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[实用新型]电涌保护器-CN200820039411.1无效
发明人：束静 -专利权人：常州市创捷防雷电子有限公司
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种过电压保护装置，特别是一种具有防雷击功能、带状态指示的电涌保护器。它包括有外壳、第一电极、第二电极、在第一电极和第二电极之间设置有压敏电阻、弹性簧片，在外壳内用螺丝固定的第一电极和第二电极，压敏电阻的两引脚分别焊接第二电极和弹性簧片，弹性簧片一端与第一电极铆接，弹性簧片另一端焊接于压敏电阻的一引脚上，当电涌保护器遭受雷击或过电压而使产品老化失效时，压敏电阻器就会发热，使得低温焊点(压敏电阻器与弹性簧片相连结的点)熔化，从而压敏电阻与弹性簧片断开，进而使电涌保护器脱离电源。
保护

[发明专利]一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构-CN202311030512.8在审
发明人：王生辉;梁志明;王建国;方云;刘雪晴;孟晴 -专利权人：天津中宇通达半导体有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该发明包括封装基板、封装盖板和半导体芯片，所述封装基板上设有限位槽和安装槽，所述封装基板侧壁固定连接有引脚整流桥；通过封装模块、抗干扰模块、压敏电阻器、电动伸缩杆和防尘膜之间的配合使用，当封装盖板与基板进行扣合时，压力块会对固定套筒内的密封胶进行挤压，密封胶会在气压的作用下由喷口喷向限位槽，这就实现了对芯片的自动密封，无需额外注胶处理，较为方便；此外，通风口和防尘膜的设置可以有效隔尘的同时也可以更好地传递半导体芯片产生的积热，当压敏电阻器感应到电压超出预设范围时，可通过控制电动伸缩杆降低屏蔽罩来保护敏感元件的正常工作。
一种引脚整流抗干扰半导体封装结构

[发明专利]一种压敏电阻器介质材料及其制备方法-CN202210632248.4在审
发明人：陈甲天;陈志平;牛炎升;姜学文;彭小青 -专利权人：汕头市瑞升电子有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：一种压敏电阻器介质材料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：ZnO 85.1‑87.1份，Bi2O3 3.2‑3.6份本发明还提供上述压敏电阻器介质材料的一种制备方法。本发明的压敏电阻器介质材料制成的压敏电阻器耐浪涌能力强，适合应用于电力避雷器或其他电力电子线路的防雷过压保护。
一种压敏电阻介质材料及其制备方法

[发明专利]具有处于多个惠斯通电桥中的感应元件的压力传感器-CN201810116407.9有效
发明人：佩奇·M·霍尔姆;马克·爱德华·施拉曼 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：压力传感器包括跨越衬底中的空腔悬挂的振动膜。第一组压敏电阻器设置在所述振动膜中，所述第一组所述压敏电阻器耦合到彼此以形成具有第一正输出节点和负输出节点的第一惠斯通电桥。第二组压敏电阻器设置在所述振动膜中，所述第二组所述压敏电阻器耦合到彼此以形成具有第二正输出节点和负输出节点的第二惠斯通电桥。
具有处于多个惠斯通电桥中的感应元件压力传感器

[发明专利]一种卧型防爆压敏电阻器-CN201110174655.7有效
发明人：黄昌中;邓佩佳;袁冬梅 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种卧型防爆压敏电阻器，包括压敏电阻主体及外壳，所述外壳由壳盖及壳体装配而成，所述壳体侧面开口并具有可容纳所述压敏电阻主体的内腔，所述壳体的底面开设有引线孔，所述压敏电阻主体从所述开口被置入所述内腔，压敏电阻主体表面设有第一引出电极和第二引出电极，所述第一、第二引出电极向所述引线孔弯折并穿过所述引线孔延伸至壳体之外；所述压敏电阻主体外壁与所述内腔的腔壁之间形成一填充腔，所述填充腔内填充有绝缘防爆材料本发明产品失效时防止爆裂时碎片飞绽，可有效抑制明火，外壳采用卧式结构，使装配于电路板后的防爆压敏电阻器高度小于10mm，满足电器产品市场需求防爆压敏电阻产品小、薄、轻的现状。
一种防爆压敏电阻

[发明专利]一种具有灭弧阻燃功能的压敏电阻器-CN200510021630.8有效
发明人：李炬;敬履伟;谭宜成 -专利权人：李炬;敬履伟;谭宜成
申请日： 2005-09-07 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种压敏电阻器。所述压敏电阻器具有壳体和包封在壳体内的压敏电阻主体，所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔，其特征是在所述容纳腔内充填有绝缘不燃纤维并构成将压敏电阻主体包裹的绝缘不燃纤维层。
一种具有阻燃功能压敏电阻

[发明专利]多层压敏电阻器-CN202310024826.0在审
发明人：山岸裕司;佐藤义之;武藤直树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本申请公开了多层压敏电阻器，其一个目的是提供一种倾向于表现出其压敏电阻器特性的分散显著减少且电压非线性出色的多层压敏电阻器。多层压敏电阻器(1)包括烧结坯(11)、至少一对内部电极(12)和至少一对外部电极(13)。烧结坯(11)至少含有Zn氧化物和Pr氧化物。
多层压敏电阻

[实用新型]一种防止高电压级别浪涌的保护电路-CN202120387514.2有效
发明人：陈华;龚尧文 -专利权人：深圳市双翼科技股份有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H02H9/06 文献下载
摘要：尤其涉及一种防止高电压级别浪涌的保护电路，其包括用于保护室内接收端LNB的第一保护电路，所述室内接收端LNB用于接收室外天线U1传输的数据，所述第一保护电路设置在室内接收端LNB与室外天线U1之间；第一保护电路包括压敏电阻器R1，所述压敏电阻器R1的一端与室外天线U1的输出端连接，所述压敏电阻器R1的另一端与室内接收端LNB的信号输入端连接，所述第一保护电路还包括气体放电管FD1，所述气体放电管FD1的一端与压敏电阻器R1
一种防止电压级别浪涌保护电路

[实用新型]一种锥形接触面的压敏电阻器-CN201320233076.X有效
发明人：李文联;汪丽;穆忍超;李杨 -专利权人：襄阳市三三电气有限公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种锥形接触面的压敏电阻器，所述压敏电阻器圆柱体的上方是一个凸起的锥形体，下方是一个内凹的锥形槽，压敏电阻器圆柱体上方的凸起的锥形体与下方的内凹的锥形槽大小深浅对应一致设置，使用时，可通过凸起和凹槽的对应一致将多块圆柱体叠加堆放，由于采用了上述这样一种结构，可让相互之间的接触面积加大，有利减少相互接触的电阻，增加导电能力和改善整体性能，且还可提高整体结构的叠加稳定性。
一种锥形接触面压敏电阻

[发明专利]一种氧化锌压敏电阻介质材料及片式电阻器制备方法-CN201410187029.5在审
发明人：宋远强;游钦禄 -专利权人：游钦禄;宋远强
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化锌压敏电阻介质材料及片式电阻器制备方法。所属氧化锌压敏电阻介质材料以氧化锌为主原料，采用无铅、无镉配方添加Bi₂O₃、CoO、MnO、Sb₂O₃、Cr、TiO₂、SrO、In₂O₃、NiO、ZrO2、SiO₂，两种以上氧化物所组成材料配方，该氧化锌压敏电阻介质材料适合制作片式氧化锌压敏电阻器，采用该介质材料所制备的片式氧化锌压敏电阻器具有规定电流下的电压范围宽(200V/mm～1200V/mm)、非线性系数高(48～80)和漏电流小0.2～1.0μA的优良电性能特征。
一种氧化锌压敏电阻介质材料电阻器制备方法

[实用新型]一种片式压敏电阻器阻燃层结构-CN201920926023.3有效
发明人：赵君;邱天娇;徐宁 -专利权人：山东航天正和电子有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01C1/032 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式压敏电阻器阻燃层结构，属于片式压敏电阻器技术领域，包括电阻器本体，所述电阻器本体的内部设置有芯体，且芯体的外侧设置有防潮层，且防潮层的外侧设置有绝缘层，所述绝缘层的外侧设置有保护垫本实用新型通过设置的阻燃层能够有效地阻挡火苗的传递，尽可能的避免了电阻器本体自身受到的损失，通过设置的防潮层能够使得电阻器本体的内部不受潮湿环境的影响，通过设置的绝缘层能够避免电阻器本体内外通电，三种方式相结合，大大增加了电阻器本体的实用性。
电阻器本体外侧设置绝缘层防潮层阻燃层芯体片式压敏电阻器本实用新型内部设置安装块保护垫散热片潮湿环境一端设置有效地卡头火苗通电阻挡传递

[实用新型]电涌保护器的压敏电阻芯片模组-CN201520429535.0有效
发明人：陈斌 -专利权人：陈斌
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，包括至少两压敏电阻芯片，每相邻两压敏电阻芯片之间设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下分别有一铝片，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每一绝缘片下方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面之间连接一高压线，每一绝缘片下方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面之间连接一高压线该压敏电阻芯片模组的各铝片与压敏电阻芯片使用面接触形式连接，具有通流量大等优点。
保护压敏电阻芯片模组

[实用新型]一种直流压敏电阻器-CN201320557948.8有效
发明人：常宝成;覃远东;梁自伟;褚冬进;陈玉萍;周军伟;刘丹;周焕福 -专利权人：广西新未来信息产业股份有限公司
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直流压敏电阻器，其特征是在压敏电阻芯片（1）中间设置有中心圆孔（14），在中心圆孔（14）中镶嵌有电容芯片（2）。
一种直流压敏电阻

[发明专利]一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料及其制备方法-CN201410203446.4有效
发明人：张海鹏 -专利权人：张海鹏
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料及其制备方法，按重量百分比计由以下组分组成：Ag1-5％，Cu0.1-0.3％，In0.1-3％，Ni0.017-0.5％，P0.002-0.005％，Ge0.001本发明的用于压敏电阻器的无铅焊料其优点是与构成压敏电阻器各种不同性能的半导体材料润湿铺展性好，结合力强，延展性好，机械拉力平均值＞170N,焊接性能(扩展率)≥95％，焊接面无麻点无气泡，平整光亮，高温焊接不变色
一种用于制作压敏电阻焊料及其制备方法

[实用新型]用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体-CN200820063568.8有效
发明人：王倩倩;章锦泰 -专利权人：成都宏明电子股份有限公司
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体。本实用新型中，在片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器中除两个端电极以外的其它外表面紧贴包封有一层包封层；此包封层优选玻璃釉一体化包封层。由于采用了高温烧结的玻璃釉包封层结构，所以片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器的防潮性能和绝缘性能明显加强，使产品的工作更加稳定、可靠。
用于多层陶瓷电容器压敏电阻包封体