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[发明专利]电子器件及其制造方法-CN200810148832.2无效
发明人：山野孝治 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件以及这种电子器件的制造方法。本发明提供了多个半导体器件，所述多个半导体器件在电气检验和功能检验中被判定为良品，并且具有：内部连接端子，其布置在半导体芯片的电极焊盘上；树脂层，其布置在半导体芯片的形成有电极焊盘的表面上并使内部连接端子露出；以及配线图案，布置在树脂层上并与内部连接端子连接。本发明还提供了配线基板，其上堆叠有多个半导体器件，所述配线基板与多个半导体器件电连接。本发明还提供了密封树脂，其用于密封多个半导体器件。
电子器件及其制造方法

[实用新型]一种组合式导热装置-CN202222447435.3有效
发明人：刘文奇;朱明甫;付进;张威;朱智丹;常振;程雪风;李炳伸 -专利权人：河南垂天科技有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型能够将电子器件内部的电子芯片电路表面热量直接传导至器件外壳；本实用新型直接将热量传导至器件外壳，防止热量在电子器件内部堆积，能有效提升电子器件产品的散热效率，有利于降低电子器件内部温度，提升电子器件性能与寿命
一种组合式导热装置

[发明专利]器件状态指示方法、装置和设备-CN202010552817.5在审
发明人：魏振兴;靳鑫;厚玉庆 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本申请提供一种器件状态指示方法、装置和设备，该方法包括：接收控制指令；根据控制指令，确定机箱内部的待监控器件；获取待监控器件的状态；根据待监控器件的状态控制机箱外部第一指示灯的显示状态，第一指示灯的显示状态用于表示待监控器件的状态，通过该方法能够简化操作过程，使用户通过观察机箱外部第一指示灯，就能够直观了解机箱内部器的状态，使用户能够更加便捷的观察机箱内部器件。
器件状态指示方法装置设备

[实用新型]自带散热器的器件-CN201220174014.1有效
发明人：蒙程飞;韦建生;程国胜;陈恒留 -专利权人：深圳市晶福源电子技术有限公司
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型为一种自带散热器的器件，解决现有电感及变压器存在的散热缺陷。本实用新型包括器件本体，所述器件本体为变压器本体或电感本体，本实用新型还包括散热器和二至数个导热条，导热条的一端固定在器件本体的内部，另一端与散热器固定连接。本实用新型在器件外部自带有散热器，并且通过导热条将器件内部的热量导到外面的散热器上，从而达到把内部热量导到外部的目的，散热效果好，结构简单。
散热器器件

[发明专利]储物空调控制装置、控制方法及储物空调-CN202210625662.2在审
发明人：刘超超;刘丙磊;王晓飞;杨聪慧;郭克涛 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： F24F11/89 文献下载
摘要：该控制装置包括：半导体元器件，半导体元器件的冷端设于储物腔体的内部；制冷元件，制冷元件设于储物腔体的内部；控制器，控制器分别与半导体元器件、制冷元件通讯连接，用于控制半导体元器件的运转功率以及制冷元件的运转功率，以调整储物腔体内部的温度和/或湿度。本发明通过控制器精准调节半导体元器件和制冷元件的运转功率，从而灵活调节储物腔体内部的温度和/或湿度，提高制冷效果。
空调控制装置方法

[实用新型]一种紫外LED封装器件-CN201921351690.X有效
发明人：张志宽;高丹鹏;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外LED封装器件，包括：具有碗状腔体的支架、玻璃顶板和紫外LED芯片，玻璃顶板设置在支架上以密封碗状腔体形成密闭腔体，紫外LED芯片设置在支架内部并与支架电连接，密闭腔体的气压小于常压，且密闭腔体内填充有惰性气体，紫外LED封装器件的内部气压较低，气体少，从而可以避免高温中气体膨胀损坏器件，并且，紫外LED封装器件的内部还填充有惰性气体，可以对内部元件形成保护，从而，提升了紫外LED封装器件的稳定性和可靠性。
一种紫外 led 封装器件

[实用新型]一种功率半导体器件的封装结构-CN201921706217.9有效
发明人：龚秀友;罗艳玲;李锦秀;王敬;李盛稳 -专利权人：芜湖启迪半导体有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/42 文献下载
摘要：一种功率半导体器件的封装结构，属于功率半导体器件封装技术领域，该功率半导体器件的封装结构，包括封装体以及封装体内部由芯片、键合线、电路载体、引脚组成的内部电路和散热基板，芯片与引脚通过键合线连接，内部电路通过电路载体与散热基板实现绝缘隔离，本实用新型的有益效果是，该封装结构实现了功率半导体器件的内部绝缘，省去了应用安装时需要加装绝缘片的环节，提高了作业效率及安装良率，而且提高了功率半导体器件的散热性能。
一种功率半导体器件封装结构

[发明专利]用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺-CN201511024525.X在审
发明人：蒋振荣;李勇昌;彭顺刚;黄湖江;朱金华 -专利权人：桂林斯壮微电子有限责任公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。所述的腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4～5：1～2的体积比配制而成。采用该腐蚀液对表面贴装器件内部结构解剖的工艺，包括：将腐蚀液加热至60～90℃，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件本发明采用发烟硝酸和浓硫酸以特殊配比制得的腐蚀液去除表面贴装器件管体密封塑封体，在较低的温度下可以快速的去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。
用于表面器件内部结构解剖腐蚀工艺

[发明专利]热电散热器件及其散热系统-CN201811448555.7在审
发明人：王俊;李建波;王柯鲜;曹正;杨鹤;于浩洋;马小波 -专利权人：内蒙古工业大学
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L35/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种热电散热器件及其散热系统，其中，热电散热器件包括n型热电材料和p型热电材料；当热电散热器件的两端出现温差时，热电散热器件内部出现载流子的定向移动，n型热电材料和p型热电材料连接的两端出现帕尔贴效应的吸放热；当内部待散热部件需要散热时，该热电散热器件的热端从内部吸收帕尔贴热，该热电散热器件利用本身的高热导进行散热，并在冷端进行帕尔贴放热，以降低待散热部件的温度。本发明通过热电散热器件的热电材料对待散热部件进行散热，可实现待散热器件的自发式散热，无需外接电路，从而提高了热电散热器的散热效率。
散热器件热电散热待散热部件散热系统帕尔贴放热载流子待散热器件帕尔贴效应热电散热器定向移动热电材料散热部件散热效率外接电路自发式高热冷端热端温差吸收

[发明专利]一种换流阀内部温度监测方法、过热故障定位方法及装置-CN202011284498.0在审
发明人：朱博;姚舒;董妍波;徐攀腾;谷裕;李建勋;郑星星;严海健;杨学广;金松安;马元社;娄彦涛 -专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司广州局;西安西电电力系统有限公司;中国西电电气股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种换流阀内部温度监测方法、过热故障定位方法及装置。所述方法包括：获取换流阀中多个元器件的工艺参数和所述多个元器件在不同温度时的运行参数；基于所述工艺参数，将换流阀的实际运行参数和换流阀的实际温度作为输入，模拟所述换流阀的运行情况，得到所述换流阀中各个元器件的实际运行参数；对比所述换流阀中各个元器件的实际运行参数和所述多个元器件在不同温度时的运行参数确定所述换流阀中各个元器件的温度，以便于根据所述换流阀中各个元器件的温度监测所述换流阀内部温度，以监测换流阀内部温度分布及元器件发热情况
一种换流内部温度监测方法过热故障定位装置

[发明专利]一种光电器件电气封装方法-CN201510951618.0有效
发明人：卢卫东;聂媛;杨昕;黎凯 -专利权人：湖北捷讯光电有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种光电器件电气封装方法。所述光器件包括壳体、内部器件，在壳体的侧面设置陶瓷基板，内部器件由壳体与陶瓷基板组合封装而成，陶瓷基板通过插针或者引线与内部器件的电极相连，同时引出外部引脚，所述插针或者引线在封装壳体外进行焊接或者胶水固定操作本电气封装方法解决了密闭型长轴状或长条状封装器件在集成度逐渐提高后器件需要从侧面做出引线的设计问题，同时针对微器件模块的特定需求，在有限的空间范围内实施的封装及引线要求，同时满足可模块化批量生产，大大提高生产效率
一种光电器件电气封装方法

[实用新型]一种主板与功率器件的散热结构-CN201921955894.4有效
发明人：林浪辉;曾阳泉;张飞剑;梁洪波;刘强 -专利权人：深圳市安托山技术有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型所实现的是一种主板与功率器件的散热结构，该结构包括外壳、主板和功率器件，所述主板与功率器件均设置在外壳内部，所述功率器件包括贴片元件，所述贴片元件与主板连接处还设置有导热组件，所述导热组件与外壳抵持通过将功率器件设置为贴片元件的形式，方便将功率器件贴在主板上，保证贴片元件与主板连接的稳定性，同时贴片元件的设置也方便功率器件内部热量的散出，通过导热组件的设置且与外壳抵持，方便贴片元件与主板上的热量快速的导出到外壳上，进而实现主板和功率器件的良好散热功能，代替了传统的需要用螺丝来固定散热风扇进而实现设备内部散热的情况。
一种主板功率器件散热结构

[实用新型]PIN针及半导体功率器件-CN201922267033.3有效
发明人：刘斌;朱贤龙;闫鹏修 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PIN针及半导体功率器件。其中，PIN针包括：PIN针本体；底座，设置于PIN针本体的第一端，用于焊接固定于半导体功率器件的基板上，并与半导体功率器件内部导电件形成电连接；底座与PIN针本体一体成型。本实用新型通过在PIN针本体上设置一体成型的底座，可以直接通过底座固定于半导体功率器件的基板上，与半导体功率器件内部导电件形成电连接，无需额外通过连接针座进行安装固定，不容易因外力而分离，即使半导体功率器件工作发热，也不会使PIN针本体与底座分离，保证PIN针与半导体功率器件内部电路正确的电连接关系，提高半导体功率器件的可靠性。
pin 半导体功率器件

[实用新型]一种汽车电子器件的导向式集成冷却结构和车辆-CN202023263146.5有效
发明人：吕黎文;左世民;陆素雯 -专利权人：华人运通（江苏）技术有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种汽车电子器件的导向式集成冷却结构和车辆，涉及汽车电子器件集成设计技术领域，包括：一箱体，所述箱体内部集成有至少一水冷板；至少一组导向结构，设置于所述箱体内部并与所述水冷板抵接；至少一电子器件，每个所述电子器件对应通过一组导向结构固定于所述箱体内部且贴合于所述水冷板上。有益效果是通过将电子器件贴合设置在水冷板上，使得无需为电子器件另外增设主动冷却方式，减少占用空间同时减轻设备重量，且能够增加汽车电子器件的冷却能力；通过设置导向结构，能够实现多个电子器件的快速安装，节约设备组装成本
一种汽车电子器件导向集成冷却结构车辆

[实用新型]一种提高器件电子迁移率的结构-CN202123221515.9有效
发明人：许舜渊 -专利权人：深圳市摩得半导体有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及器件技术领域，且公开了一种提高器件电子迁移率的结构，包括器件本体和矩形支撑框，所述器件本体的底部固定连接有散热硅胶垫，所述矩形支撑框的内侧壁固定连接散热铝板。该提高器件电子迁移率的结构，通过矩形支撑框、散热硅胶垫、散热铝板、散热翅片、散热铜板和散热孔之间的相互配合，从而可以通过散热硅胶垫将器件本体内部的温度热量进行吸收，并将热量传递给散热铝板，且通过散热翅片将热量传递给散热铜板，进而实现散热效果，同时热量在散热翅片上时，可以通过散热口来对将矩形支撑框内部的热量进行散发，进而可以有效的降低器件本体内部的温度，从而可以提高器件的电子迁移率。
一种提高器件电子迁移率结构