“型基岛多圈”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2876851个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]多凸点基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构-CN201020184889.0有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多凸点基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面设置成多凸点状结构，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚
多凸点基岛露出埋入型基岛多圈引脚封装结构

[实用新型]基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构-CN201020180414.4有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，所述引脚(2)有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
露出多凸点基岛型多圈引脚引线结构

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构-CN201020184824.6有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛背面(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)
下沉露出埋入型基岛多圈引脚封装结构

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构-CN201020180634.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述引脚(2)有多圈，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸
下沉露出埋入型基岛多圈引脚引线结构

[实用新型]基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构-CN201020180597.X有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述引脚(2)有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚与基岛之间的区域、第一基岛与第二基岛之间的区域、第二基岛(1.2)背面以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。
露出埋入型基岛多圈引脚引线结构

[实用新型]下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚封装结构-CN201020184861.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
下沉露出多凸点基岛型多圈引脚封装结构

[实用新型]基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚无源器件封装结构-CN201020184772.2有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。
露出埋入型基岛多圈引脚无源器件封装结构

[实用新型]基岛露出型及下沉基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构-CN201020184743.6有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及下沉基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第二基岛(1.2)正面中央区域下沉，所述引脚(2)设置有多圈，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸。
露出下沉型多圈引脚无源器件封装结构

[实用新型]下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构-CN201020180631.3有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，所述引脚(2)有多圈，在第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸。
下沉露出多凸点基岛型多圈引脚引线结构

[实用新型]埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构-CN201020180618.8有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种埋入型基岛及多凸点基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第二基岛(1.2)正面设置成多凸点状结构，所述引脚(2)有多圈，在第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)背面、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第二基岛(1.2)和引脚(2)背面尺寸小于第二基岛(1.2)和引脚(2)正面尺寸。
埋入型基岛多凸点基岛露出型多圈引脚引线结构

[实用新型]基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构-CN201020184763.3有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及埋入型基岛多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。
露出埋入型基岛多圈引脚封装结构

[实用新型]多个下沉基岛露出型多圈引脚封装结构-CN201020177393.0有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多个下沉基岛露出型多圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)正面中央区域下沉，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在基岛(1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，其特征在于：所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
下沉露出型多圈引脚封装结构

[实用新型]多基岛露出型多圈引脚引线框结构-CN201020173184.9有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，所述基岛(1)有多个，引脚(2)有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与引脚(2)的下部、基岛(1)与基岛(1)下部以及引脚(2)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
多基岛露出型多圈引脚引线结构

[实用新型]多个基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构-CN201020178461.5有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多个基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，在基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有多圈，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述引脚(2)外围、引脚(2)与引脚(2)之间的区域、引脚(2)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与基岛(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
多个基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构

[实用新型]多凸点多基岛露出型多圈引脚引线框结构-CN201020173143.X有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多凸点多基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)正面设置成多凸点状结构，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，其特征在于：所述基岛(1)有多个，引脚(2)有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与引脚(2)的下部、基岛(1)与基岛(1)下部以及引脚(2)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
多凸点多基岛露出型多圈引脚引线结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条