专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电阻湿元件及其制备方法-CN201110443212.3有效
  • 张小水;肜建娜;祁明锋;张利霞;王向涛 - 郑州炜盛电子科技有限公司
  • 2011-12-27 - 2012-07-11 - G01N27/12
  • 本发明提供一种电阻湿元件及其制备方法,该湿元件包括湿元件基片、设置在所述湿元件基片上的湿元件电极以及依次设置在所述湿元件电极上的亲水阻感湿薄膜和疏水高阻感湿薄膜,所述亲水阻感湿薄膜和所述疏水高阻感湿薄膜通过热交联工艺复合在一起该制备方法包括:在湿元件基片上制备湿元件电极;再制备预聚液1和预聚液2;再将所述湿元件电极在预聚液1中提拉镀膜后,红外灯下烘干,再在预聚液2中提拉镀膜,然后进行热交联,即得电阻湿元件。该湿元件具有结构简单、阻值适中、性能优异、精度高、适应性强的优点,该制备方法具有工艺简单、易于实现、成本优点。
  • 电阻型湿敏元件及其制备方法
  • [实用新型]一种新结构压力温度一体型传感器-CN201721256229.7有效
  • 王国秋;魏小林;杨艳 - 湖南启泰传感科技有限公司
  • 2017-09-22 - 2018-05-22 - G01L9/04
  • 本实用新型公开了传感器技术领域的一种新结构压力温度一体型传感器,包括外壳,所述外壳的内腔底部插接有带螺纹的引嘴,所述引嘴的顶部设置有带温薄膜压芯片,所述PCB板上连接有两组芯片引线,两组所述芯片引线的另一端分别连接在带温薄膜压芯片的顶部左右两侧,所述带温薄膜压芯片的顶部表面覆盖有硅胶保护层,环境温度测量电路集成在PCB板上,具有安装方便、工作稳定、产品使用寿命长、生产成本、产品体积小的优点,带温薄膜压芯片的引线采用普通导线用焊锡进行焊接,相对于传统的金丝或硅铝丝焊接,具有材料成本、设备投入小、操作难度小、方便维护等优点。
  • 一种结构压力温度体型传感器
  • [实用新型]无基材手机屏贴材料-CN201721242961.9有效
  • 黎健锋;黎淳彬;杨小奇 - 东莞市禹辰新材料科技有限公司
  • 2017-09-26 - 2018-03-30 - B32B7/06
  • 本实用新型公开一无基材手机屏贴材料,包括第一离膜、OCA压胶层、油墨层和第二离膜,第一离膜上涂布有OCA压胶层,OCA压胶层上印刷有油墨层,油墨层上覆盖有第二离膜。本实用新型通过OCA压胶层将油墨转印固化在曲面的手机屏幕上,解决了曲面屏幕直接印刷难度较大成品率的问题;同时由于OCA压胶层和油墨层热固化后与手机屏幕结合成一体,也无需第二离膜的保护,减小了屏幕厚度
  • 基材手机材料
  • [发明专利]一种仿生压真空膜喷绘工艺-CN201911350986.4在审
  • 朱伟馨;朱志环;周泳 - 珠海市视之高新材料有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-05-08 - B41M5/00
  • 本发明公开了一种仿生压真空膜喷绘工艺。本发明基于仿生压真空膜是表面有规则分布透视孔结构的材料,使用数码喷印机打印时需要阻挡墨水穿过空洞渗出污染设备,因此需要有衬底托底,以便成品粘贴上玻璃后需要较轻松地能把衬底撕下废弃,同时打印时要能在打印机的带动下自动与仿生压真空膜脱开,避免因真空膜的粘力太大而影响材料行进;仿生压真空膜经过喷绘后,广告图案直接呈现在仿生压真空膜上,在玻璃的室内侧即可装贴,外侧观看,保护了广告品不容易被户外认为损坏,维护品牌形象;粘性的仿生压真空膜
  • 一种仿生压敏型真空喷绘工艺

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