点，值得推广。
一种飞溅环保

[发明专利]复合导热型PCB板的制作方法-CN201210445554.3无效
发明人：纪成光;杜红兵;吕红刚;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种复合导热型PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板及小尺寸铜块，在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸铜块的位置开槽；步骤2、将所述小尺寸铜块嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上贯穿整个PCB基板；步骤3、提供大尺寸铜基，在所述大尺寸铜基的上表面印刷锡膏；步骤4、将嵌有小尺寸铜块的PCB基板贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上，且所述小尺寸铜块也贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上；步骤5、将步骤4得到的组件放入回流焊接炉内进行回流焊接，所述锡膏熔融冷却形成锡层，并通过该锡层将所述大尺寸铜基、所述PCB基板及所述小尺寸铜块焊接成复合型导热型PCB板。
复合导热 pcb 制作方法

[发明专利]一种环保型锡铜镀层退镀液及其退镀方法-CN201711467149.0在审
发明人：周成香 -专利权人：苏州碳方新材料科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种环保型锡铜镀层退镀液，每1升所述环保型锡铜镀层退镀液中的组分及其含量如下：50％硫酸500‑700g/L；35％双氧水150‑250g/L；退镀促进剂30‑60g/L。本发明还提供一种环保型锡铜镀层退镀方法。本发明的退镀液性质稳定，退镀效率高、退除干净；不含有硝酸等原料，不产生有害气体，符合环保要求。
锡铜镀层环保型退镀液退镀双氧水环保要求性质稳定硝酸促进剂硫酸

[发明专利]环保型褪锡液及其制备方法-CN201811594499.8有效
发明人：章磊 -专利权人：上海昕沐化学科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型褪锡液及其制备方法，环保型褪锡药水按体积浓度包括以下组分：浓硫酸50～300g/L，双氧水1～20g/L，锡离子络合剂5～30g/L，双氧水加速剂0.5～50g/L，双氧水稳定剂1～20g/L，铜面缓蚀剂0.1～5g/L，其余量为水。将浓硫酸慢慢加入水中，使其互溶然后冷却至常温后，依次加入铜面缓蚀剂、锡离子络合剂、双氧水加速剂、双氧水稳定剂、双氧水，搅拌至完全溶解后用水定容，即可得环保型褪锡液。本发明中的环保型褪锡液可有效褪除锡和锡铜合金层，且在反应过程中不产生有害气体，不腐蚀金属铜层，不生成淤泥沉淀，反应过程产生的废液处理简单，有利于金属锡的回收利用。
环保型褪锡液及其制备方法

[实用新型]一种太阳电池锡铜金属栅线的结构-CN202121827390.1有效
发明人：陈维强;韩涵;张鹤仙;黄国保 -专利权人：陕西众森电能科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本申请涉及一种太阳电池锡铜金属栅线的结构，包括设置在太阳电池硅基体上的氮化硅层，按行或列均匀分布在氮化硅层上的若干烧穿型银浆柱点，烧穿型银浆柱点穿透氮化硅层，在每行或每列烧穿型银浆柱点上设置栅线，烧穿型银浆柱点的一端与太阳电池硅基体耦合，另一端与栅线耦合，该栅线为锡铜金属栅线。本申请的太阳电池栅线结构中，采用高导电性的锡膏代替银浆制备成锡铜金属栅线，锡铜金属栅线替代银浆栅线，不仅降低了太阳电池的串联电阻，而且降低了太阳电池的金属化成本。
一种太阳电池金属结构

[发明专利]一种掺杂型铜锌锡硫薄膜材料-CN201710778008.4在审
发明人：朱建国;况军;徐贤德 -专利权人：苏州罗格特光电科技有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L31/032 文献下载
摘要：本发明公开了一种掺杂型铜锌锡硫薄膜材料，该方法通过球磨处理得到铜锌锡硫纳米粉末，再与KIO3制备胶体溶液，接着选取导电基底清洗、晾干，分别作为阴极和阳极在胶体溶液中进行电泳沉积，得到前体铜锌锡硫薄膜，随后将其与银粉置于高压反应釜中回流反应，最后经蒸汽反应，退火处理得到掺杂型铜锌锡硫薄膜材料。
一种掺杂型铜锌锡硫薄膜材料

[发明专利]LED闪光灯及其制作方法-CN202110649256.5在审
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED闪光灯及其制作方法，其中，LED闪光灯包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；其中，铜支架的形状为方体，铜支架包括两块铜片及塑料，两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，凸型空间或者工型空间内注塑有塑料，塑料表面与两块铜片的上表面齐平；锡膏固定在铜支架的焊盘上；LED芯片固定在锡膏上，并通过回流焊工艺与焊盘导通；LED芯片的表面、及铜支架上未被LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。由此，采用无碗杯铜支架，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。
led 闪光灯及其制作方法

[实用新型]LED闪光灯-CN202121302406.7有效
发明人：程凯;蔡志嘉 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED闪光灯，其中，LED闪光灯包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；其中，铜支架的形状为方体，铜支架包括两块铜片及塑料，两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，凸型空间或者工型空间内注塑有塑料，塑料表面与两块铜片的上表面齐平；锡膏固定在铜支架的焊盘上；LED芯片固定在锡膏上，并通过回流焊工艺与焊盘导通；LED芯片的表面、及铜支架上未被LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。由此，采用无碗杯铜支架，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。
led 闪光灯

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