专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷粉末及其制备方法-CN200810147745.5无效
  • 刘颖;叶金文;廖立;姜中涛;涂铭旌 - 四川大学
  • 2008-12-02 - 2009-05-06 - C04B35/628
  • 一种陶瓷粉末,其陶瓷相完全被金属相钴或/和金属相。所述金属相钴、金属相由液相还原法所获;所述陶瓷相至少为碳氮化钛、碳化钛、氮化钛、碳化钨、碳化硅、碳化铌、碳化钽、氧化铝、氧化锆、氧化镁、氮化硼、氮化硅中的一种。一种陶瓷粉末的制备方法,所述方法为液相还原法,镀液中的钴或/和离子发生还原反应生成金属相钴或/和沉积在陶瓷芯核表面形成陶瓷粉末,工艺步骤为:(1)陶瓷粉末的预处理;(2)镀液的配制;(3)液相还原反应
  • 陶瓷粉末及其制备方法
  • [发明专利]一种镀铜线-CN201710571889.2在审
  • 王彬;徐金龙;刘大亮 - 赣州西维尔金属材料科技有限公司
  • 2017-07-13 - 2017-11-07 - H01B5/02
  • 本发明公开了一种镀铜线,包括铜芯,其特征在于,所述铜芯的外侧树脂涂层,所述树脂涂层的外侧合金层,所述合金层的外侧层,所述铜芯的直径为0.32‑0.47mm,所述树脂涂层的厚度为1.2‑1.8μm,所述合金层的厚度为2.8‑3.3μm,所述镀层的厚度为3.0‑4.5μm。经试验证明,本发明制得的无铅镀铜线具有良好的耐腐蚀性、耐热性;其伸长率为22.7‑23.6%、导电率低于0.011Ω·mm2/m。
  • 一种铜线

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