专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]的新型丝结构-CN201920908863.7有效
  • 陈军 - 珠海市鑫达利模胚模具有限公司
  • 2019-06-17 - 2020-05-05 - B21D37/10
  • 本实用新型公开了带的新型丝结构,包括模具本体,所述模具本体顶部的两均开设有丝本体,所述模具本体内腔的两均开设有贯穿通,所述模具本体的外表面通过粘合剂连接有防腐层,所述防腐层的外表面通过粘合剂连接有耐磨层本实用新型通过贯穿通、防腐层、丙烯酸防腐涂层、过氯乙烯防腐涂层和环氧树脂涂层的配合使用,解决了现有的模具加工中,因为攻丝容易留下铁屑,导致了丝杆拧不到所需要的牙深,而且由于模具缺乏防腐性能,造成模具使用时容易被腐蚀
  • 带侧通孔新型结构
  • [发明专利]一种墙硬掩模接触/刻蚀技术-CN201110110219.3无效
  • 朱骏;张旭昇 - 上海华力微电子有限公司
  • 2011-04-29 - 2012-04-11 - H01L21/768
  • 本发明提供一种墙硬掩模接触/刻蚀技术,其中,包括如下步骤:在半导体器件上依次完成接触刻蚀阻挡层、接触绝缘氧化层薄膜和硬掩模的淀积;进行光刻工艺并刻蚀所述硬掩模形成硬掩模的开口,以形成多个接触顶部开口,所述接触顶部开口的尺寸为第一尺寸;沉积一层墙薄膜覆盖所述接触顶部开口及硬掩模;刻蚀覆盖所述接触顶部开口处的墙薄膜,形成所述接触顶部开口的内壁墙保护层,此时内壁附着有墙薄膜的接触顶部开口的尺寸为第二尺寸,任一接触顶部开口的第二尺寸不大于该接触顶部开口的第一尺寸;通过所述顶部开口刻蚀接触绝缘氧化层薄膜形成接触;在所述接触底部刻蚀接触刻蚀阻挡层。
  • 一种侧墙硬掩模接触刻蚀技术
  • [实用新型]一种钢壳焊装置-CN202222550595.0有效
  • 王思凡;程可文;程智林 - 湖南聚和源科技有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-04-18 - B23K26/21
  • 本实用新型公开了一种钢壳焊装置,包括底座与第一U型固定座以及气缸固定支架,第一U型固定座两均设置有第一轴承,第一轴承上安装有导柱,导柱一端外侧安装限位套筒;气缸固定支架上安装有滑台气缸,滑台气缸表面两安装有夹臂;本实用新型在第一U型固定座两均设置第一轴承,第一轴承上安装导柱,在导柱一端外侧安装限位套筒,在气缸固定支架上安装滑台气缸,在滑台气缸表面两安装夹臂,将夹臂另一与导柱相对设置,通过在第一U型固定座上设置用于安装电池壳体的电池座,将电池与限位套筒相对设置,并在导柱上设置从动轮,通过滑台气缸控制两夹臂同时向内移动,并于限位套筒抵持设置,同时通过从动轮旋转,实现旋转焊接。
  • 一种钢壳通孔侧焊装置
  • [发明专利]形成方法-CN200710094495.9有效
  • 陈国海;苏娜;聂佳相 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-12-13 - 2009-06-17 - H01L21/768
  • 一种形成方法,包括:在半导体基底上形成介质层;图形化所述介质层,以形成接触;形成覆盖所述接触的粘接金属层和第一合金层;在所述第一合金层上形成第二合金层,所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量;形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触的连接金属层,形成。可减小形成的中产生孔洞的可能性。还提供了一种,形成所述时可减小产生孔洞的可能性。
  • 形成方法
  • [实用新型]一种带的三接头-CN202120406192.1有效
  • 徐红珍 - 重庆医科大学附属儿童医院
  • 2021-02-24 - 2021-10-26 - F16L41/03
  • 本实用新型公开了一种带的三接头,包括三接头主体、第一连接管、第一凸块、第二连接管、第二凸块、、螺纹筒和盖体,所述第一连接管安装在三接头主体的底端,所述第一凸块设置在第一连接管的外壁上,所述第二连接管数量为两个,且两个第二连接管分别安装在三接头主体的顶端左右两。该带的三接头,结构简单、设计合理,有效地避免了在临床中连接多条管路需要二个或多个三接头串联起来使用,连接管路接头增多而造成接头浪费的情况发生,间接缩短了管路的总长度,减少了管路的预充量以及管钳数量
  • 一种带侧孔三通接头
  • [实用新型]一种弯管车加工工装-CN202222555051.3有效
  • 辛惠轩 - 深圳市科立达机械有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-03-14 - B23B25/06
  • 本申请公开了一种弯管车加工工装结构,弯管包括直管部和弯管部,直管部侧面设有管,工装包括一用于安装弯管的支撑主体,支撑主体包括与直管部外侧贴合的第一弧形槽、与管外侧贴合的第二弧形槽,支撑主体上安装一用于将弯管压紧在支撑主体上的压块;压块开设有与直管部外侧贴合的第三弧形槽、与管外侧贴合的第四弧形槽;支撑主体上还设有一用于将其安装在车床上的夹持部,夹持部与第二弧形槽同轴设置;支撑主体上还安装一用于对弯管部进行限位的限位块,限位块可调节安装于支撑主体上
  • 一种弯通管车加工工装
  • [发明专利]填充结构以及填充方法-CN201310524371.5在审
  • 康晓春 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-10-29 - 2015-04-29 - H01L23/532
  • 本发明揭示了一种填充结构,包括:半导体基底,所述半导体基底中具有;钨层,所述钨层位于所述半导体基底上,并覆盖所述;阻挡层,所述阻挡层位于所述钨层上,并覆盖所述;金属层,所述金属层位于所述阻挡层上,并填充所述。本发明还提供一种填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强,在所述钨层上制备所述阻挡层时,较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述,并且所述阻挡层的厚度均匀;当在所述阻挡层上再制备金属层时,所述金属层能很好的填充到所述中;另外,所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力,并且所述阻挡层较薄,有利于提高的导电能力。
  • 填充结构以及方法
  • [发明专利]填充方法及填充装置-CN202210319015.9在审
  • 陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 - 华中科技大学
  • 2022-03-29 - 2022-07-12 - H01L21/768
  • 本发明涉及一种填充方法及填充装置,该填充方法包括以下步骤:在基体上刻蚀的底壁为第一表面,的侧壁为第二表面;使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层;使用CVD工艺将第二前驱体导向所述内以形成第二填充层。上述填充方法中,采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充,能同时兼顾填充质量和填充效率,能更好地满足尤其是高深宽比的的填充需要。
  • 填充方法装置

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