专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]髌骨打孔钳-CN201921437369.3有效
  • 王俊文 - 宽岳医疗器材(苏州)有限公司;北京金查理人工关节技术有限公司
  • 2019-08-30 - 2020-06-12 - A61B17/28
  • 本实用新型公开了一种髌骨打孔钳,包括贴片、滑锁以及相互铰接的第一件和第件。第一件和第件分别具有手柄端和作业端,第一件的作业端设置有用于连接作业工具的锁定弹片,第件的作业端设置有用于安装贴片的贴片安装孔,贴片安装于贴片安装孔内。滑锁包括沿第一件或第件的运行轨迹设置的至少一个凸出部或凹陷部,通过凸出部伸入第一件或第件的运动路径阻挡第一件或第件,使髌骨打孔钳进入锁定状态,或者通过第一件或第件的部分伸入凹陷部内侧阻挡第一件或第
  • 髌骨打孔
  • [发明专利]接合半导体结构及其制作方法-CN202110198259.1在审
  • 马瑞吉;邢溯;夏姆.珀斯萨拉蒂 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-02-22 - 2022-08-30 - H01L23/552
  • 本发明公开一种接合半导体结构及其制作方法,其中该接合半导体结构包括一第一件晶片以及一第件晶片。第一件晶片包括一第一绝缘层、一第一件层位于第一绝缘层上,并且包括一第一件区以及设置在第一件区内的一第一晶体管,以及一第一接合层位于第一件层上。第件晶片包括一第绝缘层、一第件层位于第绝缘层的一第一侧上,并且包括一第件区以及设置在第件区内的一第晶体管,以及一第接合层位于第件层上,其中第件晶片通过将第接合层接合至第一接合层而接合在第一件晶片上一第一屏蔽结构位于第绝缘层相对于第一侧的一第侧上,并且与第件区在垂直方向上互相重叠。
  • 接合半导体结构及其制作方法

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