本发明提供了一种QFN(Quad Flat No Lead,方形扁平无引脚)封装结构,在一种圆形扁平无引脚封装结构的基础之上,提出一种多层交叉导电焊盘框架结构。其中包括圆形封装体;芯片基岛为矩形;芯片基岛底部的导热焊盘为圆形;引线框架底部的导电焊盘在导热焊盘周围以圆形轨迹围绕,其特点为:不同层导电焊盘交叉排列,其形状为对边倒圆矩形。这种圆形扁平无引脚多层交叉导电焊盘封装结构的特点有:突破了传统QFN封装的低I/O数量的限制,为多层芯片的封装提供了一种可能,增强了焊接的可靠性,提高了封装结构的散热性能力及抗干扰能力。