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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]递送颗粒-CN200980129184.9无效
发明人：吉特恩·奥德赫维伊·迪霍尔;韦尔特·弗朗西斯库斯·乔安娜·范德维肯;桑福德·西奥多·柯克西;约翰·查尔斯·德布拉尔;罗伯特·斯坦利·博布诺克;加里·托马斯·哈特;阿达姆·基思·德鲁克顿 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： A61K8/11 文献下载
摘要：本发明申请涉及胶囊包封有益剂、包含此类胶囊包封有益剂的组合物、以及制备和使用包含此类胶囊包封有益剂的组合物的方法，所述方法无需减量或需要减量的清除剂物质。将此类胶囊包封有益剂、包含此类胶囊包封有益剂的组合物加工，使得无需或需要少量的清除剂物质。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201610112712.1有效
发明人：吉特恩·奥德赫维伊·迪霍尔;韦尔特·弗朗西斯库斯·乔安娜·范德维肯;桑福德·西奥多·柯克西;约翰·查尔斯·德布拉尔;罗伯特·斯坦利·博布诺克;加里·托马斯·哈特;阿达姆·基思·德鲁克顿 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： A61K8/11 文献下载
摘要：本专利申请涉及胶囊包封有益剂、包含此类胶囊包封有益剂的组合物、以及制备和使用包含此类胶囊包封有益剂的组合物的方法，所述方法无需减量或需要减量的清除剂物质。将此类胶囊包封有益剂、包含此类胶囊包封有益剂的组合物加工，使得无需或需要少量的清除剂物质。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN200980129062.X有效
发明人： J·O·迪霍拉;W·F·J·梵德维肯;S·T·柯克西;J·C·德布拉;R·S·博布诺克;A·K·德鲁克雷;G·T·哈尔特 -专利权人：阿普尔顿纸张公司
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： A61K9/50 文献下载
摘要：本申请涉及包封的有益剂、包含这样的包封的有益剂的组合物和制备和使用上述不需要或需要减少量的清除剂的包封的有益剂的组合物的方法。加工这样的包封的有益剂、含所述包封的有益剂组合物以致于不需要或者仅需要较低用量的清除剂材料。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201310548096.0有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯;P·D·桑兹 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： A61K8/11 文献下载
摘要：本专利申请涉及包封的有益剂、包含此类包封的有益剂的组合物、以及制备和使用包含此类包封有益剂的组合物的方法。此类包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前包封有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201080066419.7有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯;P·D·桑兹 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B01J13/18 文献下载
摘要：本专利申请涉及包封的有益剂、包含此类包封的有益剂的组合物、以及制备和使用包含此类包封有益剂的组合物的方法。此类包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前包封有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201080066420.X有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B01J13/18 文献下载
摘要：本专利申请涉及包封的有益剂，包含此类包封的有益剂的组合物，和制备和使用包含此类包封的有益剂的组合物的方法。此类包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前包封的有益剂的缺点，并因此提供配制人员附加的香料递送机会。
递送颗粒

[实用新型]放置在真空玻璃中的包封吸气剂-CN200920163967.6在审
发明人：兆宁 -专利权人：北京新立基真空玻璃技术有限公司
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：放置在真空玻璃中的包封吸气剂(100)，包括包封盒(30)和放置在该包封盒(30)内部的吸气剂(1)。所述包封盒(30)是密闭腔体，并且其中的吸气剂(1)与所述包封盒(3)的内壁之间有空隙(5)。为了使得吸气剂(1)在包封盒(3)内位置固定，可在空隙(5)中填充透气且隔热的填充物(50)。
放置真空玻璃中的吸气

[发明专利]具有稳健的焊线包封的喷墨打印头-CN202180055650.4在审
发明人：埃尔默·佩雷斯;谭希发;格伦·霍罗克斯;穆罕默德·侯赛因;迈克尔·韦伯;帕斯卡·布朗凯;埃里克·科伦 -专利权人：马姆杰特科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：围坝包封剂包封第一端部部分和第二端部部分中的每一个，第一填充包封剂接触基板和围坝包封剂；并且第二填充包封剂叠加在第一填充包封剂上。第一填充包封剂具有比第二填充包封剂和围坝包封剂低的弹性模量。
具有稳健焊线包封喷墨打印头

[发明专利]功率半导体封装和用于制造功率半导体封装的方法-CN202110270432.4在审
发明人： J·乌利希 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种功率半导体封装，包括：衬底；布置在衬底上的功率半导体芯片；以及包封功率半导体芯片的包封剂，其中，包封剂包括稳压添加剂，稳压添加剂被配置为最小化或消化包封剂内的局部放电。
功率半导体封装用于制造方法

[发明专利]递送颗粒-CN201310489226.8有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C11D3/50 文献下载
摘要：本发明申请涉及胶囊包封的有益剂、包含此类胶囊包封的有益剂的组合物、以及用于制备和使用包含此类胶囊包封的有益剂的组合物的方法。此类胶囊包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前胶囊包封的有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201080066442.6有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： C11D3/50 文献下载
摘要：本专利申请涉及胶囊包封的有益剂、包含此类胶囊包封的有益剂的组合物、以及用于制备和使用包含此类胶囊包封的有益剂的组合物的方法。此类胶囊包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前胶囊包封的有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201080066444.5有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯;P·D·桑兹 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C11D17/00 文献下载
摘要：本发明申请涉及胶囊包封的有益剂、包含此类胶囊包封的有益剂的组合物、以及用于制备和使用包含此类胶囊包封的有益剂的组合物的方法。此类胶囊包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前胶囊包封的有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]可气雾化配制品-CN201980075817.6有效
发明人：罗斯·卡伯特 -专利权人：尼科创业贸易有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： A24B15/167 文献下载
摘要：提供了一种可气雾化配制品，包含：(i)水；(ii)尼古丁；(iii)至少一种酸；和(iv)一种或多种调味剂；和(v)一种或多种包封材料，其中优先于质子化的尼古丁，包封材料包封一种或多种调味剂中的至少一种；其中(a)包封一种或多种调味剂的包封材料与(b)未包封的调味剂的摩尔比大于(c)包封尼古丁的包封材料与(d)未包封的尼古丁的摩尔比。
可气雾化配制

[发明专利]制造使用可镀覆包封剂的封装体-CN202010106318.3在审
发明人：陈淑雯;张超发;蔡国耀;吴顺禄;李瑞家;J·马勒;黄美晶;施明计;G·C·郑 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上
制造使用镀覆包封剂封装

[发明专利]制造使用可镀覆包封剂的封装体-CN201710124806.5有效
发明人：陈淑雯;张超发;蔡国耀;吴顺禄;李瑞家;J·马勒;黄美晶;施明计;G·C·郑 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上
制造使用镀覆包封剂封装

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