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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]机油冷却器平片式凸台焊片-CN201010212680.5无效
发明人：吴一鹏 -专利权人：高邮市荣清机械电子有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种机油冷却器平片式凸台焊片，包括平片式凸台焊片和上芯片，所述平片式凸台焊片放置在上芯片上，所述平片式凸台焊片数量为3个。
机油冷却器平片式凸台焊片

[发明专利]一种凸焊螺栓扭矩检测装置及其检测方法-CN201610184967.9有效
发明人：倪晋挺;崔长军;王国义;刘金锋;秦政 -专利权人：安徽机电职业技术学院
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： G01L5/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸焊螺栓扭矩检测装置及其检测方法，属于汽车车身生产制造和检测领域，为解决现有检测手段费时费力，增加检测人员的劳动强度，增加检测成本，不能检测已经焊接的凸焊螺栓的问题，一种凸焊螺栓扭矩检测装置,该装置包括一个与凸焊螺栓带有螺纹的一端连接的夹具，套在夹具上的套筒，套在套筒上的锥形块，与锥形块配合的测距扳手，设置在套筒上的锁紧螺母和设置在套筒上且两端分别连接锥形块和锁紧螺母的弹簧；能够检测已经焊接的凸焊螺栓，配合不同的夹具可以方便检测各种零件的扭矩；能够快速、批量检测凸焊螺栓的扭矩是否满足要求。
一种螺栓扭矩检测装置及其方法

[实用新型]一种凸焊螺栓扭矩检测装置-CN201620247130.X有效
发明人：倪晋挺;崔长军;王国义;刘金锋;秦政 -专利权人：安徽机电职业技术学院
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G01L5/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸焊螺栓扭矩检测装置，属于汽车车身生产制造和检测领域，为解决现有检测手段费时费力，增加检测人员的劳动强度，增加检测成本，不能检测已经焊接的凸焊螺栓的问题，一种凸焊螺栓扭矩检测装置,该装置包括一个与凸焊螺栓带有螺纹的一端连接的夹具，套在夹具上的套筒，套在套筒上的锥形块，与锥形块配合的测距扳手，设置在套筒上的锁紧螺母和设置在套筒上且两端分别连接锥形块和锁紧螺母的弹簧；能够检测已经焊接的凸焊螺栓，配合不同的夹具可以方便检测各种零件的扭矩；能够快速、批量检测凸焊螺栓的扭矩是否满足要求。
一种螺栓扭矩检测装置

[实用新型]汽车地板边梁中段总成、总装副车架-CN202121480341.5有效
发明人：李沛阜;赵丹;单慧云;王祥;陈玉杰;孙先东 -专利权人：合肥长安汽车有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B62D25/20 文献下载
摘要：本发明公开一种汽车地板边梁中段总成，包括至少1个凸焊螺柱、多个凸焊螺母；所述凸焊螺柱位于后地板边梁中段1总成的副车架安装面，多个凸焊螺母位于另一安装面；所述凸焊螺柱与副车架对应位置安装孔定位配合。装配前先通过凸焊螺柱将后副车架纵臂进行导向定位，再通过优化螺母螺柱顺序，避免通过螺栓直接打入时定位造成螺母滑牙问题。先定位后固定螺母螺栓同时可以提升装配效率。
汽车地板中段总成总装车架

[发明专利]用于气化炉上的唇形焊环-CN201210350424.1无效
发明人：谢玉超;周响;陆海明 -专利权人：张家港化工机械股份有限公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： C10J3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于气化炉上的唇形焊环，包括一对相互对合的唇形焊环本体，在每个唇形焊环本体外圆周处的坡口外设置有试压凸台，两个唇形焊环本体上的试压凸台也相互对合。本发明的有益效果：由于在唇形焊环本体外圆周处的坡口外设置了试压凸台，当气化炉需要试压时，只需将两个唇形焊环本体上的试压凸台焊接好，试压完成后直接将试压凸台刨除，这样不仅大大减少了制作成本，也大大提高了生产效率
用于气化唇形焊环

[实用新型]带应力释放环的金属凸块结构-CN201620021430.6有效
发明人：万里兮;马书英;豆菲菲;翟玲玲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带应力释放环的金属凸块结构，包括一基底，基底正面铺有金属线路，基底正面刻有对应金属线路预设焊盘位置的环形凹槽，金属线路与基底之间铺设有绝缘层，金属线路上设有至少一焊盘，且焊盘周边部分或全部延伸至凹槽内，延伸至凹槽内的焊盘部分与凹槽组成一应力释放环，焊盘上长有金属凸块，且金属凸块周边未延伸至凹槽内。本实用新型能够有效释放金属凸块和焊盘热胀冷缩产生的应力，避免裂纹的产生，降低芯片金属凸块结构的失效率。
应力释放金属结构

[实用新型]一种电触头及用于电触头焊接的焊接电极-CN200420112759.0无效
发明人：黄伟民 -专利权人：乐清市东星电器有限公司
申请日： 2004-11-12 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H01H1/06 文献下载
摘要：所述电触头包括触头和设置在触头下部的触点，在所述触头上部设有触头凸棱或触头凹槽。所述焊接电极，包括彼此能相对移动的上焊极和下焊极，在所述上焊极的下表面设有与所述触头凸棱或触头凹槽相适配的焊极凹槽或焊极凸棱，在所述下焊极的上表面设有容纳所述触点的圆形凹槽。由于在触头上设有触头凸棱或触头凹槽，可以与上焊极的焊极凹槽或焊极凸棱配合，进行快速定位，而触点则放置于下焊极的圆形凹槽内，在上下焊极闭合时完成焊接，因此使用本实用新型的电触头和焊接电极焊接效率更高，其结构简单
一种电触头用于焊接电极

[实用新型]一种多主栅太阳能电池组件-CN201520594111.X有效
发明人：万松博;王栩生;邢国强 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多主栅太阳能电池组件，包括电池片串和焊带，所述电池片串由复数个电池片经由焊带串联构成，所述电池片的背面具有背场与背电极，背场与背电极之间具有高度差，使电池片背面形成背电极凹槽；所述焊带上正对所述背电极凹槽的位置设有凸块；且凸块与背电极凹槽一一对应；凸块的尺寸小于等于背电极凹槽的尺寸。本实用新型在焊带上正对所述背电极凹槽的位置设置了凸块，使凸块卡入背电极凹槽内形成接触，从而解决了焊带因悬空不接触背电极而导致的背电极虚焊或焊不上的问题。
一种多主栅太阳能电池组件

[发明专利]芯片封装结构-CN200810083178.1有效
发明人：林鸿村;林峻莹;陈煜仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-03-04 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构，其包括基板、芯片、多个凸块以及封装胶体。基板具有至少一开口，且具有多个第一焊垫以及多个焊球垫，其中第一焊垫与焊球垫分别配置于基板的二个相对表面上。芯片具有主动表面以及位于主动表面上的多个第二焊垫，其中芯片的主动表面是面向基板。凸块配置于第一焊垫与第二焊垫之间，并连接第一焊垫与第二焊垫。封装胶体包覆芯片与凸块，且填满开口。
芯片封装结构

[发明专利]用于封装芯片的钝化层-CN201210258782.X有效
发明人：郑心圃;吴伟诚;侯上勇;余振华;刘醇鸿;邱志威;许国经 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：以上描述的实施例提供用于在封装的集成电路(IC)芯片上方形成金属焊盘上金属凸块和测试焊盘的机制。形成钝化层，以覆盖测试焊盘和可能覆盖金属焊盘的部分。钝化层不覆盖远离测试焊盘区和金属焊盘区的表面。通过钝化层有限地覆盖测试焊盘和金属焊盘的部分减小了在金属焊盘和金属凸块之间形成的UBM层的界面阻抗。这种界面阻抗的减小导致金属凸块的阻抗的减小。本发明还提供了用于封装芯片的钝化层。
用于封装芯片钝化

[发明专利]一种MCU芯片封装结构-CN202211323359.3在审
发明人：吕向东;陈真;欧阳托日 -专利权人：恒烁半导体（合肥）股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其包括芯片a、芯片b、重布线组件和塑封组件；芯片a顶部设置有多个焊盘a和多个焊盘b，多个焊盘a阵列分布，多个焊盘b分布于多个焊盘a的外围；芯片b位于芯片a上方，芯片b底部设置有多个导电凸块，导电凸块阵列分布，导电凸块与焊盘a一一对应连接；重布线组件呈环形共设置有多组，重布线组件与焊盘b一一对应连接；塑封组件将芯片a、焊盘a、焊盘b、芯片b和导电凸块塑封在内部，塑封组件内部具有供重布线组件安放的布线通道，并在塑封组件顶部露出重布线组件的导电端
一种 mcu 芯片封装结构

[发明专利]一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构-CN201310416014.7有效
发明人：郭敬东;周海飞;祝清省;刘志权 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2013-09-12 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构，属于半导体器件封装技术领域。该凸点封装结构包括半导体衬底、凸点下金属化层结构和焊料凸点，所述凸点下金属化层结构包括金属种子层和接焊层；其中所述接焊层为铁磷合金材料，所述焊料凸点为锡或锡合金材料，所述金属种子层为铜、钛、钨或铜合金。本发明利用FeP合金具有的优良可焊性、界面层生长速度慢的特性，将其作为凸点封装结构的接焊层，从而提高互连体的力学、电学、热学性能及服役可靠性并降低封装成本。
一种 fep 合金作为接焊层封装结构

[发明专利]一种螺母凸焊兼容性定位销和螺母凸焊装置-CN202210098400.5有效
发明人：邓体权;成安华;薛克华;李波;高艳伟 -专利权人：东风汽车零部件（集团）有限公司通用铸锻分公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B23K11/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种螺母凸焊兼容性定位销和螺母凸焊装置，其包括同轴布置的第一轴段、第二轴段、第三轴段、第四轴段、第五轴段和第六轴段，第一轴段的直径＜第二轴段的直径＜第三轴段的直径＜第四轴段的直径小于第五轴段的直径第五轴段的直径大于第六轴段的直径，第一轴段的直径与第一螺母的内径相对应，第二轴段的直径与第二螺母的内径相对应，第三轴段的直径与第一零件底孔的直径相对应，第四轴段的直径与第二零件底孔的直径相对应，第一螺母同轴凸焊于第一零件底孔上，第二螺母同轴凸焊于第二零件底孔上。本发明具有结构简洁、更换使用方便的优点，其可在同一工位下完成不同型号螺母和对应零件孔位的凸焊工序。
一种螺母兼容性定位装置

[发明专利]用于凸焊钣金件和带法兰轴状件的凸焊方法及装置-CN91109933.6无效
发明人：青山好高 -专利权人：青山好高
申请日： 1991-10-18 - 公布日： 1997-10-29 - 主分类号： B23K11/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种凸焊方法及装置，用于将一板金件凸焊在一带法兰的轴状件上。中空导销插入固定电极，穿过板金件上的通孔，在上述导销内插入带法兰的轴状件，在可动电极降下并加压法兰的同时，上述导销从通孔中拔出。
用于凸焊钣金件法兰轴状件方法装置

[发明专利]布线设计方法、布线结构以及倒装芯片-CN202010780502.6有效
发明人：钱傲峰;秦刚;冯歆鹏;周骥 -专利权人：上海肇观电子科技有限公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该布线设计方法包括：将凸点焊盘排布成行和列的阵列，所述凸点焊盘用于与倒装晶片上的导电凸点相键合，所述凸点焊盘包括信号焊盘和非信号焊盘；向非信号焊盘提供过孔；以及利用一层布线将信号焊盘的子集引出到倒装晶片在封装基板上的正投影区域之外，所述信号焊盘的所述子集用于承载倒装晶片的设计规范针对所述凸点焊盘的阵列所要求的所有功能信号。
布线设计方法结构以及倒装芯片

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