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- [发明专利]半导体晶圆的切割方法-CN202211414693.X在审
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李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬;贾德宝
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北京超材信息科技有限公司
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2022-11-11
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2023-03-07
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H01L21/78
- 本申请提供一种半导体晶圆的切割方法，晶圆具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，第二表面设有金属层，切割方法包括如下步骤：光刻工序，在金属层上刻蚀多个金属功能区与多个金属非功能区，多个金属功能区与多个金属非功能区交替设置；保护部件粘合工序，在晶圆的第一表面上粘合保护部件；确定切割预定线，切割预定线位于金属非功能区，切割预定线包括m条行切割预定线和n条垂直于行切割预定线的列切割预定线，其中，m为大于等于2的自然数，n为大于等于2的自然数；切割工序，采用切割刀具沿着切割预定线将晶圆切割成晶粒。上述方法能够避免切割到金属功能区。
- 半导体切割方法
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN202010459610.3在审
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2020-09-08
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN200910171081.0有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2010-03-17
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B23K26/00
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN200910171080.6有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2010-03-17
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN200910171079.3有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2010-03-17
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B23K26/00
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN200910171082.5有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2010-03-17
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441207.7有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2018-02-23
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441721.0有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-05-31
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510440110.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-05-31
-
B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]切割方法-CN201310462942.7有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
-
浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-03-05
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B28D5/00
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 切割方法
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310465314.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
-
浜松光子学株式会社
-
2001-09-13
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2014-01-29
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B23K26/02
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
- 激光加工方法以及装置
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