专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超薄来料封装方法及封装结构-CN201811316986.8有效
  • 王之奇 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 2018-11-07 - 2020-07-21 - H01L21/60
  • 本申请涉及一种超薄来料封装方法及封装方法,由于该封装方法中在超薄晶圆制程工艺形成单粒芯片,然后倒装到电路板再覆盖第一胶带后,再解键合承载板和超薄晶圆,第一胶带和电路板之间形容纳腔,用于容纳单粒芯片,从而能够为运输过程中的单粒芯片提供保护作用而后续使用时,撕离第一胶带的同时能够将承载板带离电路板,使得进行后续工艺时能够方便进行。也即通过键合承载板降低了出现超薄来料在晶圆制程中容易出现翘曲甚至断裂的风险,同时还能够在运输过程中对单粒芯片进行保护,而且后续使用不影响其他工艺的进行。
  • 一种超薄来料封装方法结构
  • [发明专利]晶圆抛光方法-CN201610353248.5有效
  • 代迎伟;金一诺;王坚;王晖 - 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2016-05-25 - 2021-02-12 - B24B37/04
  • 本发明揭示了一种晶圆抛光方法,该方法包括:膜厚测量步骤,对晶圆进行膜厚测量;移放晶圆步骤,将晶圆移放至工艺位置;预湿润及电化学抛光步骤,预湿润晶圆后对晶圆进行电化学抛光;后续处理步骤,对晶圆进行后续处理;晶圆根据其膜厚,预湿润及电化学抛光步骤被重复执行多次后才进入后续处理步骤。采用本发明的技术方案,能够大大缩短工艺时间,并保证抛光得到的晶圆表面具有良好的粗糙度。
  • 抛光方法
  • [发明专利]一种PCB板选择性表面处理工艺-CN201710309113.3在审
  • 张涛 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2017-05-04 - 2017-07-28 - H05K3/24
  • 本发明提供一种PCB板选择性表面处理工艺,包括以下步骤一种PCB板选择性表面处理工艺,包括以下步骤(1)PCB板前处理,并进行首次表面处理及绿油涂覆;(2)在首次表面处理后的PCB上需要后续表面处理图形的位置处印刷烘烤型抗酸保护油墨并烘烤固化;(3)进行后续表面处理工艺;(4)用质量浓度为3%‑5%的氢氧化钠对PCB板进行去墨处理;(5)PCB板后处理。本发明的有益效果是通过油墨实现保护第一次或以上制作好表面处理的工艺,比使用干膜加工工艺节省工艺流程和物料成本,也提升了生产效率。
  • 一种pcb选择性表面处理工艺
  • [发明专利]偏移状态检测方法及偏移状态检测装置-CN202110185113.3在审
  • 孙小芹;苏运坤 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-10 - 2021-06-08 - H01L21/66
  • 本发明提供一种偏移状态检测方法及偏移状态检测装置,其中,偏移状态检测方法用于检测晶片相对于工艺腔室内的承载部件的偏移状态,包括:在当前工艺结束后,基于传输部件将晶片从工艺腔室中传出;在传输部件将晶片传输至后续工艺腔室的过程中,基于后续工艺腔室对应的检测组件,获取晶片的实际位置相对于传输部件上预设位置的偏移量;根据预设的偏移量和偏移状态的对应关系,确定晶片相对于承载部件的偏移状态。本发明提供的偏移状态检测方法及偏移状态检测装置能够对晶片与工艺腔室内的承载部件的容纳结构是否搭接进行检测,降低半导体设备的成本和故障率。
  • 偏移状态检测方法装置

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