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- [发明专利]密封装置-CN201880024417.8有效
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稀代昌道;森达也;目黑直树
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NOK株式会社
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2018-03-30
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2022-02-22
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F16J15/26
- 油封部件及防尘密封部件均具有配置于轴孔内部的刚性环与安装于刚性环的弹性环,弹性环形成有以能够自由滑动的方式与往复运动轴接触的唇。防尘密封部件的刚性环以能够自由装拆的方式嵌入于油封部件的刚性环。密封装置进一步具有其他刚性环,该其他刚性环在与往复运动轴的轴线方向平行的方向上配置在油封部件的弹性环与防尘密封部件的弹性环之间。该刚性环以能够自由装拆的方式嵌入于凹部,该凹部形成于防尘密封部件的刚性环的半径方向内侧,该刚性环加强防尘密封部件的弹性环。
- 密封装置
- [发明专利]晶片整合刚性支持环-CN00133852.8有效
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H·D·科希;D·P·丹尼尔;L·J·加德基;A·J·格雷戈里特斯奇三世;R·A·M·朱利亚内勒;C·H·基勒;D·P·普拉斯基;M·A·谢弗;D·L·史密斯;D·J·斯佩希特;A·E·维尔辛
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国际商业机器公司
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2000-09-16
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2001-08-15
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H01L23/48
- 一个障板用于沉积焊料堆,包括附加虚设孔,位于晶片上相应于多数周边芯片的孔附近。附加虚设物提供了晶片触点更均匀的等离子体蚀刻,改善了周边芯片触点的蚀刻,并降低了周边芯片触点的触点电阻。多余孔还提供了周边芯片外的焊料堆,可以用于支持第二障板,它用于附加材料,如锡,沉积在回流焊料堆上,用于以低的温度将芯片安装在塑料基底上。改善的对齐辅助工具避免对检测探针的损坏,并提供改善的对齐过程。
- 晶片整合刚性支持
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