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[发明专利]加成型透明阻燃灌封胶配方-CN201510522085.4在审
发明人：郑新潮 -专利权人：深圳市盛康泰有机硅材料有限公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明具体涉及加成型透明阻燃灌封胶配方，其中A剂量包括端乙烯基聚硅氧烷或支链型乙烯基硅油，含氟端乙烯基硅油或含量氟支链乙烯基硅油和铂金催化剂量，端乙烯基硅油或支链乙烯基硅油和含氟端乙烯基硅油或含量氟支链乙烯基硅油的质量比为：100；30~50，铂金催化剂的添加量为乙烯基硅油和含氟硅油质量之和的0.1~1%；B剂包括：50~60wt%的端乙烯基聚硅氧烷或支链型乙烯基硅油，30~40wt%的含氟端乙烯基硅油或含量氟支链乙烯基硅油本发明通过引入特定的含氟乙烯基硅油，配合端乙烯基硅油、含氢聚硅氧烷，获得透明阻燃灌封胶，在保证其良好透明度的同时，具备了非常好的阻燃性，阻燃等级达到UL94-V1。
成型透明阻燃灌封胶配方

[发明专利]一种固化速度快的LED围坝胶制备工艺-CN202211156666.7在审
发明人：范坤泉;范单敏 -专利权人：深圳市安伯斯科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种固化速度快的LED围坝胶制备工艺，包括以下质量百分比的组成原料：高粘度乙烯基硅油20％‑50％、低粘度乙烯基硅油15％‑50％、白炭黑10％‑30％、含氢硅油0.1％‑5％、铂光催化剂1％‑10％、增粘剂0.1％‑5％和剩余份的防腐剂，所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000～20000mPa.S，所述高粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述低粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述高粘度乙烯基硅油和低粘度乙烯基硅油乙烯基含量为0.2‑1.0wt％，优选为0.3‑0.6wt％，所述乙烯基硅油选自由端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成的组成。
一种固化速度 led 围坝胶制备工艺

[发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用-CN202310539351.9在审
发明人：邱基华 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司;苏州三环科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：发明所述导电银胶包括以下制备原料：银粉、乙烯基硅油A、乙烯基硅油B和含氢硅油；所述乙烯基硅油A的重均分子量＞乙烯基硅油B的重均分子量；所述乙烯基硅油A和乙烯基硅油B的质量比为乙烯基硅油A：乙烯基硅油B＝本发明采用大分子量且用量较多的乙烯基硅油A作为基胶能够提高导电银胶的粘度，与少量小分子量的乙烯基硅油B进行复配，有利于改善导电银胶的交联性能，增强导电银胶的触变性和硬度，从而制备得到同时具有高粘度和较大的触变性的导电银胶
一种导电及其制备方法应用

[发明专利]一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶-CN202111527883.8在审
发明人：程园园;华永军 -专利权人：铜陵桐力光电有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明包括90‑95份硅油组分、0.2‑2份催化剂和0.2‑1份抑制剂；其中，硅油组分包括乙烯基硅油和含氢硅油；硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:0.8‑1.2；乙烯基硅油包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油；含氢硅油包括多氢基硅油、双氢基硅油和单氢基硅油。本发明多氢基硅油与单乙烯基硅油反应、多乙烯基硅油与单氢基硅油反应分别制备了具有支化结构的预聚物，并采用该预聚物进行硅凝胶的制备，制备所得硅凝胶具备高柔顺性以及低渗油性的特点。
一种柔顺渗出透明凝胶

[发明专利]一种室温固化流平成型的液体灌封胶-CN202210194274.3在审
发明人：周慧惠;杨海涛;王超;马洁庆 -专利权人：浙江商林科技股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：一种室温固化流平成型的液体灌封胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、补强填料、氢氧化铝、催化剂、黑色色浆；所述B组份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油5～30份、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、抑制剂；所述的第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中质量百分含量为0.1%～1.5%；所述的第二乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的质量百分含量为0.5%～2.0%。
一种室温固化平成液体灌封胶

[发明专利]一种低粘度双组分加成型硅凝胶及其制备方法-CN202310515496.5在审
发明人：张喆;赵豪;刘永刚;雷木生;游仁国 -专利权人：武汉双键新材料股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种低粘度双组分加成型硅凝胶，由A组分和B组分按照重量比1:1混合组成，A组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、有机硅色浆和卡斯特催化剂；B组分中各组分为乙烯基硅油、单端乙烯基硅油、poss改性乙烯基硅油、支链乙烯基硅油、低含氢硅油、端含氢硅油和抑制剂，本发明还提供了低粘度双组分加成型硅凝胶的制备方法。
一种粘度组分成型凝胶及其制备方法

[发明专利]改性乙烯基硅油、其制备方法及包含其的印花硅胶基础胶和印花硅胶-CN201810348046.0有效
发明人：李景明;麦友攀;卢润初;赵文爱;朱填坪;刘志富 -专利权人：东莞长联新材料科技股份有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C08G77/445 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性乙烯基硅油、其制备方法及包含其的印花硅胶基础胶和印花硅胶。所述改性乙烯基硅油是乙烯基硅油、聚合物多元醇和马来酸酐的反应产物。所述印花硅胶基础胶是以改性乙烯基硅油、乙烯基硅油、气相二氧化硅、四甲基二乙烯基二硅氮烷、含环氧基的硅烷偶联剂和水为原料，边捏合边反应得到。所述印花硅胶包括质量比8‑12:1的A组分和B组分；按质量份数计，所述A组分包括：印花硅胶基础胶80‑88份、乙烯基硅油10‑15份和催化剂0.5‑1份；所述B组分包括：含氢乙烯基MQ树脂3‑4.2份和乙烯基硅油本发明提供的改性乙烯基硅油对皮革具有更好的浸润性，能够提高印花硅胶对皮革的附着力。
改性乙烯基硅油制备方法包含印花硅胶基础

[发明专利]高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法-CN202010943741.9有效
发明人：田付强;刘艳婷;夏宇 -专利权人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。
导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法

[发明专利]无卤阻燃硅橡胶及其制备方法和用途-CN200710046127.7有效
发明人：刘刚;戴宏程;陈辉;周鹏 -专利权人：上海回天化工新材料有限公司
申请日： 2007-09-19 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种无卤阻燃硅橡胶，由以甲基乙烯基硅橡胶为基胶的组合物与硫化剂硫化而成，所述的组合物由双组分混炼胶混炼而成，按重量份计包含：A组分：高乙烯基含量甲基乙烯基硅橡胶10－30；低乙烯基含量甲基乙烯基硅橡胶20－40；含氢硅油0.25－1；羟基硅油2－4；白炭黑20－40；B组分：低乙烯基含量甲基乙烯基硅橡胶90－110；甲基硅油0.5－2；含氢硅油0.25－1；氢氧化铝和/或氰尿酸三聚氰胺50－70；硼酸锌2－5；制备方法为将高、低乙烯基含量的硅橡胶混炼均匀，加入含氢硅油、羟基硅油和白炭黑，制得混炼胶A；低乙烯基含量硅橡胶加入甲基硅油、含氢硅油，氢氧化铝和/或氰尿酸三聚氰胺、硼酸锌，制得混炼胶B；混炼胶A
阻燃硅橡胶及其制备方法用途

[发明专利]一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法-CN201210300362.3有效
发明人：丁之;李培;曾延辉 -专利权人：深圳天鼎精细化工制造有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开一种LED用双组份透明有机硅灌封胶及其制备方法，其中，所述灌封胶包括按质量比为1:1混合的A组分及B组分；所述A组分包括：乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂；所述B组分包括：乙烯基硅油及铂催化剂；其中，所述A组分中的乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂的质量比为100:5~20:20~50，所述B组分中的乙烯基硅油及铂催化剂的质量比为100:0.01~1。
一种 led 透明组分有机硅灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种低挥发乙烯基硅油的生产方法及生产系统-CN201711449611.4有效
发明人：江昊;高传花;张利安;韩志远;刘正伟;王林;林天翼 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C08G77/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种低挥发乙烯基硅油的生产方法及生产系统，本发明将离心萃取技术引入乙烯基硅油的合成工艺中，对乙烯基硅油进行离心萃取，降低硅氧烷环体的含量。离心萃取得到的乙烯基硅油进入薄膜蒸发器中脱去溶剂得到低挥乙烯基硅油；离心萃取得到的溶剂使用精馏塔回收。本发明可将乙烯基硅油的挥发份从0.8wt.％及更高降低到0.1wt.同时通过改变萃取条件，溶剂种类和比例，可以方便准确地控制产物挥发份含量，生产不同品质要求的低挥发乙烯基硅油。
一种挥发乙烯基硅油生产方法系统

[发明专利]一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用-CN201811268923.X有效
发明人：黎超华;尹超;曾亮;田宗芳;邢国华;李鸿岩;曾智 -专利权人：株洲时代电气绝缘有限责任公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其中，A组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、铂金催化剂；B组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、扩链剂、交联剂、增粘剂、颜料、白炭黑、硅微粉、氢氧化铝、抑制剂和抗氧剂；乙烯基硅油1为低粘度甲基乙烯基硅油，乙烯基硅油2为高粘度甲基苯基乙烯基硅油。
一种溶剂 led 封装保护有机硅灌封胶及其制备方法应用

[发明专利]一种乙烯基硅油加工用薄膜蒸发器-CN202210960519.9在审
发明人：孙强 -专利权人：福建纳福硅业有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B01D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基硅油加工用薄膜蒸发器，包括壳体、蒸发机构、刮壁机构和喷料机构；在实际乙烯基硅油生产加工过程中当需要对乙烯基硅油进行蒸发提纯时，可将含有萃取溶剂的乙烯基硅油导入转动轴上部的流道内，随后通过泵体将含有萃取溶剂的乙烯基硅油通过喷嘴喷洒至蒸发机构内壁，并通过蒸发机构对硅油进行加热提纯，同时运行驱动件，使驱动件带动转动轴转动，使喷嘴对硅油进行均匀的喷洒，同时转动轴带动螺旋刮壁件转动，并将蒸发机构内壁的残留硅油刮下，并使硅油滑落至壳体下部，并通过出料口排出，同时蒸发后的萃取溶剂通过壳体上部的出料口排出，由此能够更好的对乙烯基硅油进行蒸发提纯，提升乙烯基硅油的纯度，减少蒸发提纯次数。
一种乙烯基硅油工用薄膜蒸发器

[发明专利]一种乙烯基硅油的制备方法-CN202210423582.9在审
发明人：王海平 -专利权人：广东新硅源新材料科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本申请涉及乙烯基硅油的领域，具体公开了一种乙烯基硅油的制备方法，包括以下步骤：（1）脱水工段；（2）制备碱胶；（3）平衡化工段；（4）破媒工段；（5）真空工段；（6）出料。本申请具有降低乙烯基硅油的生产成本，并且提高制备乙烯基硅油的收率的效果。
一种乙烯基硅油制备方法

[发明专利]一种临时保护UV胶及其制备方法-CN202310876952.9在审
发明人：余巧玲;向劲松;林孝蔚;沈惠华;杜晓霞 -专利权人：上海汉司实业有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供临时保护UV胶及其制备方法，临时保护UV胶由以重量份数配比后的原料混合反应后得到，原料包括：50‑55份乙烯基硅油A、20‑25份乙烯基硅油B、5‑6份乙烯基硅油C、3‑5份侧巯基硅树脂、2‑6份MQ树脂、0.5‑1.5份光引发剂和7‑10份气相粉；所述乙烯基硅油A、乙烯基硅油B和乙烯基硅油C的粘度、乙烯基含量和分子量各不相同。其制备方法包括：将乙烯基硅油A、B、C、MQ树脂和侧巯基硅树脂混合，进行第一次搅拌，生成硅油组合物；将光引发剂加入所述硅油组合物内，进行第二次搅拌，生成混合料；将气相粉加入所述混合料内，进行第三次搅拌。
一种临时保护 uv 及其制备方法

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