专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]适用于光聚合引发剂的化合、光聚合引发剂和光固化性树脂组合-CN201180058710.4有效
  • 臼井大晃;森本正浩;北村晃良 - 协立化学产业株式会社
  • 2011-12-07 - 2013-08-14 - C07C229/60
  • 本发明提供可以在适合于电子部件等的密封剂特别是液晶密封剂的、难以发生脱气且具有在可见区域下的光固化性的光聚合引发剂中使用的化合,含有该化合的光聚合引发剂和光固化性树脂组合。(1)一种化合,其是使有机酸化合和/或羟基化合与分子中含有至少2个环氧基的化合反应而得的化合上述化合上述有机酸化合为二甲基氨基苯甲酸的化合A或者上述羟基化合为羟基噻吨酮的化合B。(2)一种光聚合引发剂,其是包含光引发性化合和可见光敏化性化合的光聚合引发剂,其中,上述光引发性化合上述化合A,上述可见光敏化性化合上述化合B。(3)一种光固化性树脂组合,其含有光聚合性单体或低聚、以及上述(2)所述的光聚合引发剂。
  • 适用于聚合引发化合物光固化树脂组合
  • [发明专利]制造芳香烃的方法-CN200680004552.3无效
  • 市川胜;小岛绫一;菊池聪 - 市川胜
  • 2006-02-08 - 2008-01-30 - C07C15/04
  • 本发明提供制造芳香烃的方法,该方法是在由硅化合、钠化合、或钙化合改性的金属硅酸盐载体上负载钼化合或铼化合的催化剂的存在下加热来进行催化反应的方法,其中,上述化合是具有选自氨基、烷基氨基、吡啶基的碱性基团和选自三烷氧基、三苯基且为金属硅酸盐的孔径以上大小的有机基团的硅烷化合上述化合上述化合是具有选自冠醚、六氟戊二酮、乙酰丙酮化且为金属硅酸盐的孔径以上大小的有机基团的化合,通过将上述硅烷化合上述化合上述化合浸渍到金属硅酸盐载体中之后,在含氧气氛中通过加热处理形成各自氧化而进行改性。
  • 制造芳香烃方法
  • [发明专利]表面处理剂-CN202280010907.9在审
  • 茂原健介;野村孝史;前平健 - 大金工业株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-09-12 - C09K3/18
  • 本发明提供一种表面处理剂,该表面处理剂含有含氟代聚醚基的硅烷化合、含氟代聚醚基的化合和溶剂,相对于上述含氟代聚醚基的硅烷化合上述含氟代聚醚基的化合上述溶剂的合计量,上述含氟代聚醚基的硅烷化合的含量为0.02~50.0质量%,上述含氟代聚醚基的化合的含量为0.1~95.0质量%,上述溶剂的含量为1~99.88质量%,上述含氟代聚醚基的硅烷化合为式(1)或(2)所示的含氟代聚醚基的硅烷化合上述含氟代聚醚基的化合的沸点为
  • 表面处理
  • [发明专利]光固化方法、该光固化方法中使用的化合以及组合-CN201780007797.X有效
  • 酒井信彦;筑场康佑;今关重明;有光晃二 - 富士胶片和光纯药株式会社;学校法人东京理科大学
  • 2017-01-25 - 2021-08-06 - C08G75/045
  • 本发明的课题是提供一种可以迅速且高效地得到交联(树脂)的光固化方法、该光固化方法中使用的化合以及含有该化合的光固化性树脂组合。本发明涉及在进行步骤1后进行步骤2的光固化方法、该光固化方法中使用的化合以及含有该化合的光固化性树脂组合。步骤1:在(A)具有通过光照射而产生自由基的羰基和发生脱羧的羧基的化合的存在下,使(B)具有巯基或(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂与(C)水在酸性条件下反应,得到(D)具有巯基或(甲基)丙烯酰基和至少1个硅烷醇基的硅烷化合的步骤步骤2:在上述化合(A)以及(E)具有通过光照射而产生自由基的羰基和发生脱羧而产生碱的基团的化合的存在下,对上述化合(A)以及上述化合(E)照射光,由此使上述化合(A)的羧基脱羧并且由上述化合(E)产生碱,使反应体系内为碱性条件,并且由上述化合(A)和上述化合(E)产生自由基,由此由上述硅烷化合(D)和根据需要的(F)具有2个以上聚合性不饱和基团的化合产生含有来自上述硅烷化合(D)
  • 光固化方法使用化合物以及组合
  • [发明专利]无电解钯镀液-CN201080023751.5有效
  • 渡边秀人;小岛和弘;八木薰 - 小岛化学药品株式会社
  • 2010-05-07 - 2012-05-09 - C23C18/44
  • 该无电解钯镀液包含钯化合、胺化合、无机硫化合以及还原剂,其特征在于,作为上述还原剂,其并用次磷酸或者次磷酸化合以及甲酸或者甲酸化合而成,上述化合为0.001~0.1mol/l,上述化合为0.05~5mol/l,上述无机硫化合为0.01~0.1mol/l,上述次磷酸化合为0.05~1.0mol/l,上述甲酸或者甲酸化合为0.001~0.1mol/l,由此,得到焊锡特性以及引线接合特性优异的镀液
  • 电解钯镀液
  • [发明专利]树脂组合、树脂膜及电子部件-CN201680008046.5有效
  • 堤隆志;大迫由美 - 日本瑞翁株式会社
  • 2016-02-12 - 2020-11-06 - C08L101/00
  • 本发明提供一种树脂组合,其特征在于,含有:粘结剂树脂(A)、具有酸性基团或潜在性酸性基团的化合(B)、有机溶剂(C)以及化合(D),上述化合(D)具有选自硅原子、钛原子、铝原子及锆原子中的1个原子、且具有键合于该原子的烃氧基或羟基,上述化合(B)为选自脂肪族化合、芳香族化合及杂环化合中的至少1种,相对于100重量份的上述粘结剂树脂(A),上述化合(B)的含量为0.1~2.5重量份、上述化合
  • 树脂组合电子部件
  • [发明专利]表面处理用液态组合-CN202280007763.1在审
  • 前平健;山下恒雄;三桥尚志;大向吉景 - 大金工业株式会社
  • 2022-01-06 - 2023-07-28 - C09D5/16
  • 一种表面处理用液态组合,其含有含氟代聚醚基的硅烷化合、含氟代烷基的硅烷化合和溶剂,利用动态光散射法得到的上述液态组合中的上述含氟代聚醚基的硅烷化合上述含氟代烷基的硅烷化合的平均流体力学粒径为1~1500nm,上述平均流体力学粒径是以与上述液态组合中的含氟代聚醚基的硅烷化合和含氟代烷基的硅烷化合的比例相同的比例,将上述溶剂中含有50质量%上述含氟代聚醚基的硅烷化合的液态混合上述含氟代烷基的硅烷化合进行混合
  • 表面处理液态组合

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