专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]储存袋-CN201580039335.7有效
  • B·A·斯奈德;B·I·纳赛;J·E·班奇诺;W·沙姆洛克 - W.L.戈尔及同仁股份有限公司
  • 2015-07-08 - 2020-10-16 - A61J1/10
  • 一种制备储存袋(10)的方法,所述方法包括以任何顺序执行的如下步骤:(a)形成复合物管,所述复合物管具有包含较高熔点聚合物的内表面,包含较低熔点聚合物的外表面、两个端部(14a,14b)和直径;(b)在垂直于所述直径的方向上压平所述管;(c)在一个端部形成接合部(15),形成接合部的温度在所述较高熔点聚合物和所述较低熔点聚合物各自的熔点之间;(d)提供具有包含较高熔点聚合物的第一侧和包含较低熔点聚合物的第二侧的复合片(20);和(e)将复合片(20)设置在接合部(15)上,使得包含较低熔点聚合物的第一侧与接合部(15)接合,并在较高熔点聚合物和较低熔点聚合物的相应熔点之间的温度下在接合部上形成搭接缝,以及通过这种方法制备的储存袋(
  • 储存
  • [发明专利]储存袋-CN202010967258.4有效
  • B·A·斯奈德;B·I·纳赛;J·E·班奇诺;W·沙姆洛克 - W.L.戈尔及同仁股份有限公司
  • 2015-07-08 - 2022-07-05 - B65D33/16
  • 一种制备储存袋(10)的方法,所述方法包括以任何顺序执行的如下步骤:(a)形成复合物管,所述复合物管具有包含较高熔点聚合物的内表面,包含较低熔点聚合物的外表面、两个端部(14a,14b)和直径;(b)在垂直于所述直径的方向上压平所述管;(c)在一个端部形成接合部(15),形成接合部的温度在所述较高熔点聚合物和所述较低熔点聚合物各自的熔点之间;(d)提供具有包含较高熔点聚合物的第一侧和包含较低熔点聚合物的第二侧的复合片(20);和(e)将复合片(20)设置在接合部(15)上,使得包含较低熔点聚合物的第一侧与接合部(15)接合,并在较高熔点聚合物和较低熔点聚合物的相应熔点之间的温度下在接合部上形成搭接缝,以及通过这种方法制备的储存袋(
  • 储存
  • [实用新型]一种鞋中底布-CN201020292366.8有效
  • 陈孝茂 - 永信不织布(东莞)有限公司
  • 2010-08-13 - 2011-05-25 - A43B13/12
  • 本实用新型包括不织布层和材料复合层,不织布层由针刺低熔点纤维层和针刺高熔点纤维层交错组成,材料复合层由格网布层、针刺低熔点纤维层和针刺高熔点纤维层交错组成,材料复合层中的针刺低熔点纤维层和针刺高熔点纤维层是通过针刺不织布层和格网布层使不织布层中的低熔点纤维和高熔点纤维扎入格网布层而形成的,扎入格网布层的针刺低熔点纤维层和针刺高熔点纤维层将材料复合层与不织布层固结为一体,材料复合层的下表面经过热处理形成低熔点纤维热烫面。
  • 一种鞋中底布
  • [发明专利]熔点树脂纤维及无纺布-CN201580043328.4有效
  • 郑贵宽;横山绫 - 株式会社大赛璐
  • 2015-08-26 - 2020-05-22 - D01F6/76
  • 本发明的目的在于,提供一种具有耐热性、耐溶剂性、加工成形性优异的直径4μm以下的高熔点树脂纤维及由高熔点树脂纤维形成的无纺布。另外,本发明的目的在于,提供一种使用激光熔融静电纺丝法、效率良好地制造直径为4μm以下的高熔点树脂纤维的制造方法。本发明的高熔点树脂纤维由熔点为250℃以上的树脂形成,直径为4μm以下。另外,本发明的高熔点树脂纤维的熔点为250℃以上的树脂优选为PEEK,结晶度优选为30%以下。
  • 熔点树脂纤维无纺布
  • [发明专利]官能化合金颗粒-CN01818072.8有效
  • 中田秀一;岛村泰树 - 旭化成株式会社
  • 2001-10-02 - 2004-01-28 - B22F1/02
  • 本发明公开了一种合金颗粒,其特征在于基本上不含铅,并具有多个不同的熔点,包括初始最低熔点(a)和最高熔点,其中当所述金属合金颗粒进行差示扫描量热法检测(DSC)时,在DSC中发现了至少一个放热峰,至少在其表面部分具有初始最低熔点(a),和当合金颗粒在等于或高于初始最低熔点(a)的温度下加热以便至少熔化各金属合金颗粒的表面部分、随后冷却到室温从而固化熔化的部分时,该合金颗粒具有高于该初始最低熔点(a)的升高的最低熔点(a’)。
  • 官能化合颗粒
  • [发明专利]一种基于TLP扩散连接的电子封装方法-CN201710734712.X在审
  • 肖黎明 - 苏州孚尔唯系统集成有限公司
  • 2017-08-11 - 2018-01-16 - H01L21/60
  • 本发明提出一种基于TLP扩散连接的电子封装方法,是采用在热沉基板上沉积四层不同功能的金属层第一层高熔点的粘接阻挡金属层,厚度0.1~5μm,材料优选高熔点单层金属Ni、Cr;或双层金属Ti/Pt、Ti/Ni等;第二层扩散母材金属层,厚度2~50μm,材料优选熔点较高、便于同低熔点金属进行快速扩散的单层金属Au、Cu、Ag等;第三层低熔点金属中间层,厚度2~10μm,材料优选单层金属Sn、In、80Au20Sn封装焊接温度由第三层低熔点金属中间层的熔点决定,通过控制焊接保温时间,调节低熔点元素在母材金属中的扩散程度,实现不同熔点的焊接组织,并且熔点高于原焊接材料。
  • 一种基于tlp扩散连接电子封装方法

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