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[发明专利]用于光学致动器的驱动结构及相应的摄像模组-CN202011440069.8在审
发明人：魏罕钢;卞强龙;刘佳;李剑虹;张琼;黄坚斌;袁栋立 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G03B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于光学致动器的驱动结构，其包括第二驱动部，所述第二驱动部包括：第二基础部；以及第二可动部，其适于安装感光组件，所述第二可动部与所述第二基础部通过悬挂系统活动连接，并适于带动所述感光芯片相对于所述第二基础部在x轴和y轴方向平移，其中所述第二可动部适于布置在镜头和所述感光组件之间。本申请可以利用感光芯片的移动进行防抖，且不需要使感光芯片倾斜，避免了防抖移动所造成的像糊问题。
用于光学致动器驱动结构相应摄像模组

[发明专利]加电机构-CN201811230591.6在审
发明人：陈玉梁 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种加电机构，属于芯片测试加电技术领域。该加电机构包括：基座、静绝缘板、动绝缘板、弹性组件、及加电探针。其中，基座包括相连的支撑部和悬臂部；静绝缘板与支撑部相连，具有第一导电片；动绝缘板与支撑部相连，具有与第一导电片相对设置的第二导电片；且动绝缘板相对静绝缘板具有运动行程，以使第二导电片与第一导电片接触或分离；弹性组件与悬臂部相连，且力度可调地与动绝缘板抵接，使得第一导电片和第二导电片接触；加电探针与第二绝缘板远离支撑部的端部相连。本发明实施例提供的加电机构可在测试过程中对芯片提供保护，避免加电探针在芯片上产生压痕，保证芯片质量。
绝缘板导电片加电机构加电探针弹性组件支撑芯片悬臂部测试过程相对设置芯片测试运动行程抵接可调压痕保证

[发明专利]一种基于光电反馈的微镜控制装置-CN201911252592.5有效
发明人：马宏 -专利权人：觉芯电子（无锡）有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光电反馈的微镜控制装置，包括微镜芯片、光电反馈模块、转接结构和控制模块；微镜芯片包括可动镜面和背腔；光电反馈模块包括光源和至少一个光电器件；可动镜面位于背腔顶部，背腔底部与转接结构连接，光源和至少一个光电器件位于背腔的底部且均设置在转接结构上；可动镜面能够将光源发出的光束反射回背腔底部形成光斑，至少一个光电器件用于根据光斑将可动镜面偏转的相位信息实时地转变为对应的光电信息，控制模块用于根据光电信息对微镜芯片和本发明适用范围广，性能稳定，灵敏度高，集成度高，适用于各类MEMS微镜装置芯片级和系统级的封装。
一种基于光电反馈控制装置

[实用新型]一种变电站远动设备调试仿真装置-CN201920995855.0有效
发明人：章义军;陈树人;高久国;章程;刘军;邱兴富;王正东;何锋;唐秋萍;刘俊;杨超;周奇鸿;何寅 -专利权人：国网浙江省电力有限公司湖州供电公司;国网浙江安吉县供电有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型涉及变电站运营管理设备技术领域，具体涉及一种变电站远动设备调试仿真装置，包括主板、通信芯片、若干个扩展接口、若干个插块和若干个模拟模块，通信芯片以及若干个扩展接口均安装在主板上，通信芯片以及若干个扩展接口均由主板供电，通信芯片与扩展接口建立串口通信，插块安装在扩展接口内，插块与扩展接口建立串口通信以及供电通路，模拟模块安装在插块上由插块供电，模拟模块与插块串口通信。本实用新型的有益效果是：通过模拟模块模拟远动设备，可以检验远动设备上所运行的软件版本、参数配置以及点表是否正确，从而确保远动设备始终运行着正确版本的软件，并使用正确的参数配置以及点表，提高电网自动调度的安全性
一种变电站设备调试仿真装置

[实用新型]一种抽拉龙头的喷水头-CN202222931649.8有效
发明人：黄秋朋 -专利权人：开平市水口镇东臻塑料制品厂
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： E03C1/02 文献下载
摘要：一种抽拉龙头的喷水头，包括壳体、分水件、起泡器、动阀芯片、阀芯座和螺丝，起泡器设在起泡腔内，圆形主体部下端插入分水壳的上端内，圆形主体部与起泡腔的顶板贴合密封，起泡导水孔和起泡进水孔配合，外环导水孔与环形出水腔配合；圆形主体部上端插入壳体的贯通孔内，圆环形座板与顶板贴合；轴体插入轴孔内，阀芯座与圆形主体部的上端转动配合且密封，螺丝与轴体螺合且头部与内螺纹进水腔的底板贴合；壳体、分水件、起泡器和动阀芯片一起转动，阀芯座和动阀芯片相对转动壳体、分水件和动阀芯片一起相对于阀芯座连续转动实现出水转换，无需识别，操作方便；动作关系简单。
一种龙头喷水

[实用新型]一种实现过热和过电流保护的电源防雷装置-CN201020676860.4无效
发明人：倪国平 -专利权人：上海雷迅防雷技术有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01H83/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实现过热和过电流保护的电源防雷装置，包括：压敏芯片、固定支架和失效检测装置，所述压敏芯片设置于所述固定支架内部，所述失效检测装置的脱扣点设置在压敏芯片中心位置。失效检测装置包括脱扣部件和指示滑板，所述脱扣部件的一端设置一动触片，动触片穿过指示滑板和固定支架上的通孔，作为脱扣点以低熔点合金的方式焊接在压敏芯片中心位置上。所述动触片为弹性体。指示滑板通过弹性体设置在固定支架上，指示滑板滑动的方向与动触片的弹开的方向相反。与现有技术相比，本实用新型可以在最短的时间里切断本实用新型与线路的电连接，且同时可以对用户进行报警。
一种实现热和电流保护电源防雷装置

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202110912069.1在审
发明人：三枝伶;望月政幸;山本启太 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进一步减少振动的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备被驱动体和驱动被驱动体的工作台。工作台具备：基座；线性马达，其具备使被驱动体移动的第一动子和定子；第一直动引导件，其设在基座与定子之间，使定子自由地移动；第二直动引导件，其设在基座与第一动子之间，使第一动子自由地移动；第二动子，其固定地设于基座；以及控制装置，其控制第一动子及第二动子。控制装置构成为通过第二动子使定子沿着第一直动引导件移动。
芯片装置半导体器件制造方法

[实用新型]一种芯片包装盒-CN202321549840.4有效
发明人：李彬霞;苏强;刘畅 -专利权人：成都有诚智能科技有限公司
申请日： 2023-06-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片包装盒，涉及芯片包装技术领域。本实用新型包括盒体，所述盒体上侧开口处开设有四个L形滑道，所述L形滑道的内部转动配合有第一转动板，所述第一转动板的一端转动配合有第二转动板，方便了所述第二转动板转动配合在所述第一转动板上，四个L形滑块，所述L形滑块弹性且滑动配合在所述L形滑道的内部，所述第二转动板的一端转动配合在所述L形滑块的一侧。本实用新型通过设置的第二转动板，以使第二转动板在L形滑块的作用下带动第一转动板进行转动，以实现通过第一转动板、第二转动板带动密封装置从盒体上侧开口处滑出的情况，使得密封装置使用的过程更加的便捷，减少了盒体内部芯片从其内部脱落的情况
一种芯片包装

[发明专利]多功能阀-CN201610181962.0在审
发明人：刘红胜 -专利权人：刘红胜
申请日： 2016-03-19 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： F16K11/074 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能阀，包括设有通道的左右壳体和动静芯片；动芯片通道的左端与左壳体通道的右端转动密合连通，动芯片的右端面设有至少一条凹槽汇通于通道，动静芯片转动密合，且转至不同位置，实现开关、流量调节
多功能

[实用新型]多功能阀-CN201620233692.9有效
发明人：刘红胜 -专利权人：刘红胜
申请日： 2016-03-19 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： F16K11/074 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能阀，包括设有通道的左右壳体和动静芯片；动芯片通道的左端与左壳体通道的右端转动密合连通，动芯片的右端面设有至少一条凹槽汇通于通道，动静芯片转动密合，且转至不同位置，实现开关、流量调节
多功能

[发明专利]半导体芯片封装键合模组及键合工艺-CN201811489811.7在审
发明人：徐大林;刁思勉;宋宝 -专利权人：深圳市佳思特光电设备有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装键合模组及键合工艺，其中，模组包括用于给键合部移送基板的基板转移装置、用于给键合部移送芯片的芯片转移装置和键合部，所述基板转移装置包括基板移送机构和与基板移送机构随动的基板吸嘴，芯片的芯片转移装置包括芯片移送机构和与芯片移送机构随动的芯片吸嘴，所述基板吸嘴为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动
吸嘴基板芯片键合部模组半导体芯片封装基板移送机构基板转移装置吸嘴驱动机构键合工艺芯片移送转移装置键合随动驱动

[实用新型]半导体芯片封装键合模组-CN201822042584.5有效
发明人：徐大林;刁思勉;宋宝 -专利权人：深圳市佳思特光电设备有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装键合模组，包括用于给键合部移送基板的基板转移装置、用于给键合部移送芯片的芯片转移装置和键合部，所述基板转移装置包括基板移送机构和与基板移送机构随动的基板吸嘴，芯片的芯片转移装置包括芯片移送机构和与芯片移送机构随动的芯片吸嘴，所述基板吸嘴为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动
吸嘴基板芯片键合部半导体芯片封装基板移送机构基板转移装置吸嘴驱动机构芯片移送转移装置键合模组随动本实用新型驱动

[发明专利]带有准确定位致动器的磁头悬置组件-CN00136607.6无效
发明人：白石一雅;和田健;本田隆;森田治幸;川合満好;太田憲和 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2000-12-15 - 公布日： 2001-08-08 - 主分类号： G11B5/596 文献下载
摘要：一种HSA包括带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、固定于该磁头滑动器的用于执行该至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器、具有用于该薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动该致动器的第二电路的IC芯片以及一个用于支撑该致动器和该IC芯片的悬置件。
带有准确定位致动器磁头悬置组件

[发明专利]取像模组封装结构及其封装方法-CN200610078385.9无效
发明人：谢有德 -专利权人：大瀚光电股份有限公司
申请日： 2006-05-17 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开一种取像模块封装结构，其包括：一基板，具有一第一基板面及一第二基板面；一取像感测芯片具有一作动面与一非作动面，所述取像感测芯片是以所述非作动面设置在所述第一基板面上。一盖体结构是环绕所述取像感测芯片设在所述第一基板面上，且所述盖体结构相对应所述作动面设置一盖板。一电路层是设在所述第二基板面上，且有至少一系统芯片设在所述电路层上，以多根焊线与所述电路层导通电性。一封胶堤是环绕所述系统芯片设在所述电路层上，且所述封胶堤具有一导通孔，所述导通孔内具有一金属导线用以导通所述电路层的电性，通过封胶填充在所述封胶堤内，从而可将影像处理的功能整合至单一模块内，达到轻量化、
模组封装结构及其方法

[发明专利]一种基于FPGA芯片的MVB通讯装置-CN201610230898.0在审
发明人：王东辉;杨云晴;魏琳 -专利权人：萨格思特（深圳）科技有限公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H04L12/40 文献下载
摘要：一种基于MVB通讯协议的通讯装置，涉及高铁、动车等铁路网络通信技术领域，它包括FPGA芯片模块、DSP芯片模块、总线驱动电路、变压器隔离电路、MVB总线以及接口模块；所述FPGA芯片模块由FPGA芯片、第一时钟和第一电源组成，所述第一时钟与FPGA芯片通信相连，并用于实现FPGA芯片内部的时序控制，所述第一电源为FPGA芯片独立供电；所述DSP芯片模块由DSP芯片、第二时钟、第二电源和复位电路组成；本发明利用FPGA芯片（Filed Programmable Gate Array）现场可编程逻辑阵列器件独立开发的MVB 1类设备通讯装置，尤其增加了最新技术，通讯效率高、稳定性好、硬件结构相对简单，为高铁和动车上的核心设备进一步研发奠定基础
一种基于 fpga 芯片 mvb 通讯装置

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