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[实用新型]倒竖U型热缩套管压扎封焊构件-CN97219237.9无效
发明人：雷善盟 -专利权人：雷善盟
申请日： 1997-06-20 - 公布日： 1999-09-01 - 主分类号： H02G15/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种倒竖U型热缩套管压扎封焊构件。它是在构件中由基座1连接固定电缆接头和U型筒衬套2，电缆穿过基座1，电缆接头在上、衬套口朝下套紧，倒竖U型热缩塑料套管3和热熔胶4套罩住基座1和衬套2竖式压扎封焊构成。本构件解决了电缆接头不被渗水使芯线腐蚀造成通信电缆障碍的问题，采用竖式压扎封焊，不用分支卡和卡条，省材节料、成本低，经久耐用。
型热缩套管压扎封焊构件

[实用新型]压力喷放罐-CN02246643.6无效
发明人：王三保;岳希明;袁振伟;李伟然;赵国强;蒋付岗;杨松山;石洪凯 -专利权人：郑州大学;河南省西华隆达锅炉有限公司
申请日： 2002-08-21 - 公布日： 2003-06-11 - 主分类号： B05B7/00 文献下载
摘要：它由罐体、上下封头组焊成为压力壳，罐内由开有多孔的倒锥壳将其分为上下两个空间；罐体外面上部焊有蒸汽或压缩空气进口管、放空管、压力表和安全阀接管等；加料口焊在上封头的顶部，出料口和排污口套接组合并焊在下封头的底部，下部人孔焊在下封头上出料口的旁边。该喷放罐使物料与冷凝水及灰尘等污物进行分离并使其各有一个空间，防止产品污染，保证了产品质量；不同空间均有可供维修和清理人员进出的人孔，维护、检修和清理方便；密封圈装在倒燕尾槽中，保证了密封的可靠性；采用软索牵拉开闭进料口
压力喷放罐

[发明专利]一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺-CN201811434847.5有效
发明人：彭年生;王秋贞;匡华强 -专利权人：江苏浩都频率科技有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺，包括以下步骤：制作基座和上盖→切割晶片→前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，该SMD3225晶片的谐振器制造工艺中，晶片体积和电极面积增大，减少了晶片倒边厚度，降低了阻抗，同时增大了基座内腔体尺寸，以适应晶片尺寸；晶片边缘倒边且变薄，同时电极面圆角设计，以适应晶片边缘倒边，进而提高了产品的稳定性和可靠性
一种 smd3225 晶片谐振器制造工艺

[发明专利]汽车后轮稳定杆的安装结构-CN201610722963.1有效
发明人：吴锦刚;柯留洋;吴显诚;连海平;肖锋 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： B60G21/055 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车后轮稳定杆的安装结构，包括后轮稳定杆、倒“几”字形的后地板边梁及边梁内板和边梁封板，边梁内板和边梁封板的两侧面都与后地板边梁的两侧面内壁焊接，后地板边梁、边梁内板和边梁封板的底面上都设置有避让孔和安装孔；还包括凸焊螺母、螺母盒及芯轴，帽状结构的螺母盒外侧面与边梁封板的避让孔边沿焊接，其帽口边沿的翻边与边梁内板的底面焊接，凸焊螺母下端与螺母盒的第二凸焊螺母孔处焊接，其上部与边梁封板的第一凸焊螺母孔边沿焊接，芯轴与后轮稳定杆转动配合，螺栓穿过芯轴两端的安装孔与凸焊螺母旋接，将后轮稳定杆固定在后地板边梁上，并位于螺母盒内。
边梁稳定杆凸焊螺母封板后轮边梁内板后地板螺母盒焊接芯轴安装结构汽车后轮安装孔避让孔两侧面螺栓帽口边沿帽状结构内壁焊接转动配合安装点外侧面底面翻边下端旋接穿过

[实用新型]一种厚壁管与厚壁封头的焊接结构-CN201821931231.4有效
发明人：王立超;朱园花;李迺萍;马艳;龚领 -专利权人：天津市振津石油天然气工程有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种厚壁管与厚壁封头的焊接结构，包括厚壁管和厚壁封头，所述厚壁管的下端设有与所述厚壁管相连通的对焊端节，所述对焊端节为由上部分为倒圆台和下部分为圆柱状两部分组成，所述厚壁封头的上表面设有焊接槽，所述焊接槽的中轴线与所述厚壁封头上通孔的中轴线重合，所述焊接槽底面设有限位槽，所述对焊端节的圆柱状部分位于所述限位槽中且与所述限位槽点焊连接，所述厚壁管的管孔与所述厚壁封头上的通孔相连通，所述对焊端节的外壁与所述焊接槽之间的间隙构成焊缝
厚壁管厚壁焊接槽端节对焊封头本实用新型焊接结构限位槽圆柱状中轴线通孔收口点焊连接生产效率直筒结构焊缝倒圆台上表面重合底面锻制管孔外壁位槽下端焊接加工

[实用新型]一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构-CN201720447168.6有效
发明人：周志勇 -专利权人：株洲天微技术有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面；盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面；壳体与盖板每个单边的装配结构均为嵌入式装配结构壳体焊接面的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中，盖板焊接面的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。采用本实用新型，可实现盖板的自限位，保证壳体与盖板紧密配合且焊缝处接合平整，焊接效率更高，使激光封焊的工作效率提高50%以上，且提高了产品的一致性和成功率，产品外观更美观，产品一致性更好，适应产品的批量生产
一种用于快速激光微波组件装配结构

[实用新型]一体化集成LED日光灯-CN201320163644.3有效
发明人：赵利民;童玉珍 -专利权人：东莞市中实创半导体照明有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型包含有一体化LED封装体，一体化LED封装体包含有支架、引线焊板、导热胶、LED芯片、金线、灌封胶，支架为半圆形，支架内侧中心位置开设有倒T型凹槽，展翼外侧的凹槽内设有漫反射纸，倒T型凹槽内设有若干LED芯片，LED芯片通过导热胶与倒T型凹槽表面相连倒T型凹槽内填充灌封胶。
一体化集成 led 日光灯

[发明专利]一种用于SMD3225低频段谐振器的制造工艺-CN202010565704.9在审
发明人：王秋贞 -专利权人：江苏海德频率科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于SMD3225低频段谐振器的制造工艺，包括以下步骤：前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，晶片的边缘采用倒边工艺。本发明因晶片的边缘采用倒边工艺，增大了镀膜电极的尺寸，减小了镀膜电极的厚度，以抑制由于晶片中间厚边缘薄带来的电极扩散、电气特性差的问题；定位片外形由原直角改为嵌入型圆角，以增加低频段倒边晶片长度与宽度方向的接触面，增加了低频段倒边晶片凸面与上下电极片的接触面，避免电极扩散；增加了微调离子溅射时的刻蚀面积，三点一线的对称性更集中；降低了平均阻抗，提高了起振率，降低了能耗。
一种用于 smd3225 频段谐振器制造工艺

[实用新型]暖气热水器-CN03213849.0无效
发明人：孙国强 -专利权人：孙国强
申请日： 2003-06-25 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： F28D7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及采暖和供应生活热水的暖气热水器，包括壳体，该壳体由多个腔室、上封盖和下封盖组成；在上下封盖两端侧，分别各设有采暖水入口和出口。在各腔室内，至少设有两根与其构形匹配的换热管，均呈连续交替的U型和倒U型；在上下封盖中任一封盖的两侧，分别有生活水入水孔和生活热水出水孔；各换热管一端焊在分配管上，该管与生活水入水孔连接，其上有螺纹；各换热管另一端焊在会合管上，该管与生活热水出水孔相连，其上有螺纹；生活水入水孔可设在上下封盖中的一封盖一侧，而生活热水出水孔设在上下封盖中另一封盖的另一侧。
暖气热水器

[实用新型]一种用于焊管生产线的辅助夹装式平头倒棱机-CN201922486651.7有效
发明人：丁原媛 -专利权人：天津正大通用钢管科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种用于焊管生产线的辅助夹装式平头倒棱机，其特征在于：由机架、倒棱平台、立式挡板、倒棱装置、倒棱驱动电机、平衡支撑板、两个平衡杆、倒棱夹装定位架、两个定位移动轨道架、升降装置、焊管夹装模具、焊管辅助支撑模具和控制器组成；整个设备结构简单、操作方便，采用夹装定位装置用来对焊管的水平方向进行定位和支撑，可以满足不同长度的同一口径的焊管重心位置的定位和支撑，实现了与焊管生产线直接传送过来的焊管的输入式衔接，并且在倒棱装置的驱动方面配合平衡杆和平衡支撑板的承接，让倒棱进程更加稳定，进而能够提升焊管在倒棱过程当中的平衡性和稳定性，提高了生产效率和倒棱加工质量。
一种用于生产线辅助夹装式平头倒棱机

[实用新型]针对环形陶瓷件的抗氧化封焊钎料-CN202121108912.2有效
发明人：黄子瑶 -专利权人：黄子瑶
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了针对环形陶瓷件的抗氧化封焊钎料，属于陶瓷封焊技术领域。它从上到下依次包括主钎料层、第一稳定层、辅助层和第二稳定层，且整体呈环形，辅助层包括Al元素层和Ni元素层，Al元素层设为倒凸形，Ni元素层设为正凹形，Al元素层与Ni元素层相嵌合，且Al元素层的直径大于本实用新型为环状多层结构，可以均匀紧贴在焊接对象上，可以让钎料中钎料覆盖更均匀，润湿性能更强，使钎焊中更少气孔裂纹等问题，两侧突出的倒“凸”形与正“凹”形辅助层结构能对外形成防氧化保护膜，对内包裹吞噬不良氧化物
针对环形陶瓷氧化封焊钎料

[实用新型]一种用于焊管的减震式可换口径的平头倒棱装置-CN201922475186.7有效
发明人：丁原媛 -专利权人：天津正大通用钢管科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种用于焊管的减震式可换口径的平头倒棱装置，其特征在于：由倒棱平台、支撑挡板、倒棱操作台面板、倒棱装置防震夹板、倒棱装置、助转轴承、倒棱驱动电机、平衡支撑板、两个平衡杆、废料回收盒和控制器组成，倒棱装置防震夹板设有两个减震簧和焊管口径引入板；整个设备结构简单、操作方便，采用减震夹具用来对倒棱装置进行夹装固定，配合两个平衡杆的辅助驱动支撑，用来对焊管进行倒棱操作时保持机体的稳定性，同时又能够削减震动噪音，并且还配有可以拆卸和更换的焊管口径引入板，用来满足不同直径的钢管的引入，增加了焊管倒棱的多样性，还能够对焊管倒棱后的废料进行集中收集，保护了操作环境、便于后期清理和维护。
一种用于减震式可换口径平头装置

[实用新型]倒勾焊盘-CN201520404841.9有效
发明人：黄建枝;卢鉴恩 -专利权人：中山市科卓尔电器有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒勾焊盘，属于PCB板制作领域，包括元件两引脚及元件引脚焊盘本体，在所述元件引脚焊盘本体上设置有一倒勾焊盘。本实用新型通过在元件引脚焊盘本体上增加一倒勾焊盘以引导AI元件引脚位于倒勾焊盘上，使引脚不会与其他元件引脚接近而产生短路、连锡，PCB板过波峰面被锡全覆盖，从而避免了因连锡、短路、空焊而引起的技术问题。
倒勾焊盘

[发明专利]真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质-CN202210862937.4在审
发明人：毛健;许长虹 -专利权人：北京浦丹光电股份有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质，应用于激光焊接的技术领域，应用于真空封焊系统，所述真空激光封焊系统包括真空盒、罩设在真空盒上的透镜和激光器，所述方法包括：若所述真空盒内存在封焊器件，则获取所述封焊器件的状态信息；获取所述激光器的第一封焊角度，所述第一封焊角度为当前所述激光器与透镜形成的夹角；基于所述状态信息对所述第一封焊角度进行调整，确定所述激光器的第二封焊角度；基于所述第二封焊角度对所述封焊器件进行封焊本申请具有提高真空激光封焊的准确性的效果。
真空激光方法装置设备存储介质

[实用新型]一种石英晶体生产用封焊电极座-CN202021176145.4有效
发明人：汪伟;顾亚飞 -专利权人：无锡神山机械设备有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L41/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英晶体生产用封焊电极座，涉及石英晶体生产技术领域，为解决现有技术中的普通的电极座封焊时容易使电极管倾斜的问题。所述底座的内部分别设置有第一封焊孔、第二封焊孔、第三封焊孔和第四封焊孔，所述第一封焊孔、第二封焊孔、第三封焊孔和第四封焊孔的上方均分别设置有第二固定筒、第一固定筒、第四固定筒和第三固定筒，所述第二固定筒、第一固定筒、第四固定筒和第三固定筒的内部直径均分别大于第一封焊孔、第二封焊孔、第三封焊孔和第四封焊孔的直径。
一种石英晶体生产用封焊电极

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