专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]方形动力电芯-CN202021742807.X有效
  • 袁铖;胡明江;陈虎;杨伟;张耀 - 欣旺达电动汽车电池有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-04-13 - H01M50/103
  • 电芯本体、绝缘膜、第一防水层及第二防水层,电芯本体具有首尾依次连接的第一表面、第一侧面、第二表面、第二侧面及底面;绝缘膜具有第一区、第二区和第三区,第一区包覆在第一表面、底面和第二表面上,第二区包括的第一区、第二区及第三区,第一区、第二区及第三层叠在第一侧面上,第三区包括第四区、第区及第六区,第四区、第区及第六层叠在第二侧面上;第一防水层覆盖在第一区、第二区及第三区的接缝处;第二防水层覆盖在第四区、第区及第六区的接缝处。
  • 方形动力
  • [实用新型]方形动力电芯-CN202021741896.6有效
  • 吴仪娜;陈栋;许静;谭健;张耀 - 欣旺达电动汽车电池有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-04-13 - H01M50/103
  • 该方形动力电芯包括电芯本体和绝缘膜,绝缘膜具有依次连接的第一区、第二区、第三区及与第一区、第二区和第三区均相连的第四区,第二区包覆在第一表面、第一侧面和第二表面上,第一区和第三区层叠在第二侧面上,且第一区和第三区熔接;第四区包括依次相连的第一区、第二区、第三区、第四区及第区,第一区、第二区、第三区、第四区及第区均层叠在底面上,且第一区、第二区、第三区、第四区及第区熔接
  • 方形动力
  • [发明专利]半导体电感器结构以及半导体电路装置-CN201210313065.2有效
  • 黎坡 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2012-08-29 - 2012-11-28 - H01L23/522
  • 本发明提供了一种半导体电感器结构以及半导体电路装置。根据本发明的半导体电感器结构包括:第一金属以及第二金属;其中,所述第一金属和所述第二金属通过一个或多个通孔连接;所述通孔中填充有金属;所述第一金属和所述第二金属具有不同的结构;其中,所述第一金属由自上而下依次层叠的第三上金属、第四上金属、以及第金属组成;并且其中,所述第二金属包括:自上而下依次层叠的第一下金属、第二下金属、第三下金属、第四下金属、以及第金属
  • 半导体电感器结构以及电路装置
  • [实用新型]方形动力电芯-CN202021742774.9有效
  • 吴仪娜;陈栋;许静;李超;任祥;谭健;张耀 - 欣旺达电动汽车电池有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-04-13 - H01M50/103
  • 第二表面、第二侧面,以及与第一表面、第一侧面、第二表面、第二侧面均连接的底面;绝缘膜具有依次连接的第一区及位于第一区两侧的第二区和第三区,第一区包覆在第一表面、底面和第二表面上,第二区包括依次连接的第一区、第二区及第三区,第一区、第二区及第三区熔接;第三区包括依次连接的第四区、第区及第六区,第四区、第区及第六区熔接。
  • 方形动力
  • [发明专利]包覆工具-CN201580017416.7有效
  • 平野雄亮;目时贤二 - 株式会社泰珂洛
  • 2015-04-10 - 2018-03-30 - B23B27/14
  • 包覆工具包含基材和形成在所述基材表面上的包覆层,包覆层包含第1结构和第2结构。第1结构和第2结构连续交替地层叠2次以上。第1结构包含组成不同的至少2种,所述2种交替地层叠2次以上。第1结构中所含的的平均厚度为60nm以上且500nm以下。第2结构包含组成不同的至少2种,所述2种交替地层叠2次以上。第2结构中所含的的平均厚度为2nm以上且小于60nm。第1结构及第2结构中所含的包含含有选自Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Al、Si、Sr、Y、Sn及Bi中的至少1种金属元素和选自碳、氮、氧及硼中的至少1种非金属元素的化合物。第1结构和/或第2结构的平均厚度从基材侧向着包覆层的表面侧连续地或阶段地增加。
  • 工具
  • [发明专利]包覆工具-CN201580016214.0有效
  • 平野雄亮;目时贤二 - 株式会社泰珂洛
  • 2015-03-27 - 2018-01-26 - B23B27/14
  • 包覆层包含第1结构和第2结构。第1结构和第2结构连续交替地层叠2次以上。第1结构包含组成不同的至少2种,所述2种交替地层叠2次以上,第1结构中所含的的平均厚度为60nm以上且500nm以下。第2结构包含组成不同的至少2种,所述2种交替地层叠2次以上。第2结构中所含的的平均厚度为2nm以上且小于60nm。第1结构及第2结构中所含的包含含有选自Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Al、Si、Sr、Y、Sn及Bi中的至少1种金属元素和选自碳、氮、氧及硼中的至少1种非金属元素的化合物。第1结构和/或第2结构的平均厚度从基材侧向着包覆层的表面侧连续地或阶段地减小。
  • 工具
  • [发明专利]被覆切削工具-CN201810211828.X有效
  • 田中茂挥 - 株式会社泰珂洛
  • 2018-03-14 - 2020-04-14 - B23B27/14
  • 一种被覆切削工具,其包含基材、和在基材的表面上形成的被覆层,被覆层包含第1结构和第2结构,第1结构具有将组成不同的2种特定的化合物交替地层叠而成的层叠结构,且第1结构满足特定的条件,第2结构具有由特定氧化物和/或氮氧化物构成的第1化合物、和由特定组成构成的第2化合物交替地层叠而成的层叠结构,构成第1结构的各化合物的厚度、构成第2结构的各化合物的厚度、以及被覆层整体的厚度在特定范围内
  • 被覆切削工具
  • [发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN201910027506.4有效
  • 崔康植 - 爱思开海力士有限公司
  • 2019-01-11 - 2022-11-15 - H01L27/11582
  • 一种半导体器件包括具有阱掺杂剂的阱结构、包括在阱结构上方层叠的第一结构、第二结构和第三结构的栅极层叠结构以及穿透栅极层叠结构的沟道图案。栅极层叠结构的侧壁在其第一结构和第三结构之间的侧壁中形成有凹槽,使得第一结构和第三结构在与层叠方向垂直的方向上比第二结构突出更多。沟道图案沿着阱结构和栅极层叠结构之间的水平空间的表面延伸。半导体器件还包括沿着沟道图案的外壁延伸的存储器图案、形成在栅极层叠结构的侧壁上的间隔物绝缘图案以及形成在间隔物绝缘图案上的掺杂半导体图案。
  • 半导体器件以及制造方法

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