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- [实用新型]一种防镂空的多层电路板结构-CN202020689447.5有效
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温振航
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东莞联桥电子有限公司
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2020-04-29
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2021-01-01
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H05K1/02
- 本实用新型提供了一种防镂空的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述双面板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层、第二内线路层内均形成有镂空区域，所述镂空区域内填充有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层表面设有锡膜保护层，所述多层电路板一侧还设有防偏位组件。本实用新型的多层电路板结构，在第一内线路层、第二内线路层内侧的镂空区域填充玻璃纤维层，能够防止后续压合过程中出现的平整度差问题，并且玻璃纤维层具有优异的绝缘导热性能，能够将热量快速传导，提高了电路板的散热效率
- 一种镂空多层电路板结构
- [实用新型]一种具有导热释放结构的印刷电路板-CN201921234034.1有效
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张涛
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东莞联桥电子有限公司
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2019-07-31
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2020-07-03
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H05K1/02
- 本实用新型系提供一种具有导热释放结构的印刷电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有内线路层、绝缘层和外线路层，内线路层和外线路层之间连接有贯穿绝缘层的导电柱；绝缘层靠近外线路层的一侧设有下沉让位槽，外线路层中设有焊接缺口，下沉让位槽和焊接缺口中设有同一绝缘散热块，绝缘散热块远离内层线路的一侧固定有焊盘，焊盘靠近内线路层的一侧固定有导电脚，导电脚位于绝缘散热块与外线路层之间，导电脚与外层线路之间连接有银胶层本实用新型在焊盘的背面设置有特殊的散热结构，散热结构贯穿外线路层和绝缘层，热量能够直接沿横向传递，可避免热量积聚于电子元器件的底部，能够提高电子元器件的散热性能。
- 一种具有导热释放结构印刷电路板
- [发明专利]线路基板-CN200910161682.3有效
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洪坤廷
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日月光半导体制造股份有限公司
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2009-07-28
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2011-02-09
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H01L23/544
- 本发明涉及一种线路基板，包括一外线路层、一内线路层、一介电层、一第一导电孔及一第二导电孔。外线路层包括一第一信号线路、一第一测试线路及与第一测试线路导通的一测试接点。内线路层包括一第二信号线路、一第二测试线路及连接于第二信号线路及第二测试线路之间的一第一连接线路。介电层配置于外线路层及内线路层之间。第一导电孔位于介电层内，其中第一导电孔用以导通第一测试线路及第二测试线路。第二导电孔位于介电层内，其中第二导电孔用以导通第一信号线路及第二信号线路。本发明提供的线路基板，可进行开路/短路测试。此外，第一信号线路的打线接垫可与位于外线路层的测试接点导通，因而可进行焊不粘测试。
- 线路
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