专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含能复合防护结构的设计方法及防护结构-CN202310524205.9在审
  • 刘健峰;连志颖;秦志强;胡兆颖;姜鹏飞;闫瑢 - 中国人民解放军火箭军工程设计研究院
  • 2023-05-10 - 2023-08-15 - G16C60/00
  • 本发明提供一种含能复合防护结构的设计方法及防护结构,设计方法包括如下步骤:依据聚能射流侵彻机理确定射流侵彻速度变化率ù;依据反应材料抗侵彻性能的反应机理确定反应材料反应灵敏度g;判断侵彻过程的速度变化率ù与反应材料反应灵敏度g的相对大小确定反应材料的防护效率;依据反应材料的防护效率设计防护结构。防护结构包括依次设置有防护层壳体、反应材料壳体、反应材料层;反应材料层采用模块化设计。本发明的优势在于:可充分利用反应材料在强冲击作用下的剧烈化学反应释能对聚能射流的侵彻起到干扰作用,通过改进反应材料配方、添加反应材料约束壳体等手段进一步提高反应材料对聚能射流的防护效率。
  • 复合防护结构设计方法
  • [发明专利]用于便携式电子装置供电的改质器-CN200680017014.8无效
  • 山本忠夫;宫本直知;盐谷雅治 - 卡西欧计算机株式会社
  • 2006-09-07 - 2008-05-07 - B01J19/00
  • 一种反应器包括高温反应单元,其引起第一反应材料反应,以产生第二反应材料和制品,以及低温反应单元,其在低于高温反应单元中温度的温度下引起第二反应材料反应。连接管置于高温反应单元和低温反应单元之间,并且将第一反应材料和由反应材料产生的制品传输于高温反应单元和低温反应单元之间。外部流动管在其在一端结合至低温反应单元。外部流动管具有多个流动路径,其中包括用于经过低温反应单元将第一反应材料供应至高温反应单元的流动路径以及用于经过低温反应单元从高温反应单元排放制品的流动路径。
  • 用于便携式电子装置供电改质器
  • [发明专利]负极材料制备装置及负极材料制备方法-CN202211071024.7在审
  • 李光俊 - 深圳市美格真空科技有限公司
  • 2022-09-02 - 2022-12-23 - H01M4/04
  • 本发明公开了一种负极材料制备装置及负极材料制备方法,负极材料制备装置包括反应罐、冷却罐与输送机构,反应罐包括第一罐体、反应坩埚与发热件,反应坩埚的内部设有反应腔,冷却罐包括第二罐体,第二罐体的内部具有冷却腔,输送机构将在反应腔内降温至预设温度的负极材料输送至冷却腔内再次降温;负极材料制备方法上述制备装置执行。通过组合使用反应罐与冷却罐,负极材料反应腔内反应完成后,首先在反应腔进行降温,由于负极材料的初始温度较高,降温快,在负极材料降温至预设的温度后,负极材料输送至冷却腔内再次降温,使负极材料脱离反应腔内的高温环境,在冷却腔内的降温速度更快,能够提高负极材料的制备效率。
  • 负极材料制备装置方法
  • [发明专利]反应腔室的清洗方法及半导体工艺方法-CN202210309917.4在审
  • 郭宇峰 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-07-01 - H01J37/32
  • 本申请实施例涉及一种反应腔室的清洗方法及半导体工艺方法。该清洗方法用于对反应腔室进行清洗,反应腔室的内壁形成有碳材料层,碳材料层的表面附着有介质材料层,所述清洗方法包括:于反应腔室内通入清洗气体,清洗气体、碳材料层及介质材料反应形成挥发性产物,以去除介质材料层通过在反应腔室的内壁形成有碳材料层,以及向反应腔室内通入可与碳材料层、介质材料层形成挥发性产物的清洗气体,使得吸附在碳材料层表面的介质材料层被去除掉,从而达到消除反应腔室内壁上的介质材料层掉落到反应腔室内形成颗粒沾污的目的
  • 反应清洗方法半导体工艺
  • [发明专利]一种组合材料芯片及芯片支架-CN201810099711.7有效
  • 向勇;张晓晴;史家远;张晓琨 - 电子科技大学
  • 2018-02-01 - 2020-08-28 - B01L3/00
  • 本发明属于材料基因组合材料芯片设计及气固两相催化反应领域,具体涉及一种组合材料芯片及芯片支架,适用于气固两相催化反应及其所对应的活性评价体系反应器。本发明通过对组合材料芯片的结构进行打孔设计,在反应气体与活性材料更加充分接触的基础上,减小了反应器的内部气阻,提升了反应体系的安全系数,使其更加适用于气固两相反应过程。并针对固定床反应器的反应腔体设计了组合材料芯片支架,实现对组合材料芯片位置的固定,该支架能够保证材料芯片在反应器中处于垂直状态;让反应气体正面与芯片上的活性组分充分接触的同时,及时排出反应产物降低逆反应发生概率,从而提高催化材料活性的高通量评价精度。
  • 一种组合材料芯片支架

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