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[发明专利]复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法-CN201410155309.8有效
发明人：何鹏;林盼盼;林铁松;马楠;陈诚 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2014-04-17 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法：基础玻璃粉体分级，称取，晶须或碳纳米管的预处理，复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备，混合搅拌，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。
复合型绿色玻璃钎料焊膏制备方法

[发明专利]一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法-CN201911297384.7有效
发明人：刘英杰;赵子逸;刘园;樊东程 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，属于表面贴装技术领域。首先制作钢片、成形工装和限位工装；通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接本发明有效地降低实际生产过程中的成本，明显减少焊膏的浪费及其造成的环境污染问题，一定程度上降低了对人员综合素质的要求。相比于焊膏喷印技术，采用本发明得到的产品返工率降低了30%。
一种适用于深腔型印制板分配方法

[实用新型]一种应用型焊膏解冻时间控制装置-CN201820855783.5有效
发明人：何兰海;胡习华;王玲;刘志峰 -专利权人：上海旭统精密电子有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种应用型焊膏解冻时间控制装置，属于焊膏解冻技术领域，包括箱体，所述箱体包括计时器、按键、待解冻焊膏放置处、解冻后焊膏滑落处和气压表，所述计时器在箱体上设置四个，每个计时器下方对应设置一个按键，所述按键分为两种，一种为绿色的开始按键，另一种为红色的复位按键，每个所述按键下方对应设置有待解冻焊膏放置处，所述箱体前方还设置有解冻后焊膏滑落处箱体左上方设置气压表。本实用新型在不影响焊膏外观及品质的前提下，保证焊膏在预设时间内完成解冻；可根据需要进行设定不同解冻时间；在焊膏解冻未完成时，无法取走焊膏；通过保证焊膏解冻时间，确保产品焊接质量。
焊膏解冻按键计时器时间控制装置本实用新型放置处气压表滑落产品焊接复位按键解冻技术箱体前方完成时预设保证

[发明专利]一种油包水型BNi5焊膏的制备方法-CN201710211278.7有效
发明人：庞凯鹰 -专利权人：江门市资迪科技环保有限公司
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种油包水型BNi5焊膏的制备方法，包括如下步骤：（1）将平平加、硬脂酸、硬酯酸单甘油酯按计量混合，在60‑70℃熔化并在该温度下搅拌1小时，趁热放料制成片状乳化剂物料；（2）称取适量的片状乳化剂物料加入至机械油中，在60‑70℃熔化搅拌均匀加热；然后再加入水和聚乙二醇6000，在室温下搅拌2小时使其充分乳化，最后加入BNi5焊粉搅拌2小时，得到油包水型BNi5焊膏。由于提高了油包水型BNi5焊膏与金属表面的润滑度，通过气吹扫将多余焊料随孔道吹掉而钎焊点处会堆积所需的焊料，经气吹扫表面多余焊膏会完全吹掉，焊膏可以反复使用，简化了生产工艺，提高生产效率，节约焊膏，保证产品质量
焊膏油包水型焊料熔化乳化剂气吹制备单甘油酯计量混合金属表面聚乙二醇生产效率机械油平平加润滑度硬脂酸硬酯酸称取放料焊粉孔道钎焊乳化生产工艺加热堆积节约保证

[实用新型]LED倒装结构-CN201320372417.1有效
发明人：李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林 -专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED倒装结构，包括基板、焊膏层及LED晶片。基板设有固晶区，固晶区的表面设有凹凸部。焊膏层涂布于固晶区的表面，并覆盖凹凸部。LED晶片设于固晶区上，LED晶片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。上述LED倒装结构中，通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积，即增加焊膏层与基板的接触面积，提高焊膏层与基板界面的结合强度。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金，降低成本。对基板的要求较低，使LED倒装结构的应用范围较广。
led 倒装结构

[发明专利]LED倒装结构及倒装工艺-CN201310259843.9有效
发明人：李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林 -专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED倒装结构，包括基板、焊膏层及LED晶片。基板设有固晶区，固晶区的表面设有凹凸部。焊膏层涂布于固晶区的表面，并覆盖凹凸部。LED晶片设于固晶区上，LED晶片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。还提供一种LED倒装工艺。按照上述LED倒装工艺制得的LED倒装结构，通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积，即增加焊膏层与基板的接触面积，提高焊膏层与基板界面的结合强度。并且凹凸部有利于界面间的气体排出，可以减少气孔形成。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金，降低成本。对基板的要求较低，使LED倒装结构的应用范围较广。
led 倒装结构工艺

[实用新型]增高型印刷电路板-CN200820047588.6无效
发明人：温增丰;郑虎鸣;贺志坚 -专利权人：东莞泉声电子有限公司
申请日： 2008-05-12 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种增高型印刷电路板，包括一基板，该基板上布设有铜箔导电部，在该箔导电部中的焊盘上对应凸设有一通过漏印方式制成的锡膏焊台，该锡膏焊台的熔点高于二次焊接时锡膏的熔点，这样在二次焊接时，锡膏焊台不会变形本实用新型系利用漏印方式制成熔点高于二次焊接时锡膏熔点的锡膏焊台来实现增高电路板之目的，如此漏印方式系一方面可方便成型锡膏焊台，适合批量生产，另一方面铜箔导电部的厚度要求不必过厚，使成本下降，有利于市场竞争
增高印刷电路板

[发明专利]用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术-CN200910150363.2有效
发明人： W·罗斯;K·拜尔德;D·西尔斯;J·D·杰克逊 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术。支起触点(standoff contact)阵列设置在倒装芯片封装件的安装基片和板之间。支起触点阵列可通过使安装基片上的薄型焊料凸点与板上的薄型焊膏配合而形成。之后，通过紧贴安装基片上的薄型焊料凸点回流板上的薄型焊膏而形成支起触点阵列。
用于印刷电路板表面安装元件薄型焊栅阵列技术

[发明专利]一种无卤素水溶性助焊膏及其制备方法-CN202211687292.1在审
发明人：武信;张欣;秦俊虎;熊晓娇;何欢;柳丽敏;钱斌;段雪霖;吕金梅;何江华;彭金志 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：一种无卤素水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏包含水溶性成膜剂35‑45wt.％、活性剂12‑18wt.％、触变剂5‑7wt.％、溶剂30‑35wt.％、增稠剂3‑5wt.％、抗氧剂2‑3wt.％，所述成膜剂由60型肥皂和聚乙二醇2000按1:1组成，所述活性剂中含有氧化物清洁剂EOK0B。本发明的水溶性锡膏用助焊膏的成膜剂活性能维持到焊锡膏焊接整个过程，可以去除焊盘氧化膜，同时也防止焊盘二次氧化，所采用的活性剂能有效去除焊盘表面的氧化物，而不腐蚀焊盘，可提高焊点可靠性。本发明的无卤素水溶性助焊膏制备方法简易，配方实用。
一种卤素水溶性助焊膏及其制备方法

[发明专利]电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方法-CN200780004949.7无效
发明人：西昭一;塚本满早;木原正宏;井上雅文 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-03-26 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方法，其中在下表面上具有多个外部连接用焊料凸点的电子部件安装在基板上，在预先测量已经印刷有焊膏的基板上该焊膏的高度位置并通过集料器将电子部件安装在已经印刷有焊膏的基板上的电子部件安装操作中，基于该焊膏的高度的测量结果，判断是否需要将焊膏转印到该焊料凸点。对于判断需要转印的情形，执行焊膏的转印，且该电子部件随后安装在该基板上。由此可以防止容易导致翘曲变形的薄型化半导体封装通过焊料接合安装在基板上时出现不良接合。
电子部件安装系统安置装置方法

[发明专利]一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用-CN202211610656.6在审
发明人：贾强;王宇晨;马立民;郭福;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用，所述纳米颗粒焊膏包括金属颗粒和笼形硅氧烷齐聚物，所述金属颗粒为Ag颗粒或Cu颗粒，为微米‑纳米混合型颗粒，所述笼形硅氧烷齐聚物的粒径范围为10‑100nm。同时，相比市面大部分焊膏，笼形硅氧烷齐聚物颗粒的添加能够使纳米Ag焊膏、Cu焊膏在更低温低压的条件下达到更好的烧结强度。
一种纳米颗粒及其制备方法应用

[发明专利]一种二氧化钛纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏及制备方法-CN201510530993.8在审
发明人：李国元;黄杰豪;唐宇;李振龙 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料技术领域，公开了一种二氧化钛纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏及制备方法。所述的复合焊膏由锡银铜无铅焊膏和二氧化钛纳米颗粒共混得到。其制备方法包括如下步骤：将二氧化钛纳米颗粒添加到质量比为96.5:3:0.5的锡银铜无铅焊膏中，机械搅拌使二氧化钛纳米颗粒均匀地分布在锡银铜无铅焊膏中，得到二氧化钛纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏。
一种氧化纳米颗粒增强型锡银铜复合制备方法

[实用新型]一种简易型焊膏搅拌器-CN202021940247.9有效
发明人：杜中一 -专利权人：大连职业技术学院
申请日： 2020-09-05 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B01F9/02 文献下载
摘要：一种简易型焊膏搅拌器，是由底座、电动机以及焊膏固定装置组成，所述电动机固定在所述底座上，且所述电动机的控制开关设置在所述底座上；在所述电动机的驱动端固接焊膏固定装置，所述焊膏固定装置由限位板、两对固定爪、两对调节螺丝和两对长方形插槽组成；所述限位板的周边等距开设两对长方形插槽，在限位板对应电动机的表面开设四个贯穿长方形插槽壁的螺纹孔；所述固定爪为L型，固定爪一端部插放在长方形插槽内。本实用新型的有益效果是：结构简单，设计合理，操作便捷，在持续的使用过程中，解决了人工搅拌焊膏费时费力的问题，且和现有的焊膏搅拌机相比，体积小、价格低廉，节约成本，适合小型企业、学校实训室和实验室使用。
一种简易型焊膏搅拌器

[发明专利]一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法-CN200710018273.9有效
发明人：赵麦群;王娅辉;李涛 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2007-07-17 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂，由质量百分比为3％～10％的活性剂、3％～10％的成膜物质、0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和溶剂组合而成。将本发明助焊剂和锡铅焊膏混合均匀，即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，对环境无污染。
一种用于锡铅焊膏松香清洗焊剂及其制备方法

[发明专利]一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法-CN201310646155.8有效
发明人：马鑫;李明雨;杨明 -专利权人：马鑫;李明雨;深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司;亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种具备尺寸效应的纳米级/微米级颗粒混合型无铅焊料膏及其制备方法，包括以下几个步骤：将纳米级焊料缓慢的加入助焊膏/剂中，机械搅拌后在引入超声振荡，继续搅拌，然后停止超声振荡，缓慢加入微米级焊料/膏，继续搅拌得到混合均匀的混合型焊料膏。本发明的有益效果：1.本方法工艺简单可行，通过在纳米焊料膏中添加大尺寸微米级焊料，既提高了焊膏中金属成分的比重，又保留了纳米钎料的低熔点特性。2.可以在较低的回流焊温度下，形成圆润饱满的焊点。3.所获焊点为多晶型焊点，并且焊点内晶粒大小可以通过调整微米级焊料的尺寸分布来改变，避免了焊点的提前失效。
一种具备尺寸效应纳米微米颗粒混合型无铅焊料及其制备方法

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