专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钎焊组合物、钎焊接合层、钎焊膏及其制备方法-CN202310236552.1在审
  • 蔡航伟;杜昆 - 广州汉源新材料股份有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-05-16 - B23K35/24
  • 本发明涉及一种钎焊组合物、钎焊接合层、钎焊膏及其制备方法,属于电子元器件钎焊技术领域。本发明所述钎焊组合物包括和镀银陶瓷粉;所述镀银陶瓷粉包括陶瓷粉体和包裹于陶瓷粉体的外表面的银镀层,所述陶瓷粉体包括AlN陶瓷粉、Si3N4陶瓷粉和ZrB2陶瓷粉;所述与镀银陶瓷粉的密度之比为1:(0.8~1.2)。本发明所述镀银陶瓷粉体与进行复配的钎焊组合物,通过在陶瓷粉体的外表面镀银使得镀银陶瓷粉和的密度接近,能够提高钎焊组合物的热导率、蠕变性能和润湿性。另外,采用本发明所述钎焊组合物制备的钎焊膏具有较高的热导率和蠕变寿命以及较好的润湿性能。
  • 一种钎焊组合接合及其制备方法
  • [发明专利]一种管扣装置-CN201910998364.6有效
  • 张跃;徐国新;宋飞跃;陈榆 - 远大可建科技有限公司
  • 2019-10-21 - 2021-09-14 - B23K3/06
  • 本发明公开了一种管扣装置,包括机架,所述机架上设有输送机构,输送机构上设有用于容纳管的容纳部,在机架的至少一侧设有执行机构,所述执行机构包括输送槽、割断部和贴合部,所述输送槽的侧面设有割断部和贴合部,所述先经过割断部再经过贴合部,由贴合部将贴合在管上。本发明采用电机驱动的方式,使管为自动化运输,且钩断模和四爪气缸的运行同样采用电机驱动,使得整个扣合到管的过程为自动化,大大提高了工作效率;同时圈外侧限位扳边的设置解决了管前期无需焊接就可以将安装在管上,实现了流程化的作业方式,实现了只需要前期使管贴合,后期管统一焊接的步骤化工作。
  • 一种芯管扣钎料装置
  • [实用新型]一种药皮-CN202020337225.7有效
  • 王立文 - 日照大正焊接材料有限公司
  • 2020-03-17 - 2020-09-18 - B23K35/365
  • 本实用新型涉及焊材技术领域,且公开了一种药皮,包括药皮,所述药皮内部设置有,所述包括防潮层、防锈层、活性层、去氧化层和热稳定层,所述所述防潮层为药皮的最外层,所述防潮层靠近防锈层的一侧与防锈层靠近防潮层的一侧连接本实用通过设置防潮层增加了的防潮性,防止焊剂吸潮凝结成块从而掉落腐蚀,通过设置防锈层增加了的防锈性,保证了良好的性能,通过设置活性层增加的活性,使具有良好的韧性和强度,通过设置去氧化层增加了的去氧化性,使药皮能均匀地覆盖住和母材,有效地隔绝空气,起到保护作用。
  • 一种药皮钎料
  • [发明专利]一种管与的焊接装置及方法-CN201811623537.8有效
  • 张跃;徐国新;宋飞跃;陈榆 - 远大可建科技有限公司
  • 2018-12-28 - 2020-12-22 - B23K35/14
  • 一种管与的焊接装置及方法,所述的焊接装置包括机架,机架上设有用于输送管的输送机构,输送机构上设有用于容纳管的容纳部;输送机构的入口两侧分别放置有卷绕的的;输送机构的输送线两侧设有焊接器;所以的每个圈连接一个管,管在向前输送的过程中,圈的孔壁能够自动插入管,通过焊接固定。本发明还包括一种以及管与的焊接方法。本发明一方面能够节约用量;另一方面,自动化程度高,焊接质量高。
  • 一种焊接装置方法
  • [发明专利]焊膏-CN202111153728.4有效
  • 川崎浩由;白鸟正人;川又浩彰 - 千住金属工业株式会社
  • 2021-09-29 - 2023-05-23 - B23K35/26
  • 本发明涉及一种焊膏,该焊膏由粉末和助焊剂构成,所述粉末由合金构成,所述合金具有U:小于5质量ppb、Th:小于5质量ppb、Pb:小于5质量ppm、As:小于5质量ppm、Ni:本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的钎焊、且能够抑制错误的产生的焊膏。
  • 焊膏
  • [发明专利]无铅合金和车载电子电路-CN201480020217.7在审
  • 吉川俊策;平井尚子;立花贤;立花芳恵 - 千住金属工业株式会社
  • 2014-04-03 - 2015-12-09 - B23K35/26
  • 随着车载电子电路的高密度化,不仅在基板与钎焊部、部件与钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹,而且出现了在接合的内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题,使用Ag为1~4质量%、Cu为0.6~0.8质量%、Sb为1~5质量%、Ni为0.01~0.2质量%且余量为Sn的无铅合金。由此,能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的合金、以及使用该合金的车载电子电路装置。
  • 无铅软钎料合金车载电子电路

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