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[发明专利]一种低聚木糖原料切割装置-CN201811071671.1在审
发明人：李俊 -专利权人：安吉艾格赛思生物科技有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B02C18/10 文献下载
摘要：本发明提供一种低聚木糖原料切割装置，属于切割装置技术领域。该低聚木糖原料切割装置包括湿度检测件、烘制室、切割机构、输送件和收集件，切割机构包括顶梯形滚筒、动力轴、切刀和动力件。本发明中的湿度检测件检测低聚木糖原料表面湿度，在湿度大于预设湿度时将低聚木糖原料放入烘制室内进行烘制为干低聚木糖原料，方便后续进行切割，提高切割效率，输送件将干低聚木糖原料输送至切割机构的进料口，曳引机带动第二齿轮，第二齿轮带动第一齿轮，第一齿轮带动动力轴使得切刀绕着梯形滚筒作相对转动，用来切割干低聚木糖原料，收集件收集从出料口滑出的碎低聚木糖原料，效率较高，结构简单。
低聚木糖切割机构原料切割烘制齿轮带动湿度检测梯形滚筒动力轴收集件输送件齿轮切刀切割切割效率切割装置原料表面原料输送出料口动力件进料口曳引机放入滑出预设室内检测

[发明专利]一种适合术后病人恢复的海参低聚肽营养粉-CN201711397706.6在审
发明人：包卫洋;张洪滨;杨大苹;王祖哲 -专利权人：大连深蓝肽科技研发有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： A23L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种适合术后病人恢复的海参低聚肽营养粉，原料以干重计，重量份如下海参低聚肽1‑8%，大豆低聚肽5‑10%，山药粉8‑15g，甘草粉3‑6g，黄精粉6‑12g，全脂乳粉8‑15%，麦芽糊精10‑30%，植物脂肪粉10‑20%，香菇粉6‑14%，胡萝卜粉8‑15%，低聚果糖5‑10%，菠萝粉3‑8%，维生素C 0.1‑1%，木糖醇3‑8%。本发明产品含有能够被人体快速吸收的低聚肽成分，低聚肽按照来自于动物的海参低聚肽和来自于植物的大豆低聚肽根据手术病人的需求进行搭配，高效提供病人所需的蛋白质。
一种适合术后病人恢复海参低聚肽营养

[发明专利]一种使用α-葡萄糖苷酶制备低聚异麦芽糖的方法-CN201310478321.8有效
发明人：周桂荣;周华生;成恒嵩;杨月;戴舒春 -专利权人：无锡健特药业有限公司
申请日： 2013-10-14 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： C12P19/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用α-葡萄糖苷酶制备低聚异麦芽糖的方法，该方法包括α-葡萄糖苷酶固定化、连续反应、低聚异麦芽糖制备等步骤。本发明制备的50型低聚异麦芽糖浆或所述50型低聚异麦芽糖粉的总低聚异麦糖含量为55%以上，其中异麦芽糖、潘糖与异麦芽三糖总含量为35%以上。本发明制备的90型低聚异麦芽糖浆或90型低聚异麦芽糖粉的总低聚异麦糖含量为95%以上，其中异麦芽糖、潘糖与异麦芽三糖总含量为70%以上。
一种使用葡萄糖苷酶制备低聚异麦芽糖方法

[发明专利]制备聚酰胺成纤聚合物的方法及其应用-CN201910733934.9有效
发明人：孙君;郭俊杰 -专利权人：阿喀琉斯测试科技（苏州）有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C08G69/42 文献下载
摘要：所述聚酰胺成纤聚合物的制备方法包括制备“软段”聚酰胺低聚物和“硬段”聚酰胺低聚物，然后使将“软段”聚酰胺低聚物熔体和“硬段”聚酰胺低聚物熔体混合并反应以得到聚酰胺成纤聚合物。本发明通过以己内酰胺为基础，引入刚性基团合成“硬段”聚酰胺低聚物，引入柔性基团合成“软段”聚酰胺低聚物，将“软段”聚酰胺低聚物和“硬段”聚酰胺低聚物结合在一起制备出具有类似聚氨酯“软硬段”的弹性聚酰胺成纤聚合物
制备聚酰胺聚合物方法及其应用

[实用新型]一种低聚木糖原料切割装置-CN201821502511.3有效
发明人：李俊 -专利权人：安吉艾格赛思生物科技有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B02C18/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低聚木糖原料切割装置，属于切割装置技术领域。该低聚木糖原料切割装置包括湿度检测件、烘制室、切割机构、输送件和收集件，切割机构包括顶梯形滚筒、动力轴、切刀和动力件。本实用新型中的湿度检测件检测低聚木糖原料表面湿度，在湿度大于预设湿度时将低聚木糖原料放入烘制室内进行烘制为干低聚木糖原料，方便后续进行切割，提高切割效率，输送件将干低聚木糖原料输送至切割机构的进料口，曳引机带动第二齿轮，第二齿轮带动第一齿轮，第一齿轮带动动力轴使得切刀绕着梯形滚筒作相对转动，用来切割干低聚木糖原料，收集件收集从出料口滑出的碎低聚木糖原料，效率较高，结构简单。
低聚木糖切割机构原料切割烘制本实用新型齿轮带动湿度检测梯形滚筒动力轴收集件输送件齿轮切刀切割切割效率切割装置原料表面原料输送出料口动力件进料口曳引机放入滑出预设室内检测

[发明专利]带粘合剂层的树脂薄膜、层叠薄膜和触摸面板-CN201180047485.4有效
发明人：高田胜则;中川大五郎;鹰尾宽行;足立贵之;仓本浩贵 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的带粘合剂层的树脂薄膜中依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层，前述低聚物防止层为通过将含有固化型化合物和无机氧化物颗粒的组合物固化而形成的固化层，前述低聚物防止层的厚度为120nm以上，前述低聚物防止层与前述粘合剂层的折射率差为0.04以下，且前述低聚物防止层与前述粘合剂层间的锚固力为1N/25mm以上。该带粘合剂层的树脂薄膜即使在将低聚物防止层薄型化的情况下，也可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性和耐擦伤性并且抑止干涉条纹的产生、且与粘合剂层的密合性也良好。
粘合剂树脂薄膜层叠触摸面板

[发明专利]高乙烯基封端的基于丙烯的低聚物-CN201310393410.2有效
发明人： P·布兰特;D·J·克罗瑟;A·G·小纳尔瓦兹 -专利权人：埃克森美孚化学专利公司
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： C08F210/16 文献下载
摘要：本发明涉及共聚低聚物，其具有300-30,000g/mol的Mn，包含10-90mol%的丙烯和10-90mol%的乙烯，其中所述低聚物具有至少X%的烯丙基链端，其中:1)当所述共聚低聚物中存在10-60mol%的乙烯时，X=(-0.94(mol%结合的乙烯)+100)，和2)当所述共聚低聚物中存在大于60mol%并且小于70mol%的乙烯时，X=45，和3)当所述共聚低聚物中存在70-90mol%的乙烯时，本发明还涉及包含丙烯的均聚低聚物，其中所述低聚物具有:至少93%的烯丙基链端，约500-约20,000g/mol的Mn，0.8:1-1.2:1.0的异丁基链端与烯丙基型乙烯基比，和小于100ppm的铝。本发明还涉及制备包含丙烯的均聚低聚物的方法，其中活性大于4500g/mmolHf(或Zr)/小时。
乙烯基基于丙烯低聚物

[发明专利]一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用-CN202010122906.6有效
发明人：黄明起;夏建文;刘彬灿;刘强;李绪军;孙德亮 -专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08G77/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用，所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料包括硅烷偶联剂单体、溶剂、硅前驱体溶液、催化剂和稀释剂。本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中通过引入硅前驱体，不仅有效提升了硅烷偶联剂低聚物的稳定性，还使其保留了氨基、环氧基等有机端官能团，增强有机粘结剂在金属、玻璃等无机材料表面上的粘结效果。另外，本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中引入硅前驱体，还能有效提高硅烷偶联剂低聚物的空间位阻，不仅可以实现硅烷偶联剂水解后硅醇的有限自聚，但又不易自聚成凝胶状态的目的，也保证了在含水情况下硅烷偶联剂低聚物的稳定性，提高了硅烷偶联剂低聚物的活性。
一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法应用

[发明专利]高乙烯基封端的基于丙烯的低聚物-CN200980122887.9有效
发明人： P·布兰特;D·J·克罗瑟;A·G·小纳尔瓦兹 -专利权人：埃克森美孚化学专利公司
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C08F210/16 文献下载
摘要：本发明涉及共聚低聚物，其具有300-30,000g/mol的Mn，包含10-90mol％的丙烯和10-90mol％的乙烯，其中所述低聚物具有至少X％的烯丙基链端，其中：1)当所述共聚低聚物中存在10-60mol％的乙烯时，X＝(-0.94(mol％结合的乙烯)+100)，和2)当所述共聚低聚物中存在大于60mol％并且小于70mol％的乙烯时，X＝45，和3)当所述共聚低聚物中存在70-90mol％的乙烯时，本发明还涉及包含丙烯的均聚低聚物，其中所述低聚物具有：至少93％的烯丙基链端，约500-约20,000g/mol的Mn，0.8∶1-1.2∶1.0的异丁基链端与烯丙基型乙烯基比，和小于100ppm的铝。本发明还涉及制备包含丙烯的均聚低聚物的方法，其中活性大于4500g/mmol Hf(或Zr)/小时。
乙烯基基于丙烯低聚物

[发明专利]包含减少量的低聚物的聚烷撑二醇-CN200680052225.5无效
发明人： R·K·汤普森;P·T·瓦里;B·A·巴尔纳;D·A·威尔逊 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2006-02-03 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： C08G65/30 文献下载
摘要：本发明公开了包含减少的低分子量低聚物的聚烷撑二醇组合物。某些组合物，特别是聚乙二醇组合物具有从约3000至约10,000克/摩尔的数均分子量并具有小于约400ppm的具有小于或等于812克/摩尔的分子量所有低聚物的总低聚物浓度和具有小于约50ppm的具有小于或等于240克/摩尔的分子量的所有低聚物的总低聚物浓度。其它聚烷撑二醇组合物，特别是聚乙烯基乙二醇组合物，特征在于具有小于约90ppm的具有小于或等于460克/摩尔的分子量的所有低聚物的总低聚物浓度，并在不进行进一步加工以除去具有小于约460克/摩尔分子量的低聚物的情况下获得
包含减少低聚物聚烷撑二醇

[发明专利]液晶低聚物、合成用组合物、制备方法以及液晶材料-CN201110093832.9无效
发明人：严巍;王丹 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2011-04-14 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C07C49/84 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶低聚物、合成用组合物、制备方法以及液晶材料。所述液晶低聚物为下述化学式表示的低聚物，其中取代基R为氢或甲基。该液晶低聚物具有较高的玻璃化转变温度、良好的耐热性、低的粘度且带有可自交联基团，该液晶低聚物还具有自身热交联性及热固性材料的高热稳定性。
液晶低聚物合成组合制备方法以及材料

[发明专利]袋泡茶-CN200710043002.9无效
发明人：周成灿 -专利权人：上虞市汉易堂生物工程有限公司
申请日： 2007-06-28 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： A23F3/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种含低聚木糖的袋泡茶，所述袋泡茶包括茶叶和低聚木糖混合物，还可以包括食品添加剂。本发明提供的袋泡茶在保持茶的传统饮用形式，继承悠久的茶文化的同时，还具有茶和低聚木糖两者的保健作用。特别是，在本发明提供的袋泡茶中，由于低聚木糖甜度低，而且所需要的摄入量少，只需要加入少量低聚木糖就可满足人体需要，因此，以所述重量比(10～20％)的低聚木糖与茶叶混合后，不改变茶的独特的茶香和口感；而且，每天只需饮用1～2包本发明提供的袋泡茶，即足以补充每天人体所需的低聚木糖。
袋泡茶

[发明专利]包含硅氧烷基团的聚异氰脲酸酯塑料及其制造方法-CN201680084760.2有效
发明人： T.克利马施;J.魏卡德;H-J.拉斯;J.克歇尔 -专利权人：科思创德国股份有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C08G18/71 文献下载
摘要：本发明涉及包含硅氧烷基团的聚异氰脲酸酯塑料，其可通过包括下列步骤的方法获得：a1)提供组合物A)，其i)包含低聚的多异氰酸酯B)和含硅化合物C)；或ii)包含低聚的硅改性多异氰酸酯D)；或iii)包含低聚的硅改性多异氰酸酯D)和低聚的多异氰酸酯B)；或iv)包含低聚的多异氰酸酯B)、含硅化合物C)和低聚的改性多异氰酸酯D)；或v)包含含硅化合物C)和低聚的硅改性多异氰酸酯D)；a2)使组合物A)催化三聚；其中组合物A)的单体二异氰酸酯含量为最多本发明还涉及可用于获得本发明聚异氰脲酸酯塑料的方法，本发明聚异氰脲酸酯塑料用于制造涂层、薄膜、半成品和模制件的用途以及用此类涂层涂覆的基底。
包含烷基聚异氰脲酸酯塑料及其制造方法

[发明专利]由芳基膦酸取代的低聚和聚合的硅氧烷-CN200780013650.8无效
发明人： H·默瓦尔德;T·博克;R·米尔豪普特 -专利权人：巴斯夫欧洲公司
申请日： 2007-02-13 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： C07F7/02 文献下载
摘要：本发明涉及包含膦酸基团的低聚或聚合硅氧烷，制备它们的方法，包含膦酸甲硅烷基酯和/或膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅氧烷，包含至少一种本发明的包含聚膦酸基团的低聚或聚合硅氧烷和/或至少一种包含膦酸甲硅烷基酯和/或膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅氧烷和至少一种其它聚合物的共混物，包含至少一种本发明的包含膦酸基团的低聚或聚合硅氧烷和/或至少一种本发明的包含聚膦酸甲硅烷基酯和/或聚膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅氧烷或本发明共混物的膜、薄膜或复合物，以及还涉及包含膦酸基团的低聚或聚合硅氧烷和/或包含膦酸甲硅烷基酯和/或膦酸烷基酯基团的低聚或聚合硅氧烷或本发明共混物的各种用途。
芳基膦酸取代聚合硅氧烷

[发明专利]印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物-CN00131637.0无效
发明人：高野希;佐濑茂雄;福田富男;荒田道俊 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1996-06-20 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理
印刷线路板层压板用于制造树脂组合