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[实用新型]钻具内防喷器抢接装置-CN201420232985.6有效
发明人：喻书华;白娜薇 -专利权人：喻书华;白娜薇
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： E21B23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钻具内防喷器抢接装置，包括上下位置调节机构、平面位置调节机构、固定机构、上扣机构和对中背钳机构，上下位置调节机构安装在井架上，上下位置调节机构与平面位置调节机构相连，平面位置调节机构与上扣机构和对中背钳机构中的任一机构相连，上扣机构一侧安装有固定机构，上扣机构另一侧安装有对中背钳机构，钻具内防喷器固定安装在固定机构内。本实用新型的有益处在于装置安装在井架上，当需要抢装钻具内防喷器时，可以远离井口控制操作完成钻具内防喷器的抢接，快速阻止事故的蔓延和扩大，提高油气井钻修工程的安全。
内防喷器抢接装置

[发明专利]印刷电路板背钻装置及背钻方法-CN201410809157.9在审
发明人：徐学军 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板背钻装置，用于对已经电镀完成的印刷电路板的通孔进行二次钻孔。所述印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、盖板及垫板，所述垫板、所述印刷电路板及所述盖板依次叠设于所述钻机工作台，所述盖板包括基板和设于其表面的铝板，所述铝板相对面与所述印刷电路板待钻面相抵接，所述垫板设于所述印刷电路板的另一侧表面，所述基板包括贯穿其设置的背钻槽，所述垫板包括贯穿其设置的通气槽，所述背钻槽与所述通孔正对设置，所述通气槽与所述通孔相连通。本发明还涉及一种印刷电路板背钻方法。
印刷电路板装置方法

[发明专利]背钻刀具、其加工方法及多层线路板控深钻的方法-CN202110429475.2有效
发明人：颜炳姜;李伟秋 -专利权人：汇专机床有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻刀具、背钻刀具的加工方法及多层线路板控深钻的方法，背钻刀具包括：刀刃部，所述刀刃部包括刀身及设于所述刀身前端的刀尖，所述刀身的中心轴线与所述刀尖的中心轴线重合，所述刀身呈从前至后外径逐渐减小的倒锥形本发明的有益效果为：背钻刀具的加工效率高，加工良率高，且利用该背钻进行孔深钻时，控深精度高，操作简单。
刀具加工方法多层线路板控深钻

[实用新型]直槽钻与倒角环的组件-CN201520801830.4有效
发明人：杨贻计 -专利权人：广西玉柴机器股份有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： B23B51/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直槽钻与倒角环的组件，组件包括：直槽钻，直槽钻包括相对于直槽钻的轴线对称的第一齿背和第二齿背，第一齿背上设有夹角为α的第一面和第二面，第二齿背上设有夹角为α的第三面和第四面，第一面平行于第三面，第二面平行于第四面；倒角环，倒角环的刀体的中心处设有六边形通孔，六边形通孔包括两组V型边以及第一边、第二边，两组V型边分别与第一齿背和第二齿背的形状和尺寸相对应，直槽钻穿过六边形通孔，且倒角环可拆卸地固定在直槽钻上
直槽钻倒角组件

[发明专利]一种印制电路板的钻孔方法-CN202210615917.7在审
发明人：钟根带;田玲;黎钦源;兰富民 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：该印制电路板的钻孔方法包括：正面钻孔，通过第一钻刀在印制电路板正面的预设位置处钻第一钻孔；反面钻孔，通过第二钻刀在印制电路板反面与预设位置相对应的位置钻第二钻孔以传递信号，第二钻孔直径小于第一钻孔直径，第二钻孔与第一钻孔连通；正面背钻，通过背钻刀在第一钻孔处钻背钻孔，背钻孔直径大于第一钻孔直径，背钻孔的长度大于第一钻孔的长度，且小于印制电路板的厚度。
一种印制电路板钻孔方法

[发明专利]微钻自动加工中心-CN201510464766.X有效
发明人：张舞杰;谢长贵 -专利权人：东莞市升宏智能科技有限公司;东莞市升力智能科技有限公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： B23P23/06 文献下载
摘要：本发明涉及加工设备技术领域，特别是一种微钻自动加工中心；包括工作台，所述工作台呈圆形，所述工作台上安装有上料机构，装夹机构、开槽机构、磨尖机构和铲背机构，所述上料机构、所述开槽机构、所述磨尖机构和所述铲背机构环绕在所述装夹机构的周围；通过设置上料机构，装夹机构、开槽机构、磨尖机构和铲背机构，操作人员只需把装好待加工的微钻的物料盒放置到上料机构的指定位置上，启动本发明后，便可依次实现对微钻的开槽、磨尖和铲背等工序，与传统的加工设备相比
自动加工中心

[实用新型]微钻自动加工中心-CN201520571069.X有效
发明人：张舞杰;谢长贵 -专利权人：东莞市升宏智能科技有限公司;东莞市升力智能科技有限公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B23P23/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及加工设备技术领域，特别是一种微钻自动加工中心；包括工作台，所述工作台呈圆形，所述工作台上安装有上料机构，装夹机构、开槽机构、磨尖机构和铲背机构，所述上料机构、所述开槽机构、所述磨尖机构和所述铲背机构环绕在所述装夹机构的周围；通过设置上料机构，装夹机构、开槽机构、磨尖机构和铲背机构，操作人员只需把装好待加工的微钻的物料盒放置到上料机构的指定位置上，启动本实用新型后，便可依次实现对微钻的开槽、磨尖和铲背等工序，与传统的加工设备相比
自动加工中心

[实用新型]复合刃背定进给量阶梯钻-CN201120192325.6有效
发明人：王宏嘉 -专利权人：上海钰工机电有限公司
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了复合刃背定进给量阶梯钻，包括阶梯钻切削刃背和多级台阶，其特征在于所述台阶设有轴向后角和/或径向后角，与其之后的刃背形成复合刃背，所述复合刃背与切削刃口存在落差。本实用新型公开的复合刃背定进给量阶梯钻，既避免了后刀面与被加工表面的摩檫，同时又通过后段的刃背复合，消除了由于手工用力不均匀，造成吃刀量(轴向进刀量)过大而“轧刀”的现象。
复合刃背定进给量阶梯

[发明专利]一种漏钻背板的重加工方法-CN201710167112.X在审
发明人：袁欢欣;蔡锦松;郭一彬;何润宏 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请日： 2017-03-20 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种漏钻背板的重加工方法，包括以下步骤在PCB板背钻后制得背板，检查发现背板漏钻，并针对相应漏钻的背钻孔编制背钻补钻程序资料并设置钻孔深度；通过测量钻刀长度及检测器长度，且两者同步校正，在校正钻刀与检测器长度后自动补偿两者的差值A；检测器先独立工作下降直至接触到机台台面，得出检测器接触机台台面的高度H；检测器复位，钻刀匀速下降到高度H0，H0的计算方式为H0=H‑A‑B；其中H0为设备加工时的高度，H为检测器接触机台台面的高度，A为钻刀与检测器的差值，B为背板设置的钻孔深度；钻刀退刀复位，完成背板漏钻的补钻。本发明使漏钻背钻孔的重加工表现出非常高的控深精度和产品良率。
一种背板加工方法

[发明专利]一种自润滑麻花钻及其加工方法-CN201210489980.7有效
发明人：贾建军;王洪喜;陈晓东 -专利权人：西安工业大学
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B23B51/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种自润滑麻花钻及其加工方法。本发明要提供一种强度高、容屑空间大、槽与背一次加工成形、并根据不同加工材料进行设计的具有润滑槽的麻花钻，特别是在深孔加工中，在没有切削液的冷却与润滑作用下进行自润滑切削，降低了切削摩擦力并进行了有效的分屑与断屑所采用的技术方案是：一种自润滑麻花钻，轴向截面由切削圆弧、卷屑圆弧和齿背圆弧构成，其结构尺寸包括外径D，钻芯直径D1，刃带f，切削圆弧r1，卷屑圆弧r2，齿背圆弧r3，切削圆弧r1上的润滑槽U，切削圆弧r1与卷屑圆弧r2光滑相切；卷屑圆弧r2与齿背圆弧r3光滑相切；卷屑圆弧r2和齿背圆弧r3与钻芯直径D1相切；切削圆弧上开有不少于一个的润滑槽。
一种润滑麻花及其加工方法

[实用新型]PCB背钻孔结构-CN201620191334.6有效
发明人：马洪伟;杨飞 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板，印制板上设有通孔，通孔的孔壁镀有第一金属层，通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔，背钻孔的直径大于等于通孔的直径，通孔和背钻孔内填充满绝缘材料，印制板位于背钻孔表面镀有一层第二金属层。该PCB背钻孔结构采用金属化通孔背钻技术，用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题；先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率；无需规避背钻孔
pcb 钻孔结构

[发明专利]PCB的背钻方法及设备-CN202010005870.3有效
发明人：黄云钟;雷璐娟;孙玉凯;曹磊磊;何为;唐耀;李金鸿;葛自宏 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。
pcb 方法设备

[发明专利]一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板-CN201410112188.9有效
发明人：丁大舟;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板，以解决现有背钻技术会造成大量铜屑导致背钻孔堵孔的技术问题。方法包括提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第1层至第n层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第1层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于n且m和n均为正整数；在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第n层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。
一种电路板方法具有钻孔

[实用新型]微孔背钻的加工系统及印制电路板-CN201821399068.1有效
发明人：幸锐敏;缪桦;谢朝贱 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微孔背钻的加工系统及印制电路板，加工系统包括：自动光学检测组件、镀膜机、处理器以及数控激光钻孔机，处理器的一端连接自动光学检测组件，另一端连接数控激光钻孔机；镀膜机用于印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔，印制电路板上设置有至少一个导通孔；自动光学检测组件用于对金属化导通孔进行自动光学检测；处理器用于分析自动光学检测的检测结果以得到金属化导通孔的背钻信息；数控激光钻孔机用于根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
导通孔自动光学检测背钻印制电路板金属化加工系统数控激光钻孔机处理器一端连接镀膜机微孔高频通讯设备高速高频信号传输过程传输信号检测结果印制电路背钻孔孔链内壁闪镀铜层申请分析

[发明专利]一种在器件E-PAD区域增加背钻的PCB板及其制作方法-CN202010028644.7有效
发明人：杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-01-11 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种在器件E‑PAD区域增加背钻的PCB板及其制作方法，PCB板包括开窗层和与所处开窗层相邻的钢网层，所述钢网层分为若干小钢网，所述小钢网之间通过连接桥连接，所述PCB板还包括若干背钻孔，每个小钢网上均设置背钻孔，所述背钻孔内电镀上铜。本发明通过在PCB板上增加背钻孔，提高散热效率，且在背钻孔穿过的PCB层铺设shape平面，在小钢网的连接桥处设置过孔，使背钻所钻破的所有层都有shape平面且相互连接，利于E‑PAD区域的热量更好更快的传导到内层区域
一种器件 pad 区域增加 pcb 及其制作方法