专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]毫米波放大-CN201620964365.0有效
  • 陈维刚 - 成都川美新技术股份有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-03-08 - H03F1/00
  • 本实用新型公开了一种毫米波放大器,其包括放大器本体,放大器本体内设有一信号传输通道,信号传输通道上从信号接收端口至信号输出端口依次设置有一放大芯片、二放大芯片、三放大芯片和放大芯片;一放大芯片和三放大芯片相同,二放大芯片和放大芯片相同;二放大芯片和放大芯片的两端均连接有第一芯片电容;该毫米波放大器性能高,提高了高端增益,减小了插损。
  • 毫米波放大器
  • [实用新型]低温低噪放大-CN201320750597.2有效
  • 陈震宇;陈光亮;张忠海;钱再春;练宣宙 - 杭州天程电子有限公司
  • 2013-11-25 - 2014-04-23 - H03F1/26
  • 本实用新型公开了一种低温低噪放大器,包括一对铝散热器、一对散热风扇、多个半导体组件、低温低噪放大器本体、发泡保温层、一对制冷片及壳体;一对铝散热器、一对散热风扇、多个半导体组件、低温低噪放大器本体、发泡保温层及一对制冷片设在壳体内,制冷片连接在低温低噪放大器本体两侧;多个半导体组件位于低温低噪放大器本体的前后两端;半导体组件的冷端贴近低温低噪放大器本体,半导体组件的热端贴近铝散热器,一对铝散热器位于壳体的前端和后端;散热风扇嵌入在铝散热器上;发泡保温层填充在低温低噪放大器本体、半导体组件及制冷片之间。本实用新型成本低,能改善低噪声放大器的NF指标20%以上,体积缩小。
  • 低温放大器
  • [实用新型]一种Ka波段低噪声放大-CN202121456541.7有效
  • 朱进宇;王艳峰;吕咸耀;邹光南 - 东方红卫星移动通信有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-12-14 - H03F1/26
  • 本发明涉及一种Ka波段低噪声放大器,属于电子通信、雷达、集成电路技术领域。所述Ka波段低噪声放大器包括放大器结构,第一放大器和第二放大器采用单端结构,第三极放大器和第放大器采用差分结构;每一放大器均连接有偏置电压;每一放大器之间连接有对应的匹配电路,在第一放大器前连接有输入匹配电路,在第放大器后连接有输出匹配电路,第一放大器与第二放大器之间连接有第一间匹配电路,第二放大器与第三放大器之间连接有第二间匹配电路,第三放大器与第放大器之间连接有第三间匹配电路。本发明低噪声放大器具有结构紧凑特点以及更强的鲁棒性等特点。
  • 一种ka波段低噪声放大器
  • [发明专利]适用于LCD驱动电路的低功耗运算放大-CN201510150514.X有效
  • 肖夏;张庚宇 - 天津大学
  • 2015-03-31 - 2017-07-28 - H03F3/45
  • 本发明涉及大规模集成电路,为提供一种应用于低压低功耗的运算放大器。该运算放大器电路可以在低的功耗(μW)条件下实现驱动大负载电容(数百pF),并具有更低的功耗和更好的压摆率。为此,本发明采取的技术方案是,适用于LCD驱动电路的低功耗运算放大器,由个增益放大、两路前馈回路和一个有源反馈回路组成;个增益放大分别是跨导增益输入、第二至第三高增益、第推挽输出;两个前馈回路分别是正向跨导增益和负向跨导增益;一个有源反馈回路由电容和正向跨导增益组成。
  • 适用于lcd驱动电路功耗运算放大器
  • [发明专利]一种功率放大-CN201611034219.9在审
  • 刘德复 - 力同科技股份有限公司
  • 2016-11-16 - 2017-05-31 - H04B1/04
  • 本发明提供了一种功率放大器,该功率放大器包括发射电路及接收电路,发射电路包括依次连接的射频输入连接器、第一放大器、预失真电路、第二放大器、第三放大器、第放大器、耦合器、环行器及射频输出连接器,预失真电路包括模拟预失真芯片,用于对通信数据进行模拟预失真处理,第放大器采用Doherty放大器,使用分之一波长合成线输出至耦合器,用于对通信信号的功率进行放大。本发明采用模拟预失真芯片满足了邻信道抑制的要求,第放大器采用了Doherty的电路结构,满足效率的要求,满足了系统小型化的要求,这样就可以解决现有功率放大器体积较大和效率较低的问题。
  • 一种功率放大器
  • [发明专利]高精度、低漂移、低失调、低噪声的斩波放大-CN201710396752.8在审
  • 王磊;阎守礼 - 苏州真感微电子科技有限公司
  • 2017-05-31 - 2017-11-07 - H03F1/26
  • 本发明公开了一种高精度、低漂移、低失调、低噪声的斩波放大器,其特征在于它包括顺次连接的输入信号斩波调制器、第一放大器、第二放大器、第三放大器、输出信号斩波解调器、第放大器,输入信号Vin连接输入信号斩波调制器,第放大器连接输出信号Vout,斩波信号发生器分别连接信号斩波调制器和输出信号斩波解调器并发送斩波频率fc的斩波信号。其中第一放大器为低噪声放大器,第二放大器为中心频率在斩波频率fc的带通滤波放大器,第放大器为低通滤波放大器。本发明提出的技术方案既减少系统成本,又可以实现对信号高精度、低漂移、低失调、低噪声放大的目的。
  • 高精度漂移失调噪声放大器
  • [实用新型]多脉冲调制微波大功率放大-CN201420231817.5有效
  • 杨进;易蓬 - 西安展意信息科技有限公司
  • 2014-05-08 - 2014-09-17 - H03F3/20
  • 一种多脉冲调制微波大功率放大器,包括隔离器一,隔离器一的输入端连接L波段信号输入源,其输出端依次连接第一放大器、隔离器二,第二放大器、隔离器三,第三放大器、隔离器,第放大器、经环形器后向外部设备完成信号输出;第二放大器的漏连有多脉冲组合调制器,第三放大器的漏极与开关控制电路相连,在第放大器的漏连接发射门限控制器,环形器的反馈端连接有检波器;L波段信号依次经过次隔离器处理和放大器信号放大放大后的信号经环形器后向外部设备完成信号输出;发射门限控制器进行发射门限控制,检测功率放大器的输出功率;具有频带宽、隔离性好,上升沿和下降沿变化明显、抗干扰能力强、稳定性好的特点。
  • 脉冲调制微波大功率放大器
  • [实用新型]电子抗噪耳机系统-CN200920296092.7无效
  • 胡沛霖 - 胡沛霖
  • 2009-12-31 - 2010-11-03 - H04R3/00
  • 本实用新型提供一种电子抗噪耳机系统,包括MIC、带通滤波器、前置音量分段控制电路、AGC自动增益控制电路、电源电压检测电路、功率放大器、单片机控制器、电源,所述带通滤波器连接有前置放大器,前置放大器分别与前置音量分段控制电路及AGC自动增益控制电路连接,前置音量分段控制电路连接功率放大器,单片机控制器分别连接电源电压检测电路、前置音量分段控制电路以及电源。它采用单片机控制技术,控制AGC自动增益控制电路与300Hz~3000Hz带通滤波器(BPH)电路,滤除多余干扰信号,使音频放大放大后的信号能满足降低噪声的要求,从而有效解决降低音频噪声干扰的技术问题
  • 电子耳机系统
  • [发明专利]多级低噪声放大装置-CN201410516697.8在审
  • 梁波 - 绵阳雷迪创微电子科技有限公司
  • 2014-09-30 - 2015-01-07 - H03F1/26
  • 本发明公开了多级低噪声放大装置,包括输入隔离器、前级低噪声放大器、二低噪声放大器、声表面滤波器、三低噪声放大器、低噪声放大器和输出隔离器,所述的输入隔离器、前级低噪声放大器、二低噪声放大器、声表面滤波器和三低噪声放大器依次连接,输入信号通过输入隔离器输入;所述低噪声放大器和输出隔离器依次连接,输出隔离器输出信号,在三低噪声放大器和低噪声放大器之间还依次连接高通滤波器、低通滤波器、第一衰减器和第二衰减器。
  • 多级噪声放大装置
  • [实用新型]多级低噪声放大-CN201420571057.2有效
  • 梁波 - 绵阳雷迪创微电子科技有限公司
  • 2014-09-30 - 2015-02-11 - H03F1/26
  • 本实用新型公开了多级低噪声放大器,包括输入隔离器、前级低噪声放大器、二低噪声放大器、声表面滤波器、三低噪声放大器、低噪声放大器和输出隔离器,所述的输入隔离器、前级低噪声放大器、二低噪声放大器、声表面滤波器和三低噪声放大器依次连接,输入信号通过输入隔离器输入;所述低噪声放大器和输出隔离器依次连接,输出隔离器输出信号,在三低噪声放大器和低噪声放大器之间还依次连接高通滤波器、低通滤波器
  • 多级低噪声放大器

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