专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种元器件的导电储热传热系统-CN202210473616.5在审
  • 武志强;周渊;秦霄杨;朱巨华;徐光河 - 杭州阔博科技有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-05 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种元器件的导电储热传热系统,包括:基材,包括导电导热面;元器件,与所述导电导热面电连接,所述元器件的热量和电流均传导至所述基材内,所述基材传导电流,并进行储热;第一绝缘层,与所述基材固定连接;散热层,与所述第一绝缘层固定连接,所述基材内的热量经过所述第一绝缘层传导至所述散热层内。本发明的技术方案是通过在元器件基材之间形成电流通路,尺寸较大的基材可承受更大的电流,降低导电及散热系统的电流负荷。元器件产生的热量可直接传导至基材内,尺寸较大的基材快速吸收元器件的热量并蓄热,同时基材内的热量通过第一绝缘层直接传导至散热层内,传热效率高,即可快速降低元器件的温度,加长了元器件的使用寿命。
  • 一种元器件导电传热系统
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法及半导体器件-CN202310458248.1在审
  • 古立亮;罗清威 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-08-22 - H01L31/18
  • 本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件,制造方法包括:提供半导体基材,半导体基材具有相对的功能器件面和背面;从半导体基材的功能器件面向半导体基材开设第一深沟槽,并在第一深沟槽中形成第一隔离层以作为隔离区;其中,隔离区用于隔离所述半导体基材中的器件区;从半导体基材的背面向半导体基材开设第二深沟槽,并在第二深沟槽中填充第二隔离层以形成深沟槽隔离结构;其中,第二深沟槽处于第一深沟槽在半导体基材的背面上的投影区域中;即本申请能有效加深深沟槽隔离的深度,且降低暗计数,提高半导体器件的性能。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种内嵌相变散热器件的印刷电路板-CN202011334130.0有效
  • 陈博谦;任远;陈锦标;许毅钦;刘宁炀 - 鹤山市世拓电子科技有限公司
  • 2020-11-24 - 2022-07-05 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种内嵌相变散热器件的印刷电路板,包括第一基材、第二基材、位于所述第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、相变散热器件、以及导热部;所述焊盘用于焊接功率器件,所述焊盘下方的第一基材开设有用于镶嵌所述相变散热器件的安装孔,所述相变散热器件安装于所述安装孔;第二基材设有若干通孔,所述通孔设置导热部,所述相变散热器件的热量适于沿着所述导热部向所述第二基材底部传递。本发明的方案在功率器件瞬间高电流所产生的高焦耳热时,能够将热量迅速地引导,并利用印刷电路板整体辅助散热,使得功率器件的温度保持稳定。
  • 一种相变散热器件印刷电路板
  • [发明专利]一种元器件的导电储热传热方法-CN202210475156.X在审
  • 武志强;周渊;秦霄杨;朱巨华;徐光河 - 杭州阔博科技有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-19 - H01L23/367
  • 本发明涉及一种元器件的导电储热传热方法,包括:形成具有导电导热面的基材,并将元器件电连接于所述基材的导电导热面上,以使所述元器件产生的热量和电流先传导至所述基材内,所述基材传导电流,并进行储热;在所述基材远离导电导热面的一面上形成第一绝缘层,并在所述第一绝缘层上形成散热层,所述基材内的热量经过所述第一绝缘层传导至所述散热层内。本发明的技术方案是先形成基材,再在基材上连接元器件和形成第一绝缘层,在第一绝缘层上形成散热层,尺寸较大的基材可以承受更大电流,起到储热和散热的作用,同时基材内的热量通过第一绝缘层直接传导至散热层内,传热效率高,即可快速降低元器件的温度,加长了元器件的使用寿命。
  • 一种元器件导电传热方法
  • [发明专利]复合变色器件、壳体结构及电子设备-CN202210079861.8在审
  • 陈文;米赛 - 安徽精卓光显技术有限责任公司
  • 2022-01-24 - 2022-04-22 - G02F1/153
  • 本发明公开了一种复合变色器件,复合变色器件包括光学纹理部、第一薄膜基材、电致变色部、第二薄膜基材及图案层,第一薄膜基材连接于光学纹理部,电致变色部的一侧连接于第一薄膜基材,第二薄膜基材连接于电致变色部的另一侧,图案层位于第一薄膜基材和第二薄膜基材之间,电致变色部用于接电以实现复合变色器件的电致变色。采用本发明的方案使得复合变色器件能够同时实现电致变色及图案层与光学纹理部的图案叠加,从而使得复合变色器件呈现出更丰富的外观表现,提升复合变色器件的外观表现力。
  • 复合变色器件壳体结构电子设备
  • [发明专利]器件芯片的制造方法-CN202210644521.5在审
  • 铃木克彦;木内逸人;小田中健太郎;北原信康;下房大悟 - 株式会社迪思科
  • 2022-06-09 - 2022-12-16 - H01L21/78
  • 本发明提供器件芯片的制造方法,能够实现制造仅由器件层构成的器件芯片的新工艺。器件芯片的制造方法包含:晶片准备步骤,准备晶片,该晶片具有:基材;激光束吸收层,其层叠在基材上;以及器件层,其层叠在激光束吸收层上,在该器件层的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件器件层分割步骤,沿着分割预定线形成至少将器件层分割成各个器件芯片的分割槽;以及浮脱步骤,在实施了器件层分割步骤之后,从基材侧照射被激光束吸收层吸收的波长的激光束,使器件芯片从基材上浮脱。
  • 器件芯片制造方法
  • [发明专利]一种发光器件封装材料及显示模组-CN202310162282.4在审
  • 高原;毛云飞;鲍亚童;童荣柏 - 浙江福斯特新材料研究院有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-05-23 - H01L33/52
  • 本申请属于发光器件技术领域。本申请公开了一种发光器件封装材料,其包括基材层、粘结层和矩阵层;粘结层设于基材层的一侧,粘结层包括至少一个凹槽;矩阵层设于基材层与粘结层之间,矩阵层包括至少一个反光块;反光块嵌设于凹槽中;沿垂直于基材层的方向上,粘结层的凹槽在基材层上具有第一投影,矩阵层的反光块在基材层上具有第二投影;第二投影在第一投影内。本申请还公开了一种显示模组,其包括基板、发光器件和封装材料;发光器件设于基板上;封装材料设于发光器件上。本申请中的发光器件封装材料可以解决发光器件封装材料各层间隙大的问题,发光器件封装材料不易产生气泡,剥离强度高,保证了组件的可靠性。
  • 一种发光器件封装材料显示模组
  • [实用新型]复合变色器件、壳体结构及电子设备-CN202220193402.8有效
  • 陈文;米赛 - 安徽精卓光显技术有限责任公司
  • 2022-01-24 - 2022-08-09 - G02F1/153
  • 本实用新型公开了一种复合变色器件,复合变色器件包括光学纹理部、第一薄膜基材、电致变色部、第二薄膜基材及图案层,第一薄膜基材连接于光学纹理部,电致变色部的一侧连接于第一薄膜基材,第二薄膜基材连接于电致变色部的另一侧,图案层位于第一薄膜基材和第二薄膜基材之间,电致变色部用于接电以实现复合变色器件的电致变色。采用本实用新型的方案使得复合变色器件能够同时实现电致变色及图案层与光学纹理部的图案叠加,从而使得复合变色器件呈现出更丰富的外观表现,提升复合变色器件的外观表现力。
  • 复合变色器件壳体结构电子设备
  • [发明专利]一种电致变色装置及其制备方法、电子设备-CN202110084977.6在审
  • 李佳城 - 深圳市光羿科技有限公司
  • 2021-01-22 - 2022-07-22 - G02F1/161
  • 本发明提供一种电致变色装置及其制备方法、电子设备,其中,装置包括电致变色器件,密封件,第一基材层和第二基材层,电致变色器件设置于第一基材层和第二基材层之间,电致变色器件包括依次层叠的第一导电基底、电致变色层和第二导电基底,密封件为环绕所述电致变色器件的周侧的封闭形状,密封件包括至少一个第一密封件、第二密封件和第三密封件,第一密封件的上下端面设置于第一基材层和第二基材层之间,第二密封件的上下端面设置于第一基材层和第二导电基底之间,第三密封件的上下端面设置于第二基材层和第一导电基底之间。本发明可以对电致变色器件的周侧有效密封,提高电致变色器件的使用寿命。
  • 一种变色装置及其制备方法电子设备

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