专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种功率模块-CN202222738900.9有效
  • 冯宇翔 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-04-25 - H01L23/40
  • 本实用新型提供了一种功率模块,其包括件和贴合固定于所述件的散热器;所述件包括铝基板、连接于所述铝基板的引脚、贴合安装于所述铝基板的驱动芯片以及将所述铝基板和所述驱动芯片形成一个整体结构的塑封料,所述件还设有由其一表面凹陷并抵接于所述铝基板形成的凹槽,所述铝基板位于所述凹槽的槽底的部分完全外露于所述件;所述散热器包括本体和由所述本体的相对两侧延伸形成的风冷散热体和凸出件,所述凸出件与所述凹槽匹配
  • 一种功率模块
  • [实用新型]一种抽针模架-CN201921873442.1有效
  • 陈磊 - 南通国尚精密机械有限公司
  • 2019-10-30 - 2020-09-29 - B29C45/26
  • 本实用新型公开了一种抽针模架,主体包括有抽针模架本体、芯片托针、复位顶杆油缸、芯片顶杆、复位弹簧、顶杆托板、模架底座、模架盖板、成型模架,抽针模架本体设置有顶杆托板,顶杆托板中部上端连接复位顶杆油缸,顶杆托板下部设置有芯片顶杆,顶杆托板上部设置有模架盖板,芯片顶杆下部连接成型模架,复位顶杆油缸侧面设置有复位弹簧,成型模架下部设置有模架底座,成型模架内部设置有芯片托针本装置能够实现对半导体芯片的合模
  • 一种全包封抽针模架
  • [发明专利]一种形式的引线框架-CN201410121398.4无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2014-03-28 - 2014-07-23 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种形式的引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括散热片和引线脚,散热片和引线脚连接处打弯,散热片头部设有架,散热片与架的连接处设有流道口,该引线框架采用形式,散热片头部进胶后流道口会自动断裂,提高封装效率。
  • 一种全包封形式引线框架
  • [实用新型]一种形式的塑封引线框架-CN201420144877.3有效
  • 张轩 - 张轩
  • 2014-03-28 - 2014-09-24 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种形式的塑封引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括散热片和引线脚,散热片和引线脚连接处打弯,散热片头部设有架,散热片与架的连接处设有流道口,该塑封引线框架采用形式,散热片头部进胶后流道口会自动断裂,提高封装效率。
  • 一种全包封形式塑封引线框架
  • [实用新型]一种光谱SMD型LED光源-CN201620480573.3有效
  • 邓昌城 - 深圳市安肯照明科技有限公司
  • 2016-05-24 - 2016-12-21 - H01L33/50
  • 本实用新型涉及一种光谱SMD型LED光源,包括SMD支架、蓝光LED芯片、第一装硅胶层、光谱LED荧光粉层和第二装硅胶层,蓝光LED芯片通过固晶胶固定在SMD支架上,蓝光LED芯片的正极金线焊接在电路层的正极上,蓝光LED芯片的负极金线焊接在电路层的负极上,第一装硅胶层覆在蓝光LED芯片上,光谱LED荧光粉层覆在第一装硅胶层上,第二装硅胶层覆在光谱LED荧光粉层上。本实用新型提供的光谱SMD型LED光源,光谱连续性好、显色性高、光效好,很好地满足了不同领域的照明需求,而且荧光粉用量低,不易受热损坏,光衰少,出光率高,出光光线均匀、柔和,照明效果好,使用寿命长。
  • 一种光谱smdled光源
  • [实用新型]一种用于植物照明的LED灯-CN201621411965.0有效
  • 邓昌城 - 深圳市安肯照明科技有限公司
  • 2016-12-20 - 2017-09-05 - F21K9/232
  • 本实用新型涉及一种用于植物照明的LED灯,包括灯头、灯罩、驱动电源、散热器和LED光源,LED光源包括氮化铝陶瓷基板、蓝光LED芯片、第一装硅胶层、光谱LED荧光粉层和第二装硅胶层,氮化铝陶瓷基板经散热器连接驱动电源,蓝光LED芯片固定在氮化铝陶瓷基板上,第一装硅胶层覆在蓝光LED芯片上,光谱LED荧光粉层覆在第一装硅胶层上,第二装硅胶层覆在光谱LED荧光粉层上。本实用新型提供的用于植物照明的LED灯,可直接替换原有的植物照明用的日光灯或者高压钠灯,节能效果明显,使用寿命超长,而且接近于光谱照明,很好地满足了植物生长的光照需求。
  • 一种用于植物照明led
  • [实用新型]一种氟塑料衬里磁力泵的内磁转子-CN201120573408.X有效
  • 黄晓鹏;万芳新 - 黄晓鹏;万芳新
  • 2011-12-31 - 2012-08-22 - F04D29/02
  • 包括有层(4)、隔热层(2)、磁性材料(1)、内磁转子基体(3),其特征在于:磁性材料(1)粘在内磁转子基体(3)表面,隔热层(2)固定在磁性材料(1)上端面,再由层(4)。所述的层(4)的材质为聚氟乙丙烯,磁性材料(1)的材质为钕铁硼,隔热层(2)的材质为石棉。本实用新型磁性材料使用钕铁硼,能有效提高内磁转子的传递扭矩能力,减小整台泵的体积,内磁转子基体上端装有耐热层,能有效的防止层在时产生的热量传到磁性材料而使磁性材料退磁,且结构、压制工艺简单,提高了氟塑料衬里磁力泵的性价比
  • 一种氟塑料衬里磁力泵转子
  • [实用新型]一种TO封封装结构-CN201620948075.7有效
  • 徐一飞;潘明东;刘红军 - 长电科技(宿迁)有限公司
  • 2016-08-26 - 2017-04-19 - H01L23/31
  • 本实用新型一种TO封封装结构,它包括框架(1)、芯片(2)、焊线(3)和塑封料(4),所述框架(1)包括引脚(1.1)和基岛(1.2),所述基岛正面通过焊料设置有芯片(2),所述芯片(2)焊点与引脚(1.1)之前通过焊线(3)相连接,所述芯片(2)和焊线(3)外围包有塑封料(4),所述基岛(1.2)外围覆盖有塑封料(4),所述塑封料(4)的正面通过模具形成有限流槽(6)。本实用新型一种TO封封装结构,它在最大限度减薄框架背面的塑封料厚度以提升散热性的同时,确保时基岛正面和基岛背面的模流速度相同,增加了模具中空气排出的时间,从而解决因减薄框架背面塑封料厚度所带来的未填充
  • 一种to全包封封装结构

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