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[发明专利]一种显示屏与壳体的粘接方法、粘接系统及组件-CN201310746986.2有效
发明人：左海涛;艾惠健 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B29C65/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示屏与壳体的粘接方法、粘接系统及组件。该方法包括：在显示屏或壳体上对应于显示屏与壳体之间的第一粘接区域涂布第一粘接胶，且对应于第一粘接区域之外的第二粘接区域涂布第二粘接胶，其中第一粘接胶的固化时间大于第二粘接胶的固化时间；组装显示屏和壳体；压合组装后的显示屏及壳体，并等待第二粘接胶固化，进而在第二粘接区域粘接显示屏和壳体；解除对显示屏及壳体的压合，并等待第一粘接胶固化，进而在第一粘接区域粘接显示屏和壳体。通过上述方式，本发明在保证经过粘连后的显示屏及壳体通过可靠性测试的同时，可以实现成本低、效率高、效果好的显示屏与壳体之间的粘接。
一种显示屏壳体方法系统组件

[发明专利]一种汽车塑料外覆盖件内外板粘接压合方法-CN202310421391.3在审
发明人：高凤飞;王正雨;殷海华;汪守军 -专利权人：奇瑞商用车（安徽）有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B29C65/78 文献下载
摘要：一种汽车塑料外覆盖件内外板粘接压合方法，属于汽车塑料外覆盖件技术领域，该汽车塑料外覆盖件内外板粘接压合方法，包括以下步骤：产品内外板及辅件准备；外板涂胶区域表面处理后涂胶，放置到压合设备上；内板粘胶区域表面处理后与外板自定位粘接；内外板压合后紧固相连；取走粘接、紧固完成的内外板，放置到货架上进行胶水固化；本发明的有益效果是，本发明由压合工装定位压紧更改成内外板自定位，可节约压合工装一次性投入成本，操作简单，在胶水固化前可移动粘接后的内外板
一种汽车塑料覆盖内外板粘接压合方法

[发明专利]电接触件压接方法和根据该方法获得的接触件-CN200480023479.5有效
发明人：蒂里·库尔坦;埃尔·穆斯塔法·辛町;弗拉维奥·凡蒂尼 -专利权人： FCI公司
申请日： 2004-03-15 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01R43/048 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电线上进行的电接触件压接方法，所述接触件包括设有用于接收电线(2)的筒部(3)的压接部分，所述筒部包括用于通过变形而夹持所述电线的部分。该方法包括在第一压接高度(h1)处执行的第一压接步骤以及第二压接步骤，该第一压接步骤通过包括压接元件(6)和砧(7)的压接工具而将所述压接部分的第一表面折叠到电线(2)之上，该第二压接步骤在比所述第一压接高度低的第二压接高度(h2)处在所述压接部分的局部区域中执行。
接触件压接方法根据获得

[发明专利]盘驱动用的主轴马达及盘驱动装置-CN201410151557.5有效
发明人：杉孝时;米田朋广;小林裕 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H02K5/167 文献下载
摘要：在所述基座部的内周部与所述轴的下部之间具有固定区域。所述固定区域包括压入区域和粘接区域，该粘接区域位于所述压入区域的下侧，并且在该粘接区域中，在所述基座部的所述内周部与所述轴的所述下部之间形成有密封间隙。所述密封间隙的径向的宽度随着朝向上侧而逐渐减小。
驱动主轴马达装置

[发明专利]盘驱动用的主轴马达及盘驱动装置-CN201410151556.0有效
发明人：杉孝时;米田朋广;小林裕 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H02K5/167 文献下载
摘要：在所述基座部的内周部与所述轴的下部之间具有固定区域。所述固定区域包括压入区域和粘接区域，该粘接区域位于所述压入区域的下侧，并且在该粘接区域中，在所述基座部的所述内周部与所述轴的所述下部之间形成有密封间隙。所述密封间隙的径向的宽度随着朝向上侧而逐渐减小。
驱动主轴马达装置

[发明专利]盘驱动用的主轴马达及盘驱动装置-CN201410153033.X有效
发明人：杉孝时;米田朋广;小林裕 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H02K5/167 文献下载
摘要：在所述基座部的内周部与所述轴的下部之间具有固定区域。所述固定区域包括压入区域和粘接区域，该粘接区域位于所述压入区域的下侧，并且在该粘接区域中，在所述基座部的所述内周部与所述轴的所述下部之间形成有密封间隙。所述密封间隙的径向的宽度随着朝向上侧而逐渐减小。
驱动主轴马达装置

[发明专利]主轴马达及具有该主轴马达的盘驱动装置-CN201110433349.0有效
发明人：杉孝时;米田朋广;小林裕 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H02K5/04 文献下载
摘要：在所述基座部的内周部与所述轴的下部之间具有固定区域。所述固定区域包括压入区域和粘接区域，该粘接区域位于所述压入区域的下侧，并且在该粘接区域中，在所述基座部的所述内周部与所述轴的所述下部之间形成有密封间隙。所述密封间隙的径向的宽度随着朝向上侧而逐渐减小。
主轴马达具有驱动装置

[实用新型]一种贴胶装置-CN202221059694.2有效
发明人：李琰;杜学伟;刘政;郝健 -专利权人：埃斯凯电气（天津）有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种贴胶装置，包括：支架、第一压合轴、第二压合轴、第一转动件、第二转动件和胶带提供装置，其中，第一压合轴和第二压合轴分别固定在支架的第一区域，且第一压合轴和第二压合轴在径向方向上抵接；第一转动件固定在支架的第二区域，第一区域与第二区域相邻；胶带提供装置固定在支架的第三区域，第三区域位于第一区域远离第二区域的一侧；第二转动件固定在支架的第四区域，第四区域位于第三区域远离第一区域的一侧。本实施例通过第一转动件的转动带动金属片移动，金属片的移动带动第一压合轴和第二压合轴转动，金属片的移动还带动第二转动件的转动，第一压合轴和第二压合轴抵接实现胶带和金属片的贴附，减少了气泡的产生。
一种装置

[发明专利]十边形压缩模具-CN201980028244.1在审
发明人： G·施拉尔德;D·布德罗;彼得·陈 -专利权人：豪倍公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01R43/048 文献下载
摘要：公开了一种配置为压接复合芯的压缩模具。压缩模具包括具有工具啮合表面的外部主体，以及耦合到外部主体的内部主体。内部主体具有压接区域，其中，内部主体的压接区域包括十个平面。由压缩模具通过将复合芯插入封装连接器来执行压接，然后将该封装连接器插入压缩模具的十边形的通道中。朝向十边形的通道的中心施加径向力，直到含有复合芯的封装连接器的外部周长与十个平面中的每个的表面区域完全啮合。
十边形压缩模具

[发明专利]制造装接有端子的电线的方法和装接有端子的电线-CN201910068896.X有效
发明人：大沼雅则 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01R4/18 文献下载
摘要：端子配件包括：芯线压接部，该芯线压接部压接于电线的芯线；被覆固定部，该被覆固定部固定于电线的被覆；和接合部，该接合部连接芯线压接部与被覆固定部。该方法包括：将第一树脂涂覆到位于芯线压接部的端部处的芯线突出区域；使第一树脂硬化；将第二树脂至少涂覆到其中芯线通过接合部的接合区域；经过渗透时间，直到第二树脂至少渗透到芯线的周围和构成芯线的股线之间；和使第二树脂硬化
制造装接有端子电线方法

[发明专利]一种压接型高压大功率芯片结构及功率器件-CN202110696913.1在审
发明人：刘招成;李超;崔翔;李学宝;赵志斌 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种压接型高压大功率芯片结构，所述功率芯片结构包括：芯片半导体和四个金属保护层结构；四个所述金属保护层结构分别设置在所述芯片半导体的终端区结构的四个倒角区域。本发明的压接型高压大功率芯片结构在电场强度集中区域，即芯片半导体的终端区结构的四个倒角区域设置金属保护层结构，以改善压接型高压大功率芯片结构的电场分布，提升外部封装整体的绝缘能力。
一种压接型高压大功率芯片结构功率器件

[发明专利]用于插接连接器的接触元件-CN201880019626.3有效
发明人： A·梅茨勒 -专利权人：赫斯曼汽车有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01R4/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于插接连接器的接触元件(1)，该接触元件具有带有压接翼(5)的压接区域，接触元件利用该压接区域挡靠在导线的电导体上，在接触区域中所述接触元件(1)具有用于配合接触元件的弹性的接触几何结构
用于插接连接器接触元件

[发明专利]用于端接光缆的端子组件-CN201380057648.6有效
发明人： J.L.巴里;D.J.费边;K.J.格拉特费尔特;J.李;J.P.莫热 -专利权人：泰科电子公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：端子组件包括具有缆线通路(74)的端子主体(68)且包括压接区域(76)。光缆的端部的至少一部分长度在端子主体的缆线通路中延伸，以便端子主体在压接区域包围光缆的缓冲部。端子主体在压接区域机械地压接在光缆的缓冲部上且与之接合。
用于端接光缆端子组件

[发明专利]压接式IGBT器件-CN201510683900.5在审
发明人：滕渊;朱阳军;卢烁今;田晓丽 -专利权人：上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明公开了一种压接式IGBT器件，其包括IGBT芯片和第一金属电极，其中，第一金属电极和IGBT芯片的发射极的压接区域与第一阱区相对的边缘之间具有第一预设距离，以及，第一金属电极和发射极的压接区域与第二阱区相对的边缘之间具有第二预设距离，可以根据具体的IGBT器件设定第一预设距离和第二预设距离，以使第一金属电极和发射极在压接时产生的压力不影响IGBT芯片的第一阱区和第二阱区，避免第一阱区和第二阱区产生电特性的变化。因此，相对于现有的IGBT器件，本发明提供的技术方案无需在IGBT芯片上设计特殊的压接区域，避免了IGBT芯片的浪费，节约了资源，降低了成本，且减小了IGBT器件的体积。
压接式 igbt 器件

[发明专利]OLED光源用FPC、OLED光源及OLED光源引出电极的连接方法-CN201210173376.3有效
发明人：王静;张国辉;段炼 -专利权人：固安翌光科技有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：光源用FPC、OLED光源及OLED光源引出电极的连接方法，其中，OLED光源用FPC包括，基板；设置在所述基板上的第一连接电极和第二连接电极；其中，所述FPC具有适于与所述OLED光源的外露电极引线区域形成的压接区域压接的结构，压接后所述第一连接电极和所述OLED光源屏体用于引出阴极的第一引出电极电连接，且所述第二连接电极与所述OLED光源屏体用于引出阴极的第二引出电极电连接；所述第一连接电极和所述第二连接电极远离压接区域的一端设置有焊点本发明一个FPC可同时用于连接两个以上电极，一个FPC即可实现OLED光源上多个引出电极与外接电极的连接，压接工序减半，工艺简化。
oled 光源 fpc 引出电极连接方法

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