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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板-CN202110598577.7在审
发明人：高灿训;金相勳;吴隆;金海星 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；焊盘，设置在所述绝缘层上并且具有突起；以及保护层，设置在所述绝缘层上并且具有使所述焊盘的至少一部分暴露的开口。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202110701832.6在审
发明人：姜哲文;李尙锺;郭铉想;郑治铉;李晟焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置布线线路；第二绝缘层，覆盖所述布线线路的上部；第一导电屏蔽壁，与所述布线线路的在所述布线线路的宽度方向上的两个相对侧间隔开
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202110723856.1在审
发明人：李珍旭;赵尚益;金银善;刘永焄;朴锺殷 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202111597857.2在审
发明人：朴赞珍;赵英旭;梁玄锡;沈杞柱;李沅锡;全美贞 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202110756106.4在审
发明人：金相勳;李用悳;孟德永 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202080073737.X在审
发明人：申钟培;李秀旻;郑载勋 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上，并且包括空腔；以及焊盘，所述焊盘被设置在所述第一绝缘层上，并且所述焊盘的上表面通过所述空腔露出；其中，所述空腔包括
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202110602196.1在审
发明人：李珍旭;赵英旭;金银善;刘永焄 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202080080555.5在审
发明人：柳盛旭;申承烈;韩埈旭 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；以及通孔，其被设置在绝缘层中，该通孔包括：第一焊盘，其被设置在绝缘层底部处；第二焊盘，其被设置在绝缘层的顶部处；以及通孔部，其被设置在绝缘层内的第一焊盘和第二焊盘之间
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202210670123.0在审
发明人：石宗铉;朴敬善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板包括：基底衬底；焊盘区域，其具有设置在基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案；以及伪区域，其具有与多个焊盘图案分离以设置在基底衬底的一个表面上的多个导电伪图案。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202111318642.2在审
发明人：池润禔;李承恩;金容勳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；多个电路层，设置在所述多个绝缘层的内部和外部中的至少一者上；以及增强层，设置在所述多个绝缘层的一个表面上，并且具有第一开口和第二开口，所述第一开口具有第一宽度，所述第二开口具有不同于所述第一宽度的第二宽度
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202210796406.X在审
发明人：李珍旭;黄致元;金银善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及桥，嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202210783703.0在审
发明人：李珍旭;黄致元;金银善;池容完;刘永焄 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202211175428.0在审
发明人：卢承贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；导电图案，设置在所述绝缘层内；表层，设置在所述绝缘层上并且具有设置在所述导电图案的至少一部分上的开口；以及连接层，被所述表层至少部分地围绕，设置在所述开口中以连接到所述导电图案的所述至少一部分
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202210348352.0在审
发明人：刘素丽;李承恩;郑注奂;金容勳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一腔和第一电路单元；以及第二基板，设置在所述第一基板的所述第一腔中，具有设置在所述第二基板中的电子组件，并且所述第二基板包括密度高于所述第一电路单元的密度的第二电路单元，其中，所述第二基板包括第一区域和第二区域，所述第二基板的所述第一区域包括所述第二电路单元中的最外电路层，并且所述第二基板的所述第一区域中的电路层具有比所述第二基板的所述第二区域中的电路层的密度高的密度
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN202210533764.1在审
发明人：崔载雄;辛在浩;郑注奂 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；第一裸片，嵌在所述多个绝缘层中；桥接件，嵌在所述多个绝缘层中并设置在所述第一裸片上；第二裸片，安装在所述布线板上；以及第三裸片，安装在所述布线板上
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