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[发明专利]一种石墨烯剥离系统-CN202211456818.5有效
发明人：白万里;曹祥磊;寇帆;彭展 -专利权人：中国铝业股份有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C01B32/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯剥离系统，所述石墨烯剥离系统包括第一容器、剥离装置、混合器，剥离装置设置于第一容器中，混合器与剥离装置之间设置有第一管路。剥离装置包括相对设置的第一剥离带和第二剥离带。第一剥离带的带面和第二剥离带的带面配置为在贴合位置进行贴合和在分离位置被分开，实现带面的贴合和分离，将混合物料输送到第一剥离带和第二剥离带之间的预设区域，使第一剥离带的带面和第二剥离带的带面在贴合和分离之间切换时对混合物料进行处理，利用贴合和分离时第一剥离带的带面和第二剥离带的带面之间的张力对石墨材料中的石墨烯进行剥离。
一种石墨剥离系统

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201210576008.3有效
发明人：桥本淳;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中，使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，利用剥离棒折回地剥离该剥离带随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。
保护剥离方法装置

[发明专利]带剥离装置-CN202111383453.3在审
发明人：铃木邦重 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供带剥离装置，其消除作业者的带切换作业。带剥离装置(1)具有支承第1剥离带(第2剥离带)的第1卷支承部(第2卷支承部)和把持部(60)，切换单元(11)以能够由把持部把持的方式切换第2剥离带和第1剥离带，切换单元具有板(110)和单元(117)，板配置第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)，第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)具有：第1卷支承部(第2卷支承部)；保持第1剥离带(第2剥离带)的第1带保持部(第2带保持部)；和将第1剥离带(第2剥离带)切断的第1切割器(第2切割器)，单元(117)以能够由把持部把持第1带保持部(第2带保持部)所保持的第1剥离带(第2剥离带)的方式使板移动。
剥离装置

[发明专利]带剥离装置-CN201910316551.1在审
发明人：伊藤史哲;藤谷凉子 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置构成为具有：剥离带粘贴单元(31)，其将剥离带按压至保持工作台(11)上的晶片的保护带的上表面上而进行粘贴；夹持单元(25)，其对剥离带粘贴单元所粘贴的剥离带的一端进行夹持；移动单元(37)，其通过夹持单元和保持工作台的相对的移动而将保护带从晶片剥离；以及气体喷射单元(46)，其从保护带从晶片被剥离的前端剥离区域朝向晶片的中心喷射气体，在通过夹持单元夹持着剥离带的状态下，通过朝向前端剥离区域的气体喷射而将保护带的一部分从晶片的一个面剥离。
剥离带保护带晶片剥离装置粘贴夹持单元晶片剥离剥离区域粘贴单元工作台夹持剥离气体喷射单元按压气体喷射移动单元中心喷射上表面移动

[发明专利]粘接带剥离装置-CN200480030449.7无效
发明人：明地武志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2004-10-07 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： B65H41/00 文献下载
摘要：一种可容易且有效地从板状构件上剥离形成单片的粘接带的粘接带剥离装置，是把贴附于按芯片尺寸单片化的晶片(W)表面的表面保护带(2a)从晶片剥离的装置，包含：对安置于吸附台(10)上的晶片放出剥离带(3)的剥离带供给机构(20)；使该剥离带供给机构放出的剥离带贴附于已贴附在晶片表面的表面保护带(2a)整个表面的贴附机构；对粘接带与利用上述贴附机构而贴附于整个粘接带表面的剥离带进行加热的加热机构；可从板状构件剥离由于上述加热机构的加热而附着于剥离带的粘接带和剥离带的带剥离机构；可回收由上述带剥离机构从板状构件剥离的粘接带与剥离带的回收机构。
粘接带剥离装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201310111302.1有效
发明人：松下孝夫;方田真;长田典祥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-01 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。将以短于晶圆的直径的规定间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带表面的剥离开始侧，在将剥离带粘贴于保护带的剥离开始侧后，一边使剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从晶圆的表面剥离，在剥离工序中，将通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的保护带的背面粘贴在作为剥离对象的保护带上的粘接带上，将剥离完成后的叠合的保护带向卷取方向送出，一边重复进行保护带的剥离处理和将该保护带叠合地粘贴的处理，一边进行卷取回收
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201510555958.1有效
发明人：桥本淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离。在使第1剥离构件退避之后，自保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。
保护带剥离剥离带半导体晶圆剥离构件保护带剥离装置周侧面粘贴按压自保护退避相抵

[发明专利]保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带-CN201310385401.9无效
发明人：木内一之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带。在将带保护带的晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，使该保护带局部自芯片剥离。利用粘贴辊按压剥离带，并且将该剥离带至少粘贴到芯片分布区域，该剥离带具有向芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层。通过将该剥离带剥离，使卷成筒状的保护带与剥离带一体地自芯片剥离去除。
保护剥离方法装置所用

[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置-CN201510526681.X在审
发明人：村山聪洋 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用越朝向顶端越细的板状的剥离构件一边将剥离带粘贴于被粘贴在半导体晶圆上的保护带并折回一边将该剥离带剥离，由此以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。在该剥离工序中利用在剥离构件的后方追随该剥离构件的检测器来对在被剥离了保护带后的半导体晶圆W的表面上产生的裂纹、缺口等异常部位进行检测。
粘合剥离方法装置

[实用新型]一种标签剥离机构-CN202121815165.6有效
发明人：王宏伟;郭春发;罗上亦;刘森;陈爱军;戴小军 -专利权人：天键电声股份有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B65C9/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种标签剥离机构，包括机架，机架上设有用于输送标签带的导带辊组，导带辊组一侧设有形成有剥离面的剥离板，剥离板在标签带沿导带辊组移动时将标签带上的标签剥至剥离面。其通过设于导带辊组一侧的剥离板，实现标签的自动剥离。其中，剥离板在剥离标签时，紧邻标签带，当标签转至剥离面一侧时，剥离面将标签一侧刮起，随着标签带的继续移动，标签将自动落入剥离面，实现标签的自动剥离。
一种标签剥离机构

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201410597339.4在审
发明人：奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。利用刀具将宽度小于半导体晶圆的直径的带状的剥离带切断成规定长度，利用第1粘贴辊将被切断成规定长度的剥离带粘贴于保护带的剥离开始端侧。之后，使越朝向顶端厚度越薄的剥离板的顶端与剥离带和保护带相交叉地抵接，并且，在利用该剥离板将剥离带折回后的状态下一边使晶圆和剥离板向相对地分离的方向水平移动一边将剥离带卷取，由此，将保护带从半导体晶圆剥离
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法及采用该方法的装置-CN200710093759.9有效
发明人：山本雅之;松下孝夫;坂田昌纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-04-18 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：从粘贴于半导体晶圆表面上的保护带的周缘挂住顶端尖锐的针形件，剥离保护带的周缘部分的一部分来形成剥离部位。其后，从剥离部位将剥离带粘贴到保护带的表面上，并以该剥离部位为起点来剥离剥离带，从而使保护带与剥离带成一体地从半导体晶圆逐渐剥离。
保护剥离方法采用装置

[发明专利]带式供料器-CN201580082944.0有效
发明人：田中启太;饭阪淳 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：带式供料器(10)具备伴随着元件供给带(12)的进给动作在元件吸附位置的近前将盖带(22)的至少一部分从元件供给带的上表面剥离而使元件供给带内的元件露出的盖带剥离部件(41、42)。该盖带剥离部件以能够更换的方式安装于带式供料器，并且能够更换为半剥离用的盖带剥离部件(42)与全剥离用的盖带剥离部件(41)，上述半剥离用的盖带剥离部件(42)仅将盖带的两侧的接合部(34a、34b)中的单侧的接合部剥离并将盖带从单侧揭起而使元件供给带内的元件露出，上述全剥离用的盖带剥离部件(41)将上述盖带的两侧的接合部剥离并将上述盖带从前端侧揭起而使上述元件供给带内的元件露出。
带式供料器

[发明专利]带保持机构、薄片剥离设备和薄片剥离方法-CN201310130575.0有效
发明人：多贺洋一郎;西胁一雅;千田昌男 -专利权人：日本电气工程株式会社
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供了一种带保持机构，所述带保持机构能够将剥离带正确地粘附到薄片。带保持机构(带保持部)在保持被切断的剥离带的一端、将剥离带的另一端粘附到被粘附到粘附构件(半导体晶片)的薄片和拉动剥离带使得薄片被向后折叠并从粘附构件剥离时使用，其中，当假定与从剥离带的一端到另一端的方向垂直的方向是剥离带的横向方向时，带保持机构在所述横向方向上将剥离带弯曲并且保持剥离带。
保持机构薄片剥离设备方法

[发明专利]带剥离装置-CN201910302555.4在审
发明人：藤谷凉子;伊藤史哲 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置(1)在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置(1)构成为具有：按压部(32)，其将剥离带按压至晶片的保护带的上表面上；加热单元(35)，其对按压部进行加热；夹持单元(25)，其对粘贴于保护带的剥离带的一端进行夹持；以及移动单元(37)，其使夹持单元和保持工作台相对地移动而拉拽剥离带从而将保护带从晶片剥离，按压部的抵接面的形状至少具有圆弧形状，在将圆弧形状定位于晶片外周缘的状态下将剥离带按压至保护带上表面上。
保护带剥离带按压剥离装置晶片剥离晶片粘贴夹持单元圆弧形状上表面加热单元移动单元外周缘工作台抵接夹持加热移动

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