专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学器件-CN201980020685.7有效
  • K.林科 - 日东电工株式会社
  • 2019-03-22 - 2023-02-28 - F21K9/20
  • 本发明提供一种以简单的结构具备向光导的内耦合功能的光学器件。光学器件具有:导光;以及内耦合光学系统,所述内耦合光学系统与所述导光一体地设置,将来自光源的光耦合到所述导光的入射边缘,所述内耦合光学系统具有:朝向所述入射边缘凸出的光学元件和设置在所述光学元件与所述入射边缘之间的空气腔
  • 光学器件
  • [发明专利]耦合结构及其制备方法、光学组件-CN202110714031.3在审
  • 郑学哲;杜寅超 - 苏州旭创科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-12-27 - G02B6/12
  • 本公开涉及一种光耦合结构及其制备方法、光学组件。所述光耦合结构包括层叠设置的光导向和光准直。光导向包括:第一基层、以及设置于第一基层的背离光准直的表面上的导向凸块。导向凸块具有光耦合面和全反射面;其中,光耦合面垂直于第一基层的背离光准直的表面,全反射面与光耦合面相对、且与第一基层呈角度设置。所述光耦合结构能够解决边缘出光型光学器件与平面型光学器件之间耦合封装难的问题,从而有利于在大规模的光电混合集成中实现边缘出光型光学器件与平面型光学器件之间的高效耦合
  • 耦合结构及其制备方法光学组件
  • [发明专利]一种光学谐振腔耦合结构及其封装方法-CN202310365480.0有效
  • 姜校顺;肖灏 - 南京大学
  • 2023-04-07 - 2023-07-21 - G02B6/26
  • 本发明实施例公开了一种光学谐振腔耦合结构及其封装方法。耦合结构包括壳体、锥形光纤耦合器、回音壁型光学谐振腔和光纤支撑;壳体包括底座和顶盖,底座设置有容置槽,回音壁型光学谐振腔固定于容置槽的表面;锥形光纤耦合器的部分区域固定于光纤支撑的第一表面,光纤支撑的第二表面固定于容置槽的表面;光纤支撑包括镂空结构,回音壁型光学谐振腔的至少部分区域位于镂空结构内;光纤支撑、回音壁型光学谐振腔和锥形光纤耦合器的部分区域封装于壳体内部,锥形光纤耦合器的两端延伸至壳体外部。本发明实施例提供的光学谐振腔耦合结构耦合精度高,可靠性高,抗外界干扰能力强,且封装后的光学谐振腔仍保持了很好的光学特性。
  • 一种光学谐振腔耦合结构及其封装方法
  • [发明专利]一种光学芯片及其制备方法-CN202210260411.9在审
  • 牛欣翔;张翔;董晓文 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-16 - 2023-09-22 - G02B6/13
  • 本申请提供了一种光学芯片及其制备方法,该光学芯片包括光学基板,依次设于光学基板上的第一功能,第一间隔层以及第二功能;第二功能上形成有第二光学结构,第二光学结构包括第二耦合结构和第二内传输结构,第二内传输结构位于第二功能的第一区域;第一功能上形成有位于第二区域的第一光学结构,第一光学结构包括第一耦合结构和第一内传输结构,第二区域与该第一区域在光学基板平面的法向的投影不重叠;第二耦合结构位于第二功能中的第三区域,第一耦合结构位于第一功能的第四区域,第三区域与第四区域在光学基板平面的法向投影部分或全部重叠。该光学芯片各功能中的光学结构无需基于机械方式光学对准。
  • 一种光学芯片及其制备方法
  • [发明专利]通带滤光片的设计和制造方法-CN201010542185.0无效
  • 王明利;王卫国 - 王明利;王卫国
  • 2010-11-13 - 2011-05-18 - G02B5/20
  • 通带滤光片的设计,通常利用多层¼λ0光学厚度单位的Fabry-perot干涉原理,由双腔或多腔构成。这样的通带滤光片的生产控制上,最有效也是最常见的方法是采用¼λ0光学厚度的极值法(直接法),也就是采用一个控制片从第一开始,一直监控到最后一。本发明的方法是改多腔F-P结构的相邻谐振腔之间的连接耦合)为含有优化的非¼λ0光学厚度的复合耦合。在复合耦合的监控时,可采用比例法或几何厚度法来监控其前面的非¼λ0光学厚度,而复合耦合的最后非¼λ0光学厚度完成时光量变化正好处于极值点的位置,这样复合耦合最后一非¼λ0光学厚度也可采用极值法控制
  • 滤光设计制造方法
  • [发明专利]多模光学耦合-CN201280032173.0有效
  • T·尹;Y-C·那 - 英特尔公司
  • 2012-06-28 - 2014-03-19 - G02B6/38
  • 本发明的实施例提供由多个材料构成的光学透镜,每个材料具有与其他的折射率不同的折射率,其中按照增大的折射率来布置该材料。透镜区域能够使进入透镜区域的光束被聚焦成在至少一个维度上更小的输出光束。波导光学耦合光学透镜,并且光电耦合光学耦合到该波导。光学透镜能够使用半导体处理技术来制造,并且能够被集成到集成电路芯片中。
  • 光学耦合器
  • [其他]光学模块-CN201490000648.2有效
  • 石毛悠太;早水尚树 - 古河电气工业株式会社
  • 2014-05-30 - 2016-06-29 - H01S5/022
  • 光学模块具备:基台部,其具有在基台的表面上形成的表面金属;半导体元件,其载置在基台部的表面金属上;以及光学元件,其与半导体元件光学耦合光学元件在供半导体元件与光学元件光学耦合的一侧的基台的侧面处通过粘接剂而与基台粘接,通过将表面金属的供半导体元件与光学元件光学耦合的一侧的侧面设置在相对于供半导体元件与光学元件光学耦合的一侧的基台的侧面而后退的位置处,从而在基台的表面上形成后退区域,在供基台和光学元件粘接的粘接区域与位于半导体元件的光输出端面的下侧的载置部之间,表面金属具有以防止粘接剂在后退区域中向载置部侧流动的方式构图形成的粘接剂止流部。由此提供防止了粘接剂进入光学耦合路的光学模块。
  • 光学模块
  • [实用新型]光电封装结构-CN202223080276.4有效
  • 王真真;李佳;黄欣雨;储涛 - 之江实验室
  • 2022-11-18 - 2023-02-28 - G02B6/42
  • 本实用新型涉及一种光电封装结构,所述光电封装结构包括光电芯片和封装,其中,光电芯片包括正面、背面和周侧面,正面和所述背面沿厚度方向相对设置,并且,正面设置有金属电极;周侧面邻接于正面和所述背面;周侧面还包括功能侧面和封装侧面,功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合光学耦合端口;封装包裹于光电芯片的背面和封装侧面,并远离光学耦合端口。在上述结构中,光电芯片的正面分布有金属电极,并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面,以使在对光电芯片正面进行封装时,不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中,远离光学耦合端口便可实现将光电封装结构中的光学耦合端口露出,以耦合光纤阵列,从而实现光学封装。
  • 光电封装结构

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