专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超高层核心筒与铝结合部位施工结构及方法-CN201611191690.9有效
  • 郭朋朋;黄勇;刘钊;王佳庆;范伟 - 中建二局第三建筑工程有限公司
  • 2016-12-21 - 2019-03-12 - E04G11/28
  • 本发明公开了一种超高层核心筒与铝结合部位施工结构及方法,该施工结构包括环绕核心筒设置用于爬升的和与固定连接用于跟随共同爬升的铝包括大模板和外筒大模板,铝包括铝IC板和铝边梁侧板,大模板与铝IC板相结合用于对核心筒的筒进行拼接;外筒大模板与铝边梁侧板相结合用于对核心筒的外筒进行拼接;该施工结构还包括用于对内筒大模板与铝IC板的结合部位进行紧固的筒紧固机构以及用于对外筒大模板与铝边梁侧板的结合部位进行紧固的外筒紧固机构本发明提供的超高层核心筒与铝结合部位施工结构及方法,可避免错台质量缺陷、混凝土外观质量高、施工周期短。
  • 高层核心筒爬模结合部位施工结构方法
  • [实用新型]超高层核心筒与铝结合部位施工结构-CN201621407965.3有效
  • 郭朋朋;黄勇;刘钊;王佳庆;范伟 - 中建二局第三建筑工程有限公司
  • 2016-12-21 - 2017-07-07 - E04G11/28
  • 本实用新型公开了一种超高层核心筒与铝结合部位施工结构,该施工结构包括环绕核心筒设置用于爬升的和与固定连接用于跟随共同爬升的铝包括大模板和外筒大模板,铝包括铝IC板和铝边梁侧板,大模板与铝IC板相结合用于对核心筒的筒进行拼接;外筒大模板与铝边梁侧板相结合用于对核心筒的外筒进行拼接;该施工结构还包括用于对内筒大模板与铝IC板的结合部位进行紧固的筒紧固机构以及用于对外筒大模板与铝边梁侧板的结合部位进行紧固的外筒紧固机构本实用新型提供的超高层核心筒与铝结合部位施工结构,可避免错台质量缺陷、混凝土外观质量高、施工周期短。
  • 高层核心筒爬模结合部位施工结构
  • [发明专利]拼装与核心筒同步施工方法-CN202211617180.9在审
  • 杨旭玉;齐特;王旭毅;林晓华;马昕熙;郝黎明;艾琦暘;李舜;张用;张围 - 中国建筑第八工程局有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-05-26 - E04G21/02
  • 本发明涉及一种拼装与核心筒同步施工方法,包括步骤:绑扎第一段核心筒钢筋,并于其外侧安装第一道锥预埋件,然后合浇筑第一段核心筒;绑扎第二段核心筒钢筋,并于其内外两侧安装第二道锥预埋件,将外墙下架体挂设于该第一道锥预埋件上;合浇筑第二段核心筒;将外墙上架体固定在该外墙下架体上并形成外墙总架体,然后绑扎第三段核心筒钢筋,并于其内外两侧安装第三道锥预埋件;使该外墙总架体向上爬升,直至将该外墙下架体挂设于外侧的第二道锥预埋件上;合浇筑第三段核心筒;将总架体挂设于内侧的第二道锥预埋件上。本发明解决了狭小施工场地安装部署难度高、安装周期长的问题。
  • 拼装核心同步施工方法
  • [发明专利]一种整体提升平台系统及其操作方法-CN200510033604.7有效
  • 沈海晏;周金;钟建都;张爱武;王成义 - 深圳市特辰升降架工程有限公司
  • 2005-03-10 - 2005-09-07 - E04G11/28
  • 本发明涉及一种平台系统及其操作方法,该平台系统由连接件连接模架单元构成,模架单元包括倒置的U形主架和位于该主架两脚的副架,副架包括头部和下部立柱,副架通过导向装置与主架连接,还包括通过活动连接件连接在整体平台结构上的墙体模板;模架单元还包括一端与该主架连接,另一端与该副架连接的提升装置;该系统的操作方法,利用主架和副架之间的交替相互运动,实现内外墙体模板同时,并可实现集中自动控制,解决了现有技术中只能分别内外的缺陷,减少了人工和时间,降低了生产成本,同时本发明设备较现有设备结构简单,降低了设备成本。
  • 一种整体提升平台系统及其操作方法
  • [实用新型]一种导轨及-CN202220998840.1有效
  • 刘东;赵翔;江宇霄;雷富匀;田新泉;李栋;陈大巍 - 华西工程科技(深圳)股份有限公司
  • 2022-04-27 - 2023-03-17 - E04G11/28
  • 本实用新型属于建筑施工用技术领域,公开了一种导轨及,该导轨包括导轨本体、导轨限位块以及定位块;导轨本体与墙体立面相互平行间隔设置,模架体能够沿导轨本体移动,导轨本体开设限位孔;导轨限位块插设于限位孔中,导轨限位块的侧部固连凸块,凸块位于限位孔外,抵靠导轨本体,导轨限位块被配置为限位悬挂靴;定位块安装于限位孔,抵靠限位孔的孔壁和导轨限位块。该导轨优化了与墙体立面连接处的连接方式,在导轨上集成设计连接结构,为后续悬挂靴的安装提供便利,有利于施工过程的简化以及导轨的灵活安装。
  • 一种导轨

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