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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]固态成像元件-CN202180055649.1在审
发明人：阿波谷佳朗;帕万库马尔·普拉迪普库马尔·莫亚德 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H04N25/78 文献下载
摘要：提供了一种固态成像元件，每列设置有比较器，其中图像数据的图像质量得到了提高。固态成像元件包括第一比较元件和晶体管。与垂直信号线的电压相关的输入电压被输入到第一比较元件的源极，并且第一比较元件从漏极输出与栅极和源极之间的电压对应的漏极电压。与垂直信号线的电压对应的信号被输入到晶体管的栅极，并且晶体管的源极连接到第一比较元件的漏极。
固态成像元件

[发明专利]固态成像元件-CN202280013571.1在审
发明人：石井基范;森三佳 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H04N25/57 文献下载
摘要：固态成像元件(100)至少包括多个像素单元(10)、和垂直扫描电路(40)。
固态成像元件

[发明专利]固态成像元件-CN202280015652.5在审
发明人：朝仓伦丰 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04N25/532 文献下载
摘要：本发明在所有像素同时进行曝光的固态成像元件中提高了图像质量。所述固态成像元件包括预定数量的电容元件、前级电路、选择电路、后级电路和垂直扫描电路。所述前级电路生成预定的复位电平和与曝光量相对应的信号电平，并且使所述复位电平和所述信号电平保持在不同的电容元件中。在所述选择电路中，配置有打开和关闭所述各电容元件的一端与预定的节点之间的路径的选择晶体管。所述后级电路经由所述节点顺次读出所述复位电平和所述信号电平。
固态成像元件

[发明专利]固态成像元件-CN201310244660.X有效
发明人：涂宗儒;林宗澔;萧玉焜 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开提供固态成像元件，包含具有多个图像感测器的半导体基底，含有多个彩色滤光片区块的彩色滤光片设置于半导体基底之上，每一个彩色滤光片区块各自对应至一个图像感测器，此外，还包含多个分隔物设置于这些彩色滤光片区块之间本发明公开的固态成像元件提升成像元件对于光线灵敏度。
固态成像元件

[发明专利]固态成像元件-CN201880086308.9有效
发明人：豊岛真里江;吉田武一心 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04N25/63 文献下载
摘要：【解决方案】一种固态图像元件，包括：以二维阵列布置的多个单位像素；以及驱动控制单元，其控制第一驱动以从多个单位像素中的第一单位像素组包括的单位像素输出信号作为图像信号，并且控制第二驱动以检测来自多个单位像素中的第二单位像素组包括的两个或更多个单位像素的中的每一个的信号的变化
固态成像元件

[发明专利]固态成像元件-CN201880020664.0在审
发明人：伊藤智美;山本敦彦;正垣敦 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的成像元件包括第一芯片。第一芯片包括第一和第二像素，第一和第二像素分别包括将入射光转换成电荷的第一和第二光电转换区域。
光电转换区域入射光波长芯片第二连接部第一连接部像素成像元件光电区域连接区域芯片接合电荷转换

[发明专利]固态成像元件-CN200680024990.6有效
发明人：高木彻 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2006-05-17 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明的一种固态图像传感器包括在半导体衬底上形成的像素；光电转换部件，其在像素中提供，以将光转换为电信号，以及在光电转换部件之上提供的微透镜，其中，微透镜具有的平面形状从中心到透镜边缘的直线距离是变化的
固态成像元件

[发明专利]固态成像装置和数字照相机-CN201010275243.8有效
发明人：小野光司 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：一种固态成像装置包括：具有光接收部分的固态成像元件；容纳所述固态成像元件的封装；被设置在所述固态成像元件上方的光透射部件；和分割部件，所述分割部件被固定到封装，以使所述固态成像元件的光接收部分与所述固态成像元件的光接收部分的周围部分隔离
固态成像装置数字照相机

[发明专利]固态成像装置和使用其的电子内诊镜-CN200710008023.7无效
发明人：岛村均;高桥一昭;西田和弘 -专利权人：富士胶片株式会社;富士能株式会社
申请日： 2007-02-05 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本发明提供了一种固态成像装置，包括：固态成像元件，所述固态成像元件包括固态成像元件主体；第一衬底，所述第一衬底的一个端面被粘接到固态成像元件的固态成像元件衬底的一个端面并与其集成，所述第一衬底在它的一个表面上包括电极，所述电极用于与焊线建立电接触，所述焊线从设置在固态成像元件的一个表面上的焊盘引出；框架，所述框架将固态成像元件密封成围绕除了固态成像元件的一个端面之外的固态成像元件衬底的外周边表面；和密封树脂部分，所述密封树脂部分覆盖这样的区域：所述区域从第一衬底的一个表面上包括电极的部分延伸到在固态成像元件的一个表面上包括焊盘的部分。
固态成像装置使用电子内诊镜

[发明专利]固态成像器件封装和制造方法，及电子装置-CN201680057429.1在审
发明人：穗刈澄夫;福田圭基 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-09-27 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本公开涉及能够成像高质量图像的固态成像元件封装、其制造方法及电子器件。该固态成像元件封装设置有：固态成像元件芯片，将透镜获取的光转换为电信号；插入基板，固定固态成像元件芯片；框架，具有围绕固态成像元件芯片并且防止固态成像元件芯片的光接收面被不必要的光照射的框架结构；及光透射防护玻璃，至少保护固态成像元件芯片免受外部环境的影响。本技术可应用于例如，成像元件芯片密封在其中的固态成像元件封装。
固态成像元件芯片封装防护玻璃成像元件芯片固态成像器件高质量图像透镜插入基板电子器件电子装置光接收面结构形成框架表面框架结构突出形状外部环境光透射光照射光转换开口部脊部粘结成像密封制造应用

[发明专利]半导体器件-CN201980090026.0在审
发明人：小山寿树 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：该半导体器件在不损失安装在基板上的固态成像元件的成像特性的情况下有效地执行排热。半导体器件包括：基板；固态成像元件；以及粘合部，该粘合部将基板与固态成像元件粘合。基板是包括金属布线的基板。固态成像元件安装在基板的表面上。粘合部将固态成像元件的一个表面上的预定区域粘合至基板。粘合部具有预定的热导率，并且将固态成像元件中产生的热朝向基板排热。
半导体器件

[发明专利]固态成像装置、电子设备和制造固态成像装置的方法-CN201980041851.1在审
发明人：五十岚浩一 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：在包括封装结构的配置中，本发明防止由于回流时腔体的内部压力增加等而导致的损坏，例如，组件元件开裂和元件之间的剥离，封装结构在固态成像元件(2)和盖元件(3)之间具有腔体(5)。固态成像装置(1)包括：固态成像元件，包括半导体基板(6)并且将半导体基板的一个板表面侧作为光接收侧(2a)；透光盖元件，设置在固态成像元件的光接收侧上距固态成像元件的预定距离处；以及支撑部(4)，设置在固态成像元件的光接收侧上，相对于固态成像元件支撑盖元件，并且在固态成像元件和盖元件之间形成腔体，其中，半导体基板具有形成在其另一板表面侧(2b)上的凹部(20)并且部分地减小半导体基板的厚度。
固态成像装置电子设备制造方法

[发明专利]固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备-CN201710160582.3有效
发明人：前田兼作;松谷弘康;守屋雄介 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件，本发明还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体(11)和形成在半导体基体(11)上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层(22)的有机材料层和无机材料层。例如，该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。
固态成像装置制造方法电子设备

[发明专利]固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备-CN201710160583.8有效
发明人：前田兼作;松谷弘康;守屋雄介 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件，本发明还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体(11)和形成在半导体基体(11)上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层(22)的有机材料层和无机材料层。例如，该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。
固态成像装置制造方法电子设备

[发明专利]固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备-CN201180043274.3在审
发明人：前田兼作;松谷弘康;守屋雄介 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件，本发明还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体（11）和形成在半导体基体（11）上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层（22）的有机材料层和无机材料层。例如，该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。
固态成像装置制造方法电子设备

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